一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，包括夹具主板，磁铁块、螺纹杆，其中夹具主板上设有磁铁槽，磁铁块收纳于磁铁槽内；沿磁铁槽对称分布有封装槽，封装槽远离磁铁槽一端设有螺纹通孔，螺纹通孔与螺纹杆匹配。该夹具结构简单，便于操作，能有效解决封装无包封金属支架多层瓷介电容器时，所得到产品外形尺寸和性能存在缺陷的问题。

A kind of clamp for multilayer ceramic capacitor without metal bracket

【技术实现步骤摘要】
一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具
本技术涉及无包封金属支架多层瓷介电容器的生产过程，更具体地说，它涉及一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具。
技术介绍
随着现代技术的发展，市场对多层瓷介电容器提出了更高的要求，首先需要多层瓷介电容器没有包封限制，其次希望多层瓷介电容器具有更大的电容量，最后要求电容器在焊接使用过程中，印制板与电容器之间不容易产生裂纹。针对上述要求，只能采用大尺寸的瓷介电容器才能满足；而瓷介电容器尺寸做大存在一定风险，其一是在瓷介电容器烧结过程中易发生本体翘曲问题，其二是焊接过程中，电容器与印制板容易因膨胀系数不匹配而产生裂纹。由于现有工艺以及材料的制约，在传统单颗片式多层瓷介电容器无法满足需求的情况下，借助两个金属支架将多只单颗片式多层瓷介电容器叠加在一起焊接已成为必然，而所得到的这类电容器则被称为无包封金属支架多层瓷介电容器。无包封金属支架多层瓷介电容器制作难度在于如何使叠片整齐以保证产品外形尺寸的一致性，如果采用纯手工叠片，不仅效率低下，而且所带来的产品问题也是显而易见的，那便是两个金属支架对位不准容易产生错位，错位问题不仅会导致加工后的产品外形尺寸不一致，影响产品的使用和推广；还会使两个金属支架面与片式多层瓷介电容器的端面接触不良，令产品焊接过程中易发生虚焊现象，严重影响产品的使用安全。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的封装夹具，解决无包封金属支架多层瓷介电容器的叠片固定问题，防止因叠片固定缺陷而影响产品的使用。本技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，包括夹具主板，夹具主板上设有磁铁槽，磁铁槽收纳有磁铁块；夹具主板沿磁铁槽对称分布有封装槽，封装槽远离磁铁槽的一端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有与螺纹通孔螺纹配合的螺纹杆。在
技术介绍
中所提到的两个金属支架，一般将抵接在封装槽内靠近磁铁块一端的金属支架称为第一金属支架，另外一个金属支架则称为第二金属支架；通过采用上述技术方案，利用磁铁块来吸附第一金属支架，确保第一金属支架与封装槽靠近磁铁块一端的稳固抵接，防止第一金属支架在插入封装槽后发生倒伏，方便使用者随后进行瓷介电容器的堆叠操作；当多层瓷介电容器堆叠完成后，再将第二金属支架从封装槽远离磁铁块的一端放入，使第二金属支架与瓷介电容器抵接；接着采用慢慢旋紧螺纹杆的方式，让螺纹杆紧紧压住第二金属支架，使片式多层瓷介电容器与两个金属支架紧密结合在一起，防止产品在焊接过程中发生虚焊，保证产品的使用安全。本技术进一步设置为：所述封装槽底面设有导热通槽。通过采用上述技术方案，在无包封金属支架多层瓷介电容器焊接时，借助导热通槽增强加热效率，使两个金属支架与瓷介电容器的接触面尽快达到焊接温度，以减少无包封金属支架多层瓷介电容器的焊接时间，提高多层瓷介电容器的加工效率。本技术进一步设置为：所述封装槽两侧之间的间距随封装槽深度加深而逐渐降低。通过采用上述技术方案，使金属支架所受的摩擦力，随着金属支架在封装槽内深度增加而增强，当金属支架与封装槽底面抵接时，能获得最大的摩擦力，这样能让金属支架便于插入封装槽，并且当金属支架与封装槽底面抵接，能将金属支架牢牢固定于封装槽内，避免第一金属支架和第二金属支架插入封装槽后产生错位，保证经夹具封装后的产品尺寸误差在可接受范围内，有效提高了产品的合格率。本技术进一步设置为：所述封装槽和磁铁槽边角设有拆卸孔。一般情况下，磁铁块大小与磁铁槽容纳空间大小相当，这样有利于磁铁块与磁铁槽内壁抵接，使磁铁块能固定在磁铁槽内；但完全放入磁铁槽中的磁铁块通过常规手段难以快速取出，因此在磁铁槽边角开设有拆卸孔，使用镊子等工具可以方便伸入拆卸孔中，轻松完成对磁铁块的拆卸操作；同理，当两个金属支架放入封装槽后，由于封装槽两侧之间的间距随封装槽深度加深而逐渐降低，使得金属支架也难以从封装槽内快速取出，而拆卸孔的存在则能有效解决这一类难题，极大便利了夹具的使用。