本申请涉及一种片式多层瓷介电容器电镀装置，属于电镀设备的领域，包括用于容纳电镀液的电镀槽、悬挂于电镀槽的基架、设置于基架且用于容纳电容器的筒体，筒体设置有电极环，筒体设置有开口，筒体设置有用于覆盖开口的筒盖,筒体和筒盖通过锁定机构连接，筒体和筒盖均设置有若干个通孔。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，电镀完成后，电镀液通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。电容器整体的电镀效率。电容器整体的电镀效率。
【技术实现步骤摘要】
一种片式多层瓷介电容器电镀装置
[0001]本申请涉及电镀设备的领域，尤其是涉及一种片式多层瓷介电容器电镀装置。
技术介绍
[0002]现在片式多层陶瓷电容器电镀工艺一般包括：前处理、电镀镍、电镀锡、后处理。电镀装置的电镀原理是：一边从电极向处理容器内的电镀药水通电，从而对电容器进行电镀。将电容器放置在处理容器内，并在处理容器内加入电镀液，电镀完成后排放处理容器的电镀液，再将电镀好后的电容器取出。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为每次电容器被电镀前，都需要在处理容器内加入电镀液，电镀完成后都需要排出电镀液，流程比较繁琐，从而影响电容器整体的电镀效率。
技术实现思路
[0004]为了提高电容器整体的电镀效率，本申请提供一种片式多层瓷介电容器电镀装置。
[0005]本申请提供的一种片式多层瓷介电容器电镀装置采用如下的技术方案：
[0006]一种片式多层瓷介电容器电镀装置，包括电镀槽、悬挂于所述电镀槽的基架、设置于所述基架且用于容纳电容器的筒体，所述筒体设置有电极环，所述筒体设置有开口，所述筒体设置有用于覆盖所述开口的筒盖,所述筒体和所述筒盖通过锁定机构连接，所述筒体和所述筒盖均设置有若干个通孔。
[0007]通过采用上述技术方案，将电容器通过开口放置在筒体内，再将筒盖安装在筒体上并覆盖开口，通过锁定机构使得筒盖与筒体固定连接，将基架可拆卸的方式悬挂于存放电镀液的电镀槽，电镀液通过筒体和筒盖上的通孔进入筒体，电容器接触电极环，电极环对电镀液通电，从而对电容器进行电镀。电镀完成后，从电镀槽中取出基架，筒体中的电镀液通过通孔排出筒体，将电镀完成的电容器取出。相比较于现有的电镀装置，电镀前都需要在处理容器内加入电镀液，电镀完成后都需要排出电镀液。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，电镀完成后，电镀液通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。
[0008]可选的，所述筒体转动连接于所述基架，所述基架转动设置有传动齿轮，所述基架设有用于驱动传动齿轮转动的电机，所述基架转动设置有与所述传动齿轮啮合的从动齿轮，所述筒体轴向设置有与所述从动齿轮啮合的转动齿轮，所述电机用于驱动所述传动齿轮转动。
[0009]通过采用上述技术方案，电机驱动传动齿轮转动，传动齿轮带动从动齿轮转动，从动齿轮带动转动齿轮，即筒体进行转动，使得筒体内的电容器进行翻滚，电容器充分接触电镀液，提高电容器电镀的效果。
[0010]可选的，所述锁定机构包括位于所述开口处的卡扣条，所述筒体设置有第一凸条
和第二凸条，所述卡扣条的一端设有与所述第一凸条配合的第一固定槽、另一端设有与所述第二凸条配合的第二固定槽。
[0011]通过采用上述技术方案，筒盖安装在筒体上并覆盖开口，将卡扣条安装在筒体上，第一凸条卡入第一固定槽，第一凸条的外表面抵接于第一固定槽的槽壁；第二凸条卡入第二固定槽，第二凸条的外表面抵接于第二固定槽的槽壁，实现筒盖与筒体之间的固定连接，从而防止电容器从开口脱离筒体。
[0012]可选的，所述筒盖设置有凸边，所述卡扣条设置有用于抵接于所述凸边的凸块。
[0013]通过采用上述技术方案，当卡扣条安装在筒体上时，凸边的外表面抵接于凸块的外表面，再加上第一凸条的外表面抵接于第一固定槽的槽壁和第二凸条的外表面抵接于第二固定槽的槽壁，提高筒盖与筒体之间的固定安装。
[0014]可选的，所述卡扣条的端部设置有翘边。
[0015]通过采用上述技术方案，需要从筒体上拆除卡扣条，掰动翘边，使得第二凸条的外表面不再抵接于第二固定槽的槽壁，第二凸条逐渐脱离第二固定槽。凸边的外表面不再抵接于凸块的外表面。第一凸条的外表面不再抵接于第一固定槽的槽壁，第一凸条逐渐脱离第一固定槽，便于卡扣条从筒体上拆除。
[0016]可选的，所述锁定机构包括位于所述开口处的卡接条，所述筒体设置有第一卡接孔和第二卡接孔，所述卡接条的一端设置有与所述第一卡接孔配合的第一卡接部，所述卡接条的另一端设置有与所述第二卡接孔配合的第二卡接部。
