大电流电路板的新型散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流电路板的新型散热结构,电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层；金属基板包括第一、二、三金属基板；第二金属基板设有四条斜筋和中心凸点；第二金属基板设有直筋；第一金属基板设有第一凹槽；第三金属基板设有第二凹槽；第一、第二、第三金属基板的内部分别具有空腔且分别通过第一、二散热孔连通。本实用新型专利技术提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。

A new heat dissipation structure of high current circuit board

【技术实现步骤摘要】
大电流电路板的新型散热结构
本技术属于印制电路板
，特别是涉及一种大电流电路板的新型散热结构。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。对大电流和屏蔽效果的PCB会有大铜箔设计需求，但大铜箔在经过波峰焊355℃的高温冲击下，散热问题就凸显出来，极易发生受热起泡不良现象，若改成网格状虽然解决了起泡问题，加大电流的效果就减下来了。一般电子厂会优先考量功能，该部分不良往往有PCB厂吸收，为此本领域技术人员研讨、测试验证改良此部分布局，减少产品报废。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；/n所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；/n所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上...

【技术特征摘要】
1.一种大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；
所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；
所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上表面的对角线上；
所述第二金属基板的下表面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第二金属基板下表面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第二金属基板下表面的横侧边连接，另一端向中心靠近；
所述第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽；所述第三金属基板的上表面设有与直筋相适应的第二凹槽；
所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的内部分别具有空腔且两端设有通气口，所述通气口与所述空腔连通；所述通气口设为喇叭状；
所述第一金属基板的空腔与所述第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继挺，
申请(专利权)人：昆山首源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32