一种高电流测试探针及探针组件制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，更具体地说，它涉及一种高电流测试探针，包括针体和导电套，导电套设有供针体容纳的内腔，内腔的内壁抵接针体侧壁，内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔；本实用新型专利技术采用在探针外套设导电套，导电套的内壁与高电流测试探针抵接配合，可以增加电流经过高电流测试探针的导通的横截面积，使高电流可以顺畅通过，从而提高测试的稳定性。本实用新型专利技术还涉及一种探针组件，包括上述高电流测试探针，还包括探针座，探针座上设置有多个高电流测试探针。

A high current test probe and probe assembly

【技术实现步骤摘要】
一种高电流测试探针及探针组件
本技术涉及芯片检测
，特别是涉及一种高电流测试探针及探针组件。
技术介绍
诸如半导体芯片或晶片的半导体装置经历要测试其质量的预定测试。测试插座或探针卡用于电连接测试器和半导体装置，所述测试器通过施加预定测试信号测试诸如半导体芯片或晶片的半导体装置的质量。测试插座或探针卡具有设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置的焊球或焊盘的探针。探针的第一端和第二端分别连接到半导体装置和测试器的载板以电连接半导体装置和测试器。探针将测试信号(电流或电压)传送到半导体装置，并且非常重要的是稳定地传送测试信号。一般的探针由于体积小，存在以下不足：1)当测试电流过大时，会导致过电流，烧坏测试设备，达不到测试效果；2)当所测试的芯片为大电流芯片时，功率较大，达不到导通大电流的能力。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术的第一个目的是提供一种高电流测试探针，可以提高探针电流过载量，使测试保持稳定。本技术的第一个目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高电流测试探针，包括针体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高电流测试探针，其特征是：包括针体和导电套，所述导电套设有供针体容纳的内腔，所述内腔的内壁抵接针体侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高电流测试探针，其特征是：包括针体和导电套，所述导电套设有供针体容纳的内腔，所述内腔的内壁抵接针体侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔。


2.根据权利要求1所述的一种高电流测试探针，其特征是：所述导电套为铜套。


3.根据权利要求1所述的一种高电流测试探针，其特征是：所述针体的一端设置有用于接触芯片的测试端。


4.一种探针组件，包括如权利要求书1-3任意一项所述的一种高电流测试探针，其特征是：还包括探针座，所述探针座上设置有多个高电流测试探针；所述导电套包括首套和与所述首套抵接配合的尾套，所述探针座包括可拆卸链接的第一安装块和第二安装块，所述第一安装块上设有用于与所述首套插接配合的第一安装槽，所述第二安装块上设置有用于与所述尾...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽贞，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44