一种高透气性的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高透气性的线路板，其包括一板材，而板材上设有复数个电路层，而电路层上设有电子组件，且板材的夹层板相对电路层的位置处设有一集热板，而集热板朝电路层设有复数个吸热条，且集热板朝板材的上表面及下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，因此电子组件运转中所产生的热源则由电路层传递到下方的吸热条，再传送至集热板中，最后再向上透气孔及下透气孔传递，因而提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高透气性的线路板
本技术涉及一种线路板，特别是指一种高透气性的线路板。
技术介绍
众所周知，线路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard）或写PWB（Printedwireboard）来代表，而线路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。再者，目前的线路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性，有些线路板之板材会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造，例如：将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中，再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起，以形成含有环氧树脂及具有层压结构的板材，之后，在该板材的表面黏贴铜箔，再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线，而这些导线就可以和电子组件相连接，然而，目前线路板的板材虽然可以承载薄薄的铜箔，但是在使用时，线路板上的电子组件在运转时经常会产生热源，而这些热源不仅会造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高透气性的线路板，其特征在于：包括一板材，而该板材至少具有一上表面、一下表面及一设在该上表面与该下表面间的夹板层，其中该上表面上设有复数个电路层，而该电路层上设有电子组件，且该夹板层中相对该电路层的位置处则设有一集热板，而该集热板朝该电路层设有复数个吸热条，且该吸热条间又设有复数条连接部，又该集热板朝该板材的该上表面及该下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，且该上透气孔的孔壁及该下透气孔的孔壁上各环设有复数个散热槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种高透气性的线路板，其特征在于：包括一板材，而该板材至少具有一上表面、一下表面及一设在该上表面与该下表面间的夹板层，其中该上表面上设有复数个电路层，而该电路层上设有电子组件，且该夹板层中相对该电路层的位置处则设有一集热板，而该集热板朝该电路层设有复数个吸热条，且该吸热条间又设有复数条连接部，又该集热板朝该板材的该上表面及该下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，且该上透气孔的孔壁及该下透气孔的孔壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亦唯，何荡，
申请(专利权)人：深圳市旭顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44