聚酰胺树脂组合物和将其成型而成的成型体制造技术

一种热塑性树脂组合物，其特征在于，是含有20～95质量％的聚酰胺(A)、5～50质量％的纤维状强化材料(B)和1.5～20质量％的板状填充材料(C)的树脂组合物，聚酰胺(A)含有熔点为270℃以上的聚酰胺(A1)和熔点小于270℃的聚酰胺(A2)，聚酰胺(A1)与聚酰胺(A2)的质量比(A1/A2)为90/10～40/60，板状填充材料(C)的平均粒径为4.5～60μm。

Polyamide resin composition and formed body

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂组合物和将其成型而成的成型体
本专利技术涉及聚酰胺树脂组合物和将其成型而成的成型体。
技术介绍
聚酰胺的耐热性、机械特性优异，作为很多的电气·电子部件、汽车部件的构成材料使用。在这些部件中，电气·电子部件以表面安装为主流，在回流焊工序中，构成部件的聚酰胺成型体暴露在最高温度260℃左右的高温下。因此，作为聚酰胺，大多情况下需要使用具有耐回流焊性的熔点270℃以上的耐热聚酰胺。对于由耐回流焊性不充分的树脂形成的成型体而言，在回流焊工序后产生变色、变形、发生起泡(膨胀)等问题。另外，电气·电子部件有逐年小型化的趋势，对于构成部件的聚酰胺成型体要求更薄壁的性能。尤其是阻燃性和流动性一般在成型体越薄壁时性能越低，因此强烈期望改善此等性能。并且，电气·电子部件还需要在组装时、端子装卸时能够承受应力的机械强度。如此，在设计适合电气·电子部件的耐热聚酰胺时，兼具耐回流焊性、阻燃性、流动性、强度是非常重要的。针对这些问题，在专利文献1、2中公开了含有特定的半芳香族聚酰胺和特定的脂肪族聚酰胺的聚酰胺树脂组合物。该组合物与仅含有半芳香族聚酰胺作为聚酰胺成分的组合物相比，流动性提高，但耐回流焊性、尤其是从聚酰胺的弱点即吸水性高而产生的起泡的观点来看依然不充分。另一方面，在专利文献3中，公开了通过使含有聚苯硫醚和结晶性聚酰胺的树脂组合物含有平均粒径为4μm以下的选自滑石、二氧化硅、高岭土中的至少1种微细粒子，能够抑制起泡的发生。另外，在专利文献4中，公开了通过使含有尼龙46和芳香族聚酰胺的阻燃性树脂组合物含有0.01～1质量％的成核剂，能够抑制起泡。然而，专利文献3的树脂组合物是以吸水性低的聚苯硫醚为主成分，在以聚酰胺为主成分的树脂组合物中未必能够得到同样的效果。另外，专利文献4的树脂组合物因构成的聚酰胺的熔点均为270℃以上，所以流动性不充分。而且，该树脂组合物只不过是在壁厚0.5mm的成型体中改善起泡。电气·电子部件即便经过薄壁小型化处理，也经常存在2mm左右的厚壁部，起泡容易在该厚壁部中发生，因此期望改善在厚壁部的起泡。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2014-517102号公报专利文献2:日本特表2014-521765号公报专利文献3:日本特开平10-130502号公报专利文献4:日本特开平6-65502号公报
技术实现思路
本专利技术是解决聚酰胺树脂组合物的上述课题的专利技术，目的在于提供一种抑制回流焊工序时的起泡发生且能够同时满足流动性、机械强度的聚酰胺树脂组合物。本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过使用以特定的质量比含有特定的聚酰胺(A1)和特定的聚酰胺(A2)的聚酰胺作为构成聚酰胺树脂组合物的聚酰胺，并且向其中配合纤维状强化材料和特定形状的板状填充材料，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的主旨如下所述。(1)一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，是含有20～95质量％的聚酰胺(A)、5～50质量％的纤维状强化材料(B)和1.5～20质量％的板状填充材料(C)的树脂组合物，聚酰胺(A)含有熔点为270℃以上的聚酰胺(A1)和熔点小于270℃的聚酰胺(A2)，聚酰胺(A1)与聚酰胺(A2)的质量比(A1/A2)为90/10～40/60，板状填充材料(C)的平均粒径为4.5～60μm。(2)根据(1)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺(A1)为半芳香族聚酰胺。(3)根据(1)或(2)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，板状填充材料(C)为滑石。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，板状填充材料(C)被实施了表面处理。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，进一步含有30质量％以下的阻燃剂(D)。(6)根据(5)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，阻燃剂(D)为非卤素系阻燃剂。