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本发明公开了一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料。所述电化学处理方法包括：至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系；然后向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜...该专利属于中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔(浙江)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔(浙江)有限公司授权不得商用。