本技术进一步设置为：所述螺纹杆顶端倒有圆弧角。通过采用上述技术方案，在螺纹杆挤压第二金属支架的过程中，通过对螺纹杆顶端进行倒角处理，避免螺纹杆顶端的尖锐边角对第二金属支架造成损伤，尽可能减少第二金属支架在加工过程的损耗。本技术进一步设置为：所述磁铁槽和封装槽在夹具主板上设有多组。通过采用上述技术方案，在夹具主板上设置多组磁铁槽和封装槽，在保证多层瓷介电容器加工精度的情况下，尽可能的利用夹具主板的空间，提高产品加工效率，促进无包封金属支架多层瓷介电容器的推广和使用。本技术进一步设置为：所述夹具主板设有滑动槽，滑动槽滑动连接有滑动条，磁铁槽开设于滑动条上。通过采用上述技术方案，可以方便实现磁铁块在夹具主板上的拆装；因多层瓷介电容器加工时需要进行高温加热，而磁铁块经高温处理会消磁，所以在夹具使用过程中，需要频繁拆装磁铁块，为解决多个磁铁块拆装耗时较多的问题，便在夹具主板上开设了滑动槽，同时将磁铁槽放置在滑动条上，令滑动槽与滑动条滑动连接，通过滑动条在夹具主板上的滑入滑出操作，即可完成多个磁铁块在夹具主板上的拆装，有效提升了夹具的使用效率。本技术进一步设置为：所述夹具主板两端设有把手。通过采用上述技术方案，夹具完成多层瓷介电容器的堆叠处理后，再将夹具送入加热容器的过程中，借助夹具两端的把手，使用者能方便运送夹具，使得夹具的实用性得到了提高。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.所述夹具通过封装槽和螺纹杆实现了较高精度的产品封装。2.所述夹具设有导热通槽和多组封装槽，保障了产品的加工效率。附图说明图1是实施例一的结构示意图；图2是图1的A部放大图；图3是实施例二的结构示意图。图中，1、夹具主板；2、磁铁块；3、螺纹杆；4、磁铁槽；5、封装槽；6、螺纹通孔；7、第一金属支架；8、第二金属支架；9、片式多层瓷介电容器；10、导热通槽；11、拆卸孔；12、滑动槽；13、滑动条；14、把手。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器元件加工的夹具，如图1、图2所示，包括一块由航空铝材料制成的夹具主板1、多个磁铁块2以及多个规格统一的螺纹杆3。夹具主板1上设有多个磁铁槽4，磁铁块2收纳于磁铁槽4内，且磁铁块2大小与磁铁槽4容纳空间相当；夹具主板沿磁铁槽4对称分布有多个封装槽5，每个封装槽5在远离磁铁槽4的一端都设有螺纹通孔6，螺纹杆3与螺纹通孔6配合。其中磁铁块2的作用是吸附第一金属支架7，防止第一金属支架7放入封装槽5后发生倒伏，便于进行后续操作。特别的，片式多层瓷介电容器9在放入封装槽5以前，会使用点胶机在片式多层瓷介电容器9对称的两个端面涂覆焊料，然后将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，其特征在于：包括夹具主板（1），夹具主板（1）上设有磁铁槽（4），磁铁槽（4）收纳有磁铁块（2）；夹具主板（1）沿磁铁槽（4）对称分布有封装槽（5），封装槽（5）远离磁铁槽（4）的一端设有螺纹通孔（6），螺纹通孔（6）内设有与螺纹通孔（6）螺纹配合的螺纹杆（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，其特征在于：包括夹具主板（1），夹具主板（1）上设有磁铁槽（4），磁铁槽（4）收纳有磁铁块（2）；夹具主板（1）沿磁铁槽（4）对称分布有封装槽（5），封装槽（5）远离磁铁槽（4）的一端设有螺纹通孔（6），螺纹通孔（6）内设有与螺纹通孔（6）螺纹配合的螺纹杆（3）。


2.根据权利要求1所述的一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，其特征在于：所述封装槽（5）底面设有导热通槽（10）。


3.根据权利要求1所述的一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，其特征在于：所述封装槽（5）两侧之间的间距随封装槽（5）深度加深而逐渐降低。


4.根据权利要求3所述的一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢丽鲜，陈驰，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33