【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于磨抛，更具体而言，涉及一种磨头结构及其应用。
技术介绍
1、本申请人在之前申请的专利cn202310285966.3公开了一种磨头，包括主体，所述主体中转动设置有一转轴，所述转轴上套设有上压板和磨轮盘，所述上压板固定在转轴上，所述磨轮盘通过关节轴承与转轴连接，所述上压板和磨轮盘之间设有弹性胶圈；所述磨轮盘与关节轴承的外圈固定连接，所述关节轴承的内圈与转轴轴向滑动配合，所述转轴靠近磨轮盘的端部设有一压盖，压盖压紧关节轴承的内圈以让磨轮盘按压弹性胶圈；弹性胶圈两个端面的静摩擦副来传递转矩以使转轴和磨轮盘同步转动；
2、该磨头依靠关节轴承让磨轮盘可以轻微摇动，再利用弹性胶圈让磨轮盘有弹性归中性能，磨轮盘在摇动时会压迫弹性胶圈，弹性胶圈促使磨轮盘复位，以保证磨抛性能；
3、但是关节轴承由于其结构的特殊性，体积都是比较大的，使得磨头的结构也必须跟着变大，甚至在摇动过程中，关节轴承会出现不接触的情况，非常容易损坏轴承；且，其弹性胶圈是上下两个平行面分别与上压板、磨轮盘接触，基本都是轴向受压，且受压时的只有一侧，回弹力也就只有一侧，因此弹性归中性能无法达到最优。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种磨头结构，旨在利用弹性环和锥环的配合，让磨轮盘得以轻微摇动，并提升磨轮盘的弹性归中性能；同时，提供了环流磨抛装置、无极磨抛装置、粗磨抛装置以及磨抛机。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种磨头结构，包括转轴、第一刚性锥环、第二刚性锥环
3、所述磨轮盘罩设在所述转轴上，所述磨轮盘沿所述转轴的轴向的一端用于安装磨具，所述磨轮盘的内壁设有一环形凸缘；
4、所述第一刚性锥环设置在所述转轴远离磨具的一端，所述第二刚性锥环设置在所述转轴靠近磨具的一端，所述第一刚性锥环靠近所述第二刚性锥环的一端为较小端，所述第二刚性锥环靠近所述第一刚性锥环的一端为较小端，所述第一刚性锥环与所述转轴同步转动；
5、所述环形凸缘位于所述第一刚性锥环与所述第二刚性锥环之间；所述第一弹性环位于所述环形凸缘朝向所述第一刚性锥环的一侧，所述第一弹性环上设有第一环形坡面，所述第一环形坡面与所述第一刚性锥环相接触；所述第二弹性环位于所述环形凸缘朝向所述第二刚性锥环的一侧，所述第二弹性环上设有第二环形坡面，所述第二环形坡面与所述第二刚性锥环接触。
6、在上述的磨头结构中，所述转轴上设有固定有一连接套，所述第一刚性锥环和所述第二刚性锥环均套设在所述连接套上，所述第一刚性锥环与所述连接套同步转动，所述连接套背向磨具的一端设有环形挡板，所述环形挡板挡住所述第一刚性锥环的较大端。
7、在上述的磨头结构中，所述环形凸缘的内圈与所述连接套的外壁之间留有第一间隙。
8、在上述的磨头结构中，所述第二刚性锥环的外壁与所述磨轮盘的内壁之间留有第二间隙。
9、在上述的磨头结构中，还包括端盖，所述端盖套在所述连接套靠近磨具的一端，所述转轴位于所述第二刚性锥环背向所述第一刚性锥环的一侧，所述端盖上穿设有螺栓，所述螺栓与所述转轴螺纹连接，转动所述螺栓来让所述端盖压紧所述第二刚性锥环。
10、在上述的磨头结构中，所述第一环形坡面与所述第一刚性锥环之间设有第一粘胶层。
11、在上述的磨头结构中，所述第二环形坡面与所述第二刚性锥环之间设有第二粘胶层。
12、在上述的磨头结构中，所述第一刚性锥环的外壁的坡度大于所述第二刚性锥环的外壁的坡度。
13、在上述的磨头结构中，所述第一弹性环和所述第二弹性环均为硅胶材质。
14、在上述的磨头结构中，所述连接套与所述第一刚性锥环为一体结构。
15、根据本专利技术的第二方面，提供了一种环流磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个第二驱动模块，所述第二驱动模块的输出端设有如第一方面所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与所述第二轴线相平行。
16、在上述的环流磨抛装置中，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
17、在上述的环流磨抛装置中，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
18、根据本专利技术的第三方面，提供了一种无极磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，围绕第一轴线周向均布有多个如第一方面所述的磨头结构，所述转轴与所述公转盘转动连接，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与所述第二轴线相平行。
19、在上述的无极磨抛装置中，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
20、在上述的无极磨抛装置中，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
21、根据本专利技术的第四方面，提供了一种粗磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个第二驱动模块，所述第二驱动模块的输出端设有如第一方面所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与第二轴线具有预设角度，所述预设角度为60°～90°。
22、在上述的粗磨抛装置中，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
23、在上述的粗磨抛装置中，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
24、根据本专利技术的第五方面，提供了一种磨抛机，包括机架，所述机架上设有多个第二驱动模块，所述第二驱动模块的输出端设有如第一方面所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，多个所述第二驱动模块呈直线式布置。
25、在上述的磨抛机中，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
26、本专利技术上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
27、本专利技术中，在转轴上设置了第一刚性锥环和第二刚性锥环，并配套了第一弹性环和第二弹性环，在磨轮盘的限制下，第一弹性环的第一环形坡面会压紧在第一刚性锥环的外壁上，第二弹性环的第二环形坡面会压紧在第二刚性锥形的外壁上，第一刚性锥环跟随转轴同步转动，利用弹性环与刚性锥环之间的摩擦力、弹性环与磨轮盘之间的摩擦力，让磨轮盘得以旋转；第一弹性环和第二弹性环均可以轴向受压，也可以径向受压，所以，磨轮盘在没有关节轴承的情况下，也可以轻微摇动，整体结构更加简单，使得磨头结构可以更加紧凑，体积更小；
28、同时，利用第一弹性环和第二弹性环的弹性性能来使磨轮盘具有弹性归中能力，当磨具接触板材的波动表面时，磨具轻微摇动，磨轮盘跟着轻微摇动，这时第一弹性环必定有一侧向上挤压第一刚性锥环，第一弹性环在该挤压位置会产生较为主要的回弹力，而第二弹性环在相对的一侧会向下挤压第二刚性锥环，第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种磨头结构，其特征在于，包括转轴、第一刚性锥环、第二刚性锥环、第一弹性环、第二弹性环以及磨轮盘；
