一种免修正耐磨底板及打磨机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免修正耐磨底板，从上到下包括耐磨层、粘接填充层、固定层，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块、至少一个基准耐磨块，基准耐磨块的厚度均相等，每个基础耐磨块的厚度均小于基准耐磨块，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层与基础耐磨块抵接，固定层具有刚性且平直设置，固定层的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层与固定层连接。在制作时只需要确保基础耐磨块的厚度小于基准耐磨块、基准耐磨块的厚度相同、固定层的厚度均一即可，所以两者连接后，本实用新型专利技术的厚度均一，最终实现免修正。本实用新型专利技术还提供一种打磨设备。本实用新型专利技术用于打磨设备。

A kind of wear-resistant base plate and grinder without modification

【技术实现步骤摘要】
一种免修正耐磨底板及打磨机
本技术涉及打磨设备领域，特别涉及一种耐磨底板和打磨机。
技术介绍
在打磨设备领域中，工件往往是放在在打磨平台上，然后让打磨平台上方的打磨头对工件进行打磨。而打磨平台上往往会拼接若干个耐磨底板，耐磨底板的正面拼合而成的工作面要求平整、耐磨。为了实现工作面平整，故在设置耐磨底板时，本领域技术人员往往会对所有的耐磨底板的正面和反面都进行精加工、修正，这导致打磨平台的造价高，制造时间长。另外，陶瓷材料的耐磨、价格低的特性，非常适合制作耐磨底板，但是陶瓷材料尺寸不稳定，容易变形，故用陶瓷块制作的耐磨底板往往会花非常多的时间和成本在筛选、后续加工上，这就提高了由陶瓷块拼合而成的耐磨底板的加工。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种正面平整、厚度均一的免修正耐磨底板。本技术还提供一种打磨机。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种免修正耐磨底板，从上到下包括耐磨层、粘接填充层、固定层，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块、至少一个基准耐磨块，基准耐磨块的厚度均相等，每个基础耐磨块的厚度均小于基准耐磨块，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层与基础耐磨块抵接，固定层具有刚性且平直设置，固定层的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层与固定层连接，基准耐磨块与基础耐磨块的分别采用不同的材料制成或均采用相同的材料制成，基础耐磨块由耐磨材料制成。作为上述方案的进一步改进，所有的阵列块中包括至少两个基准耐磨块，至少有两个基准耐磨块间隔设置。作为上述方案的进一步改进，所有的阵列块中包括至少四个基准耐磨块，其中四个所述基准耐磨块相互间隔设置、分别位于矩形的四个交点上。作为上述方案的进一步改进，耐磨层的外形尺寸大于固定层的外形尺寸，使得固定层的四周边缘与耐磨层的四周边缘之间均设有避空距离。作为上述方案的进一步改进，阵列块为陶瓷材质。作为上述方案的进一步改进，基础耐磨块和基准耐磨块除厚度外的外形尺寸相同。作为上述方案的进一步改进，固定层为网状构件，部分或全部的固定层嵌入所述粘接填充层中。作为上述方案的进一步改进，固定层为XY金属网。作为上述方案的进一步改进，每个阵列块的呈长方体。一种打磨机，包括打磨平台，所述打磨平台上拼接有若干个上述的免修正耐磨底板，所述免修正耐磨底板与打磨平台用若干个间隔设置的胶点连接。本技术的有益效果是：在制作时只需要确保基础耐磨块的厚度小于基准耐磨块、基准耐磨块的厚度相同、固定层的厚度均一即可，所以两者连接后，本技术的厚度均一，最终实现免修正。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本技术免修正耐磨底板的剖面图；图2是本技术免修正耐磨底板的仰视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1和图2，这是本技术的一个实施例一种免修正耐磨底板，从上到下包括耐磨层、粘接填充层3、固定层4，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块1、至少一个基准耐磨块2，基准耐磨块2的厚度均相等，每个基础耐磨块1的厚度均小于基准耐磨块2，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层4与基础耐磨块1抵接，固定层4具有刚性且平直设置，固定层4的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层3与固定层4连接，对于平板状的固定层4来说，厚度均一是指在公差范围内，处处厚度均相等，而对于网状的固定层4来说，固定层4上侧面的各个最高点所在的面、固定层4下侧面的各个最地点所在的面在公差范围内相互平行，一般来说，本领域技术人员在去顶网状的固定层4的厚度往往是直接用卡尺对固定层4进行夹持式测量。，基准耐磨块2与基础耐磨块1的分别采用不同的材料制成或均采用相同的材料制成，基础耐磨块1由耐磨材料制成在生产时，将所有的阵列块均阵列在一平面上形成耐磨层，耐磨层的正面为所有的阵列块的正面拼接而成，由于基准耐磨块2的厚度相等，而固定层4的厚度均一，所以制成的耐磨底板厚度均匀，且正面平整，实现免修正。在耐磨层的背面涂刷粘接材料，然后将固定层紧压在基准耐磨块2上，待粘接材料固化后形成粘接填充层3，粘接填充层3会填充固定层4与基础耐磨块1之间的间隙，让基础耐磨块1在工作时得到有效的支撑。本技术的基准耐磨块2的数量可以远远比基础耐磨块1少，在尺寸管控时，基础耐磨块1的尺寸可进行粗略的管控，因为其尺寸公差较大，而基准耐磨块2的尺寸需要进行严格的管理，但由于基准耐磨块2的数量少，所以管控难度和管控工作量都较小，相对于现有技术来说，大大降低了加工、质检的成本，也大大降低了废品率，具有良好的经济效益。基准耐磨块2其最重要的作用是定位，而基础耐磨块1的主要作用是要提供耐磨的属性，故其两者的材质可以不同，也可以相同，但基础耐磨块1必须为耐磨材质制成，在制作时只需要确保基础耐磨块1的厚度小于基准耐磨块2、基准耐磨块2的厚度相同、固定层4的厚度均一即可，所以两者连接后，本技术的厚度均一，最终实现免修正。由于基准耐磨块2的背面为一平面，基准耐磨块2的背面本身就能确定一个平面，但是相对于整个耐磨底板来说，一个基准耐磨块2的面积比较小，故为了便于固定层4平整地压在基准耐磨块2上，所有的阵列块中包括至少两个基准耐磨块2，至少有两个基准耐磨块2间隔设置。为了让固定层4在生产时能平整地压在基准耐磨块2上，所有的阵列块中包括至少四个基准耐磨块2，其中四个所述基准耐磨块2相互间隔设置、分别位于矩形的四个交点上。打磨平台往往是有多个耐磨底板拼合而成，为了避免相邻的两个耐磨底板在固定层4边缘处发生干涉，耐磨层的外形尺寸大于固定层4的外形尺寸，使得固定层4的四周边缘与耐磨层的四周边缘之间均设有避空距离。陶瓷材料价格低廉，但是其厚度尺寸难以管控、也容易变形，所以本领域技术人员对由陶瓷块拼接而成的耐磨底板又爱又恨，但本技术却正好解决了此技术问题，故在一些实施例中，阵列块为陶瓷材质。基础耐磨块1和基准耐磨块2除厚度外的外形尺寸相同，这样，基础耐磨块1和基准耐磨块2实质为同一种陶瓷块，通过对所有的陶瓷块进行筛选、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免修正耐磨底板，其特征在于：从上到下包括耐磨层、粘接填充层、固定层，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块、至少一个基准耐磨块，基准耐磨块的厚度均相等，每个基础耐磨块的厚度均小于基准耐磨块，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层与基础耐磨块抵接，固定层具有刚性且平直设置，固定层的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层与固定层连接，基准耐磨块与基础耐磨块的分别采用不同的材料制成或均采用相同的材料制成，基础耐磨块由耐磨材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种免修正耐磨底板，其特征在于：从上到下包括耐磨层、粘接填充层、固定层，所述耐磨层包括若干个在同一平面上呈矩形阵列的阵列块，所有的阵列块包括若干个基础耐磨块、至少一个基准耐磨块，基准耐磨块的厚度均相等，每个基础耐磨块的厚度均小于基准耐磨块，所有的阵列块的上表面平齐设置，固定层与基础耐磨块抵接，固定层具有刚性且平直设置，固定层的厚度均一，所有的阵列块均通过粘接填充层与固定层连接，基准耐磨块与基础耐磨块的分别采用不同的材料制成或均采用相同的材料制成，基础耐磨块由耐磨材料制成。


2.根据权利要求1所述的一种免修正耐磨底板，其特征在于：所有的阵列块中包括至少两个基准耐磨块，至少有两个基准耐磨块间隔设置。


3.根据权利要求1所述的一种免修正耐磨底板，其特征在于：所有的阵列块中包括至少四个基准耐磨块，其中四个所述基准耐磨块相互间隔设置、分别位于矩形的四个交点上。


4.根据权利要求1所述的一种免修正耐磨底...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙其瑞，黄军，韦金卫，高磊，刘峰，
申请(专利权)人：广东工科机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44