焊接机构制造技术

一种焊接机构，其包括压板、用于带动所述压板朝向柔性电路板移动的驱动组件及连接所述驱动组件与所述压板的浮动件，所述压板上具有用于压着所述柔性电路板贴合于被焊接零件上的多个弹性件，所述弹性件与所述柔性电路板的焊接部间隔开，由于弹性件能够被弹性压缩变形，压缩量可以包容被焊接零件尺寸的公差及压板装配公差的波动，促使柔性电路板与被焊接零件完全贴合，确保柔性电路板每一个焊接部受力并且与被焊接零件接触，避免产生虚焊、吃锡不足、焊接间隙等缺陷。

Welding mechanism

【技术实现步骤摘要】
焊接机构
本技术涉及焊接技术设备领域，尤其涉及一种用于柔性电路板焊接于被焊接零件上的焊接机构。
技术介绍
因柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)柔软的特性，柔性电路板的焊接制程中，需要使用硬性平面压板压着柔性电路板来保证柔性电路板与被焊接零件的焊接位置贴合，由于被焊接零件公差及压板装配公差的波动，柔性电路板与焊盘无法保证面与面的完全贴合，现有的压板未能包容该公差波动，导致柔性电路板与焊盘间距尺寸无法精确管控，易造成虚焊、吃锡不足、焊接间隙等不良发生。另外，硬性压板因与柔性电路板接触时会有点接触或线接触的现象，存在压伤、划伤柔性电路板的风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有改善柔性电路板焊接品质的焊接机构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种焊接机构，用于将柔性电路板焊接于被焊接零件上，其包括压板、用于驱动所述压板朝向所述柔性电路板移动的驱动组件及连接所述驱动组件与所述压板的浮动件，所述压板上具有用于压着所述柔性电路板贴合于所述被焊接零件上的多个弹性件，所述弹性件与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接机构(100)，用于将柔性电路板(200)焊接于被焊接零件(300)上，其包括压板(40)、用于驱动所述压板(40)朝向所述柔性电路板(200)移动的驱动组件(20)及连接所述驱动组件(20)与所述压板(40)的浮动件(30)，其特征在于：所述压板(40)上具有用于压着所述柔性电路板(200)贴合于所述被焊接零件(300)上的多个弹性件(50)，所述弹性件(50)与所述柔性电路板(200)的焊接部(202)间隔开。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接机构(100)，用于将柔性电路板(200)焊接于被焊接零件(300)上，其包括压板(40)、用于驱动所述压板(40)朝向所述柔性电路板(200)移动的驱动组件(20)及连接所述驱动组件(20)与所述压板(40)的浮动件(30)，其特征在于：所述压板(40)上具有用于压着所述柔性电路板(200)贴合于所述被焊接零件(300)上的多个弹性件(50)，所述弹性件(50)与所述柔性电路板(200)的焊接部(202)间隔开。


2.如权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述弹性件(50)组装或一体成型于所述压板(40)上。


3.如权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述弹性件(50)采用优力胶材质。


4.如权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述压板(40)设有数个固定孔(41)，所述弹性件(50)呈圆柱形，一一插入固定于所述固定孔(41)。


5.如权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述压板(40)采用刚性材质，所述弹性件(50)向下凸出于所述压板(40)。


6.如权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述压板(40)设有与所述弹性件(50)间隔开的用于供焊接头进入的至少一通孔(42)，所述柔性电路板(200)的所述焊接部(202)暴露于所述通孔(42)或位于所述通孔(42)下方并且对齐。


7.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟国，张轲，陈栋，张海明，
申请(专利权)人：立讯智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33