一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料技术

本发明专利技术公开了一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料。所述电化学处理方法包括：至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系；然后向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层；其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷和酸溶液的混合液。本发明专利技术提供的等离子体表面处理、电化学烷基化反应具有反应快速、过程可控的优势，可满足铜箔实际生产中对表面进行快速钝化处理的需求；同时通过两步处理铜箔生成的硅烷聚合物膜稳定性高、抗氧化性好；同时与传统的含铬钝化工艺相比，该技术具有绿色无污染的优势。

Electrochemical treatment of copper foil and composite copper foil material

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料
本专利技术属于铜箔表面处理
，具体涉及一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料。
技术介绍
电解生成的铜箔在无表面防护的情况下，其新鲜表面在空气中极易产生氧化。铜箔表面处理工艺可以有效提升铜箔的抗氧化能力，提升铜箔的贮放时间，降低铜箔对贮放场所的要求，并保证铜箔在使用时的质量能够符合标准。现有的铜箔防腐抗氧化表面处理工艺从原料来源可以分为两种，分别是有铬钝化工艺和无铬钝化工艺。其中有铬钝化工艺因其抗氧化效果良好，应用最为广泛，同时存在的缺陷也最为明显。有铬钝化采用的原料多为重铬酸盐，采用化学或者电化学的方法在铜箔表面生成氧化铬层，氧化铬具有良好的耐腐蚀和耐高温性能，可起到良好的防腐抗氧化的效果。同时，重铬酸盐中存在的六价铬离子具有毒性和致癌性，在操作和排放过程中会对人体和周围环境造成负面影响。为了避免六价铬对环境和人体的损害，降低企业的环保压力，不少企业开始着手研究不含铬的铜箔钝化工艺，譬如以锡、植酸或壳聚糖等为主的钝化工艺，这些工艺都在某些方面存在或多或少的缺陷，或是无法达到可与含铬钝化同一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔的电化学处理方法，其特征在于包括：/n对铜箔进行等离子体表面处理；/n至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷和酸溶液的混合液；/n向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜箔的电化学处理方法，其特征在于包括：
对铜箔进行等离子体表面处理；
至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷和酸溶液的混合液；
向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层。


2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于：所述等离子体表面处理的放电方式为低压容性耦合放电，操作方式为平行板放电，其中，电源频率为3-134Hz，功率为10-400W。


3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于包括：将十二烷基三甲氧基硅烷与酸溶液混合均匀，并于5-60℃水解1-48h，之后加入硫酸钠，得到所述电解液。


4.根据权利要求1所述的电化学处理方法，其特征在于：所述十二烷基三甲氧基硅烷与电解液的体积比为12-90:100。


5.根据权利要求1所述的电化学处理方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，冯海涛，董亚萍，许志榕，李武，王开林，梁建，徐慧云，荀库，李波，郑竹林，
申请(专利权)人：中国科学院青海盐湖研究所，禹象铜箔浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：青海;63