2.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述转轴上设有固定有一连接套，所述第一刚性锥环和所述第二刚性锥环均套设在所述连接套上，所述第一刚性锥环与所述连接套同步转动，所述连接套背向磨具的一端设有环形挡板，所述环形挡板挡住所述第一刚性锥环的较大端。
3.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述环形凸缘的内圈与所述连接套的外壁之间留有第一间隙。
4.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第二刚性锥环的外壁与所述磨轮盘的内壁之间留有第二间隙。
5.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，还包括端盖，所述端盖套在所述连接套靠近磨具的一端，所述转轴位于所述第二刚性锥环背向所述第一刚性锥环的一侧，所述端盖上穿设有螺栓，所述螺栓与所述转轴螺纹连接，转动所述螺栓来让所述端盖压紧所述第二刚性锥环。
6.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一环形坡面与所述第一刚性锥环之间设有第一粘胶层。
7.根
8.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一刚性锥环的外壁的坡度大于所述第二刚性锥环的外壁的坡度。
9.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一弹性环和所述第二弹性环均为硅胶材质。
10.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述连接套与所述第一刚性锥环为一体结构。
11.一种环流磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个第二驱动模块，其特征在于，所述第二驱动模块的输出端设有如权利要求1-10任一所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与所述第二轴线相平行。
12.根据权利要求11所述的环流磨抛装置，其特征在于，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
13.根据权利要求11所述的环流磨抛装置，其特征在于，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
14.一种无极磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，其特征在于，围绕第一轴线周向均布有多个如权利要求1-10任一所述的磨头结构，所述转轴与所述公转盘转动连接，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与所述第二轴线相平行。
15.根据权利要求14所述的无极磨抛装置，其特征在于，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
16.根据权利要求14所述的无极磨抛装置，其特征在于，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
17.一种粗磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个第二驱动模块，其特征在于，所述第二驱动模块的输出端设有如权利要求1-10任一所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，所述转轴的轴线为第二轴线，所述第一轴线与第二轴线具有预设角度，所述预设角度为60°～90°。
18.根据权利要求17所述的粗磨抛装置，其特征在于，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
19.根据权利要求17所述的粗磨抛装置，其特征在于，所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
20.一种磨抛机，包括机架，所述机架上设有多个第二驱动模块，其特征在于，所述第二驱动模块的输出端设有如权利要求1-10任一所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，多个所述第二驱动模块呈直线式布置。
21.根据权利要求20所述的磨抛机，其特征在于，所述第二驱动模块为电机，所述转轴与所述电机的输出轴为一体结构。
...【技术特征摘要】
1.一种磨头结构，其特征在于，包括转轴、第一刚性锥环、第二刚性锥环、第一弹性环、第二弹性环以及磨轮盘；
2.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述转轴上设有固定有一连接套，所述第一刚性锥环和所述第二刚性锥环均套设在所述连接套上，所述第一刚性锥环与所述连接套同步转动，所述连接套背向磨具的一端设有环形挡板，所述环形挡板挡住所述第一刚性锥环的较大端。
3.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述环形凸缘的内圈与所述连接套的外壁之间留有第一间隙。
4.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第二刚性锥环的外壁与所述磨轮盘的内壁之间留有第二间隙。
5.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，还包括端盖，所述端盖套在所述连接套靠近磨具的一端，所述转轴位于所述第二刚性锥环背向所述第一刚性锥环的一侧，所述端盖上穿设有螺栓，所述螺栓与所述转轴螺纹连接，转动所述螺栓来让所述端盖压紧所述第二刚性锥环。
6.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一环形坡面与所述第一刚性锥环之间设有第一粘胶层。
7.根据权利要求1或6所述的磨头结构，其特征在于，所述第二环形坡面与所述第二刚性锥环之间设有第二粘胶层。
8.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一刚性锥环的外壁的坡度大于所述第二刚性锥环的外壁的坡度。
9.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述第一弹性环和所述第二弹性环均为硅胶材质。
10.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述连接套与所述第一刚性锥环为一体结构。
11.一种环流磨抛装置，包括公转盘、驱动公转盘旋转的第一驱动模块，所述公转盘的旋转轴线为第一轴线，所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个第二驱动模块，其特征在于，所述第二驱动模块的输出端设有如权利要求1-10任一所述的磨头结构，所述第二驱动模块驱动所述转轴旋转，所述转轴的轴线为第二轴线，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙其瑞，见瑞碧，
申请(专利权)人：广东工科机电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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