一种高电流测试探针及探针组件制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，更具体地说，它涉及一种高电流测试探针，包括针体和导电套，导电套设有供针体容纳的内腔，内腔的内壁抵接针体侧壁，内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔；本实用新型专利技术采用在探针外套设导电套，导电套的内壁与高电流测试探针抵接配合，可以增加电流经过高电流测试探针的导通的横截面积，使高电流可以顺畅通过，从而提高测试的稳定性。本实用新型专利技术还涉及一种探针组件，包括上述高电流测试探针，还包括探针座，探针座上设置有多个高电流测试探针。

A high current test probe and probe assembly

【技术实现步骤摘要】
一种高电流测试探针及探针组件
本技术涉及芯片检测
，特别是涉及一种高电流测试探针及探针组件。
技术介绍
诸如半导体芯片或晶片的半导体装置经历要测试其质量的预定测试。测试插座或探针卡用于电连接测试器和半导体装置，所述测试器通过施加预定测试信号测试诸如半导体芯片或晶片的半导体装置的质量。测试插座或探针卡具有设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置的焊球或焊盘的探针。探针的第一端和第二端分别连接到半导体装置和测试器的载板以电连接半导体装置和测试器。探针将测试信号(电流或电压)传送到半导体装置，并且非常重要的是稳定地传送测试信号。一般的探针由于体积小，存在以下不足：1)当测试电流过大时，会导致过电流，烧坏测试设备，达不到测试效果；2)当所测试的芯片为大电流芯片时，功率较大，达不到导通大电流的能力。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术的第一个目的是提供一种高电流测试探针，可以提高探针电流过载量，使测试保持稳定。本技术的第一个目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高电流测试探针，包括针体和导电套，所述导电套设有供针体容纳的内腔，所述内腔的内壁抵接针体侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔。进一步的，所述导电套为铜套。进一步的，所述针体的一端设置有用于接触芯片的测试端。本技术的第二个目的是提供一种探针组件，可以提高芯片的检测效率。本技术的第二目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探针组件，包括上述高电流测试探针，还包括探针座，所述探针座上设置有多个高电流测试探针；所述导电套包括首套和与所述首套抵接配合的尾套，所述探针座包括可拆卸链接的第一安装块和第二安装块，所述第一安装块上设有用于与所述首套插接配合的第一安装槽，所述第二安装块上设置有用于与所述尾套插接配合的第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽的槽底俊设置有用于供所述高电流测试探针端部穿出的通道。进一步的，所述第一安装块上设置有测试面，所述测试端突出于所述测试面设置。进一步的，所述测试面上设置有用于安装固定芯片的芯片模,所述芯片模上设有芯片槽。进一步的，所述芯片槽的侧壁上开设有多个抓取槽。进一步的，所述首套和尾套的横截面积朝相互远离的方向减小。进一步的，所述第一安装块和第二安装块通过螺栓链接。本技术的有益效果是：其一，本技术采用在探针外套设导电套，导电套的内壁与高电流测试探针抵接配合，可以增加电流经过高电流测试探针的导通的横截面积，使高电流可以顺畅通过，从而可使大电流芯片的测试成为可能，而且传热效率高、测试稳定性好；其二，探针座包括可拆卸链接的第一安装块和第二安装块，所述第一安装块上设有用于与所述首套插接配合的第一安装槽，所述第二安装块上设置有用于与所述尾套插接配合的第二安装槽，从而方便安装高电流测试探针，且使高电流测试探针固定于探针座更加稳定，利于测试芯片，提高提高芯片的检测效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例探针组件的结构示意图；图2是本技术实施例探针组件的爆炸示意图；图3本技术实施例高电流测试探针的结构示意图；图4是本技术实施例探针组件的剖视图；图5是图4中A处的放大图。附图标记：10、高电流测试探针；11、针体；111、测试端；12、导电套；121、首套；122、尾套；20、探针座；21、第一安装块；211、第一安装槽；212、测试面；22、第二安装块；221、第二安装槽；23、芯片模；231、抓取槽。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。一种探针组件，参见图1至图3所示，包括探针座20，所述探针座20上设置有多个高电流测试探针10，这里依据芯片的不同型号以布置高电流测试探针10的具体位置，每个所述高电流测试探针10均套设有导电套12，所述导电套12为铜套，铜的导电性能较好，所述导电套12的内壁与所述高电流测试探针10抵接配合，通过导电套12，可以增加电流经过高电流测试探针10的导通的横截面积，使高电流可以顺畅通过，从而提高测试的稳定性和效率。如图4和图5所示，所述高电流测试探针10包括针体11和导电套12，所述导电套12设有供针体11容纳的内腔(图中没有标记)，所述内腔的内壁抵接针体11侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体11两端部分别穿出的通孔(图中没有标记)；所述导电套12包括首套121和与所述首套121抵接配合的尾套122；所述探针座20包括可拆卸链接的第一安装块21和第二安装块22，所述第一安装块21上设有用于与所述首套121插接配合的第一安装槽211，所述第二安装块22上设置有用于与所述尾套122插接配合的第二安装槽221，所述第一安装槽211和第二安装槽221的槽底俊设置有用于供所述高电流测试探针10端部穿出的通道(图中没有标记)。具体地，可以方便将导电套12安装在第一安装槽211和第二安装槽221内，使高电流测试探针10安装于探针座20更加稳定，从而提高电流通过高电流测试探针10的导通性。如图1和图2所示，所述第一安装块21上设置有测试面212，所述针体11的一端设置有用于接触芯片的测试端111，测试端111依据芯片的不同型号以设置相应的形状，所述测试端111突出于所述测试面212设置，方便芯片测试。具体地，所述测试面212上设置有用于安装固定芯片的芯片模23,所述芯片模23上设有芯片槽，芯片槽具有定位作用，测试时，将芯片放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高电流测试探针，其特征是：包括针体和导电套，所述导电套设有供针体容纳的内腔，所述内腔的内壁抵接针体侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高电流测试探针，其特征是：包括针体和导电套，所述导电套设有供针体容纳的内腔，所述内腔的内壁抵接针体侧壁，所述内腔相对的两端设有供针体两端部分别穿出的通孔。


2.根据权利要求1所述的一种高电流测试探针，其特征是：所述导电套为铜套。


3.根据权利要求1所述的一种高电流测试探针，其特征是：所述针体的一端设置有用于接触芯片的测试端。


4.一种探针组件，包括如权利要求书1-3任意一项所述的一种高电流测试探针，其特征是：还包括探针座，所述探针座上设置有多个高电流测试探针；所述导电套包括首套和与所述首套抵接配合的尾套，所述探针座包括可拆卸链接的第一安装块和第二安装块，所述第一安装块上设有用于与所述首套插接配合的第一安装槽，所述第二安装块上设置有用于与所述尾...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽贞，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44