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本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔...
该专利属于江苏智控电气设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏智控电气设备有限公司授权不得商用。

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