一种用于半导体加工设备的加工腔室制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔；本用于半导体加工设备的加工腔室，通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构，不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合，大大方便了对晶圆的高效上下料；而且实现了和传送带的高效配合，大大力高了操作效率；同时结构简单，使用方便。

A processing chamber for semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工设备的加工腔室
本技术涉及半导体加工设备的加工腔室领域，具体是一种用于半导体加工设备的加工腔室。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。在对半导体晶圆进行等离子刻蚀加工时，通常都需要晶圆装入加工腔，而现有的加工腔又都是单一布置的方式，这很不便于进行装料和下料；同时现有的装料设备只是使用单一的操作结构，不能很好地配合传送带进行高效上下料；这些问题使得专利技术一种半导体加工设备的加工腔室成为需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体加工设备的加工腔室，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的前部设置有传送带(2)，传送带(2)上设置有限位板(3)，限位板(3)为橡胶材质；所述传送带(2)的前侧设置有加工台(4)，加工台(4)的两侧分别设置有等离子体刻蚀器(10)，等离子体刻蚀器(10)包括转向装置(8)、气吸装置(11)和加工腔(5)，所述转向装置(8)包括固定架(6)、转向电机(7)和转架(9)，所述固定架(6)通过螺栓螺母固定在机架(1)上；转向电机(7)通过螺栓螺母竖向固定在固定架(6)上；转向电机(7)的上侧设置有转架(9)，转架(9)通过螺栓螺母和转向电机(7)的转轴固定连接；所述转架(9...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的前部设置有传送带(2)，传送带(2)上设置有限位板(3)，限位板(3)为橡胶材质；所述传送带(2)的前侧设置有加工台(4)，加工台(4)的两侧分别设置有等离子体刻蚀器(10)，等离子体刻蚀器(10)包括转向装置(8)、气吸装置(11)和加工腔(5)，所述转向装置(8)包括固定架(6)、转向电机(7)和转架(9)，所述固定架(6)通过螺栓螺母固定在机架(1)上；转向电机(7)通过螺栓螺母竖向固定在固定架(6)上；转向电机(7)的上侧设置有转架(9)，转架(9)通过螺栓螺母和转向电机(7)的转轴固定连接；所述转架(9)上设置有多个气吸装置(11)；所述气吸装置(11)包括气缸(14)、气泵(12)和气吸盘(13)，所述气缸(14)通过螺栓螺母竖向固定在转架(9)上，气缸(14)的下侧设置有气吸盘(13)；气吸盘(13)通过螺栓螺母固定在气缸(14)的气压推杆上；气吸盘(13)通过导气管和气泵(12)连接；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盘山，胡艳丽，
申请(专利权)人：江苏智控电气设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32