[0017]通过采用上述技术方案，筒盖安装在筒体上并覆盖开口，将卡接条安装在筒体上，第一卡接部卡入第一卡接孔，第一卡接部与第一卡接孔卡接配合，第二卡接部卡入第二卡接孔，第二卡接部与第二卡接孔卡接配合，实现筒盖与筒体之间的固定连接，从而防止电容器从开口脱离筒体。
[0018]可选的，所述筒盖设置有第三卡接孔，所述卡接条设置有与第三卡接孔配合的第三卡接部。
[0019]通过采用上述技术方案，当卡接条安装在筒体上时，第三卡接部卡入第三卡接孔，第三卡接部与第三卡接孔卡接配合，提高筒盖与筒体之间的固定安装。
[0020]可选的，所述筒体设置有若干个导电介质。
[0021]通过采用上述技术方案，筒体进行转动的过程中，电容器的外表面与导电介质接触，导电介质用于导电的同时，又能降低电容器在转动过程中相互摩擦造成表面划痕。
[0022]可选的，所述电镀槽的槽壁设置有支撑架，所述基架设置有支架，所述支架设置有与所述支撑架配合的限位槽。
[0023]通过采用上述技术方案，基架悬挂于限位槽，支撑架置于限位槽，限位槽限制了基架的移动，从而增加了基架安装的稳定性。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.将电容器通过开口放置在筒体内，再将筒盖安装在筒体上并覆盖开口，通过锁定机构使得筒盖与筒体固定连接，将基架悬挂于存放电镀液的电镀槽，电镀液通过筒体和筒盖上的通孔进入筒体，电容器接触电极环，电极环对电镀液通电，从而对电容器进行电镀。电镀完成后，从电镀槽中取出基架，筒体中的电镀液通过通孔排出筒体，将电镀完成的电容器取出。相比较于现有的电镀装置，电镀前都需要在处理容器内加入电镀液，电镀完成
后都需要排出电镀液。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，也通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。
[0026]2.筒盖安装在筒体上并覆盖开口，将卡扣条安装在筒体上，第一凸条卡入第一固定槽，第一凸条的外表面抵接于第一固定槽的槽壁；第二凸条卡入第二固定槽，第二凸条的外表面抵接于第二固定槽的槽壁，实现筒盖与筒体之间的固定连接，从而防止电容器从开口脱离筒体。
附图说明
[0027]图1为本技术实施例1的结构示意图。
[0028]图2为本技术实施例1的局部示意图。
[0029]图3为本技术实施例1筒体的结构示意图。
[0030]图4为本技术实施例1卡扣条的结构示意图。
[0031]图5为本技术实施例1的剖视图。
[0032]图6为本技术实施例2筒体和筒盖的结构示意图。
[0033]图7为本技术实施例2卡接条的结构示意图。
[0034]附图标记说明：1、基架；2、筒体；21、开口；22、第一凸条；23、第二凸条；24、通孔；25、第一卡接孔；26、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于，包括用于容纳电镀液的电镀槽(9)、悬挂于所述电镀槽(9)的基架(1)、设置于所述基架(1)且用于容纳电容器的筒体(2)，所述筒体(2)设置有电极环(6)，所述筒体(2)设置有开口(21)，所述筒体(2)设置有用于覆盖所述开口(21)的筒盖(3),所述筒体(2)和所述筒盖(3)通过锁定机构(4)连接，所述筒体(2)和所述筒盖(3)均设置有若干个通孔(24)。2.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述筒体(2)转动连接于所述基架(1)，所述基架(1)转动设置有传动齿轮(52)，所述基架(1)设有用于驱动传动齿轮(52)转动的电机(51)，所述基架(1)转动设置有与所述传动齿轮(52)啮合的从动齿轮(53)，所述筒体(2)轴向设置有与所述从动齿轮(53)啮合的转动齿轮(54)，所述电机(51)用于驱动所述传动齿轮(52)转动。3.根据权利要求1所述的片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述锁定机构(4)包括位于所述开口(21)处的卡扣条(41)，所述筒体(2)设置有第一凸条(22)和第二凸条(23)，所述卡扣条(41)的一端设有与所述第一凸条(22)配合的第一固定槽(411)、另一端设有与所述第二凸条(23)配合的第二固定槽(412)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晔敏，章菊芳，任云龙，胡坚强，朱谭，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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