助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线，该生产线包括焊锡机，焊锡机内装有助焊剂配比装置，助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，安装架包括水平安装板和竖直安装板，配比箱、显示屏、电磁设计量泵和收集箱设置在安装板上，配比箱的底部设置有通孔，收集箱设置在配比箱的下方，通孔与收集箱连通，液位传感器设置在配比箱上，电磁计量泵连接配比箱，控制模块分别与液位传感器、电磁计量泵和显示屏连接，采用以上结构，显示屏中能够直观地显示每次抽取的量，使用方便；同时助焊剂槽内不存在浮球或者其他检测装置，使得线圈与助焊剂接触更加充分，上锡效果更好。

Flux proportioning device, solder machine and feeding wire winding solder testing production line

【技术实现步骤摘要】
助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线
本技术涉及线圈生产设备领域，具体是涉及一种助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线。
技术介绍
在线圈生产过程中，需要对绕线完成的线夹进行焊锡，将线头焊锡在PIN针上。在焊锡钱，可在线圈上添加助焊剂，助焊剂在焊接工艺中帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应，使焊锡效果更好。目前，在装有助焊剂的助焊槽内设置有浮球阀，通过浮球阀控制助焊槽内的液位，从而调节供液量，但是浮球阀无法直接得到每次抽取至助焊槽内的助焊剂的量，在实际生产中，较难了解到抽取至助焊槽内的助焊剂是否过多或者过少；同时浮球阀的小球放置在助焊槽内，当机械手带动线夹移动至助焊槽内时，小球的存在带来一定的阻挡，使得在线夹上添加助焊剂不充分。
技术实现思路
本技术的第一目的是提供一种添加助焊剂更充分且观察更加直观的助焊剂配比装置。本技术的第二目的是提供一种具有助焊剂配比装置的焊锡机。本技术的第三目的是提供一种具有助焊剂配比装置的上料绕线焊锡检测生产线。为了实现上述的第一目的，本技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.助焊剂配比装置，其特征在于：所述助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，所述安装架包括竖直安装板与水平安装板，所述竖直安装板设置在所述水平安装板上，所述配比箱和所述显示屏设置在所述竖直安装板上，所述电磁设计量泵和所述收集箱设置在所述水平安装板上，所述配比箱用于装助焊剂，所述配比箱的底部设置有通孔，所述收集箱设置在所述配比箱的下方，所述通孔与所述收集箱连通，所述液位传感器设置在所述配比箱的侧壁上，所述电磁计量泵连接所述配比箱，所述控制模块与所述液位传感器连接，所述控制模块与所述电磁计量泵连接，所述控制模块与所述显示屏连接。/n

【技术特征摘要】
1.助焊剂配比装置，其特征在于：所述助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，所述安装架包括竖直安装板与水平安装板，所述竖直安装板设置在所述水平安装板上，所述配比箱和所述显示屏设置在所述竖直安装板上，所述电磁设计量泵和所述收集箱设置在所述水平安装板上，所述配比箱用于装助焊剂，所述配比箱的底部设置有通孔，所述收集箱设置在所述配比箱的下方，所述通孔与所述收集箱连通，所述液位传感器设置在所述配比箱的侧壁上，所述电磁计量泵连接所述配比箱，所述控制模块与所述液位传感器连接，所述控制模块与所述电磁计量泵连接，所述控制模块与所述显示屏连接。


2.根据权利要求1所述的助焊剂配比装置，其特征在于：
所述配比箱内设置有第一配比腔和第二配比腔，所述第一配比腔的侧壁和所述第二配比腔的侧壁分别设置有所述液位传感器和所述电磁计量泵。


3.根据权利要求1所述的助焊剂配比装置，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立波，刘佑喜，彭帮华，
申请(专利权)人：珠海市艾森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44