(7)根据(5)所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，阻燃剂(D)为卤素系阻燃剂。(8)一种成型体，其特征在于，是将上述(1)～(7)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物成型而成的。(9)一种表面安装用部件，其特征在于，包含上述(8)所述的成型体。根据本专利技术，通过在以特定的质量比含有特定的聚酰胺(A1)和特定的聚酰胺(A2)的聚酰胺树脂组合物中配合纤维状强化材料和特定的板状填充材料，可提供能够同时满足耐回流焊性、高流动性、高强度的聚酰胺树脂组合物，并且通过进一步配合阻燃剂，可提供还兼具高阻燃性的树脂组合物。令人惊讶的是，尽管含有大量熔点低的聚酰胺(A2)，但仍能够抑制回流焊工序时的起泡。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。本专利技术的聚酰胺树脂组合物含有聚酰胺(A1)、聚酰胺(A2)、纤维状强化材料(B)和板状填充材料(C)。本专利技术的聚酰胺(A1)含有二羧酸成分和二胺成分。作为二羧酸成分，例如，可举出对苯二甲酸(TPA)、间苯二甲酸及其衍生物、萘二甲酸及其衍生物、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸等，其中，优选对苯二甲酸。作为构成聚酰胺(A1)的二胺成分，例如，可举出C6～C20芳香族二胺、C6～C20脂环式二胺、丁二胺、六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、2-甲基八亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷等脂肪族二胺。本专利技术的聚酰胺(A1)的熔点需要为270℃以上，优选为280℃以上，更优选为300℃以上。聚酰胺(A1)通过熔点为270℃以上，具有耐热性，可耐受最高温度为260℃左右的回流焊工序。另一方面，如果聚酰胺(A1)的熔点超过350℃，则由于酰胺键的分解温度约为350℃，所以在熔融加工时有时会进行碳化、分解。另外，由于需要使成型加工时的温度为熔点以上，所以金属腐蚀会进一步进行。从熔点的观点考虑，聚酰胺(A1)优选为聚酰胺46、聚酰胺4T、聚酰胺6T、聚酰胺8T、聚酰胺9T、聚酰胺10T、聚酰胺11T、聚酰胺12T以及它们的共聚物。此外，聚酰胺4T、聚酰胺6T、聚酰胺9T、聚酰胺10T以及它们的共聚物等半芳香族聚酰胺因吸水性与耐热性的平衡优异且耐回流焊性特别优异，故而更优选，其中特别优选聚酰胺10T及其共聚物。作为聚酰胺(A1)，可以单独使用这些聚酰胺，也可以使用2种以上的聚酰胺的混合物。本专利技术中，聚酰胺(A1)可以将单羧酸成分作为构成成分。相对于构成聚酰胺(A)的全部单体成分，单羧酸成分的含量优选为0.3～4.0摩尔％，更优选为0.3～3.0摩尔％，进一步优选为0.3～2.5摩尔％，特别优选为0.8～2.5摩尔％。通过在上述范围内含有单羧酸成分，能够减小聚酰胺(A1)在聚合时的分子量分布，或观察到所得到的树脂组合物在成型加工时的脱模性提高，或在成型加工时能够抑制气体的产生量。另一方面，如果单羧酸成分的含量超过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，是含有20～95质量％的聚酰胺A、5～50质量％的纤维状强化材料B和1.5～20质量％的板状填充材料C的树脂组合物，/n聚酰胺A含有熔点为270℃以上的聚酰胺A1和熔点小于270℃的聚酰胺A2，/n聚酰胺A1与聚酰胺A2的质量比A1/A2为90/10～40/60，/n板状填充材料C的平均粒径为4.5～60μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171130 JP 2017-2297531.一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，是含有20～95质量％的聚酰胺A、5～50质量％的纤维状强化材料B和1.5～20质量％的板状填充材料C的树脂组合物，
聚酰胺A含有熔点为270℃以上的聚酰胺A1和熔点小于270℃的聚酰胺A2，
聚酰胺A1与聚酰胺A2的质量比A1/A2为90/10～40/60，
板状填充材料C的平均粒径为4.5～60μm。


2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺A1为半芳香族聚酰胺。


3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，板状填充材料C为...

【专利技术属性】
技术研发人员：正木辰典，西田敬亮，三井淳一，上川泰生，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP