【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板切割装置
本技术涉及切割装置
，尤其涉及一种陶瓷基板切割装置。
技术介绍
陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，具有优良电绝缘性能、高导热特性，可有效解决铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命，因此被广泛应用与LED领域。目前陶瓷基板均采用激光切割技术，运用激光将陶瓷基板切割出裂槽，芯片组合和封装在陶瓷基板上完成后，采用人工操作将陶瓷基板沿裂槽掰断，增强劳动强度，还易造成残次品。但是在现实使用中，陶瓷基板切割时，还会产生很多碎渣和残屑，导致使用时对周围环境造成污染。
技术实现思路
本技术提供一种陶瓷基板切割装置，同时解决了劳动强度大，还易造成残次品以及碎渣和残屑污染周边环境的问题。本技术一种陶瓷基板切割装置，包括支架、底座，还包括固定架、拉杆、连杆、传动轴、支撑板、升降杆、刀具以及调位板，所述固定架固定安装在支架上，所述拉杆与固定架铰接，所述传动轴与拉杆通过连杆铰接，传动轴与固定架上的...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板切割装置，其特征在于：包括支架、底座，还包括固定架、拉杆、连杆、传动轴、支撑板、升降杆、刀具以及调位板，所述固定架固定安装在支架上，所述拉杆与固定架铰接，所述传动轴与拉杆通过连杆铰接，传动轴与固定架上的孔位滑动套合，所述传动轴与支撑板固定安装，所述支撑板与升降杆滑动套合，所述升降杆固定连接支架与底座，所述刀具固定安装在支撑板下方，所述底座上设有凸起的放料台，所述调位板与放料台滑动连接，还包括伸缩弹簧，所述伸缩弹簧与升降杆套合，置于支撑板与底座之间，所述底座上端的另一侧还设有收集装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板切割装置，其特征在于：包括支架、底座，还包括固定架、拉杆、连杆、传动轴、支撑板、升降杆、刀具以及调位板，所述固定架固定安装在支架上，所述拉杆与固定架铰接，所述传动轴与拉杆通过连杆铰接，传动轴与固定架上的孔位滑动套合，所述传动轴与支撑板固定安装，所述支撑板与升降杆滑动套合，所述升降杆固定连接支架与底座，所述刀具固定安装在支撑板下方，所述底座上设有凸起的放料台，所述调位板与放料台滑动连接，还包括伸缩弹簧，所述伸缩弹簧与升降杆套合，置于支撑板与底座之间，所述底座上端的另一侧还设有收集装置。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板切割装置，其特征在于：所述收集装置由安装台、吸风泵和承力管组成，所述安装台的下端固定连接底座上端的另一侧，安装台为中空结构，且安装台内固定安装有吸风泵，所述吸风泵的一端固定连接吸风软管的一端，吸风软管的一端贯穿安装台中部一侧的弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振山，
申请(专利权)人：苏州芯玖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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