一种发光半导体模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种发光半导体模块结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有数量为两个的壳体，所述底板的顶部固定连接有线头接端，右侧壳体的内部固定连接有控制端，两个壳体之间固定连接有中间板，所述中间板的顶部固定连接有阳极接端，所述线头接端的顶部且位于阳极接端的右侧固定连接有阴极接端。该发光半导体模块结构，通过设置底板和壳体，来达到放置装置的目的，通过设置阳极接端和阴极接端为装置的运行提供动力，通过设置连接板来放置灯管固定块，通过设置灯管固定块外部的连接块外板和连接板顶部的卡板来卡接连接块外板，通过螺纹钉固定卡板，达到装置便于固定和拆卸更换的目的。

A light emitting semiconductor module structure

【技术实现步骤摘要】
一种发光半导体模块结构
本技术涉及半导体
，具体为一种发光半导体模块结构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用。随着科学技术的发展，人们生活的进步，半导体也越来越多的加入人们的生活，人们对半导体便捷性的要求越来越高，以前的发光半导体模块结构采用焊接模式，导致人们在使用使不能稳定的安装发光体和更换装置，故而提出了一种发光半导体模块结构来解决这一问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种发光半导体模块结构，具备装置采用螺纹板固定的结构，能稳定的安装发光体和更换装置等优点，解决了不能稳定的安装发光体和更换装置的问题。(二)技术方案为实现上述装置采用螺纹板固定的结构，能稳定的安装发光体和更换装置的目的，本技术提供如下技术方案：一种发光半导体模块结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有数量为两个的壳体，所述底板的顶部固定连接有线头接端，右侧壳体的内部固定连接有控制端，两个壳体之间固定连接有中间板，所述中间板的顶部固定连接有阳极接端，所述线头接端的顶部且位于阳极接端的右侧固定连接有阴极接端，所述线头接端的顶部且位于阳极接端和阴极接端之间固定连接有连接板，所述线头接端和中间板之间连通有数量为四个的连接线，所述线头接端和中间板之间且位于两个连接线的外部固定连接有绝缘凝胶，所述连接板的顶部活动连接有灯管固定块，所述灯管固定块的顶部固定连接有灯管，所述灯管固定块的外部固定连接有连接块外板，所述连接板的顶部固定连接有卡板。优选的，所述壳体为铜制板体，且壳体的外部铺设有分布均匀的绝缘膜，且底板与壳体的连接方式为焊接。优选的，所述线头接端为方形板状，且线头接端的顶部开设有数量为三个的连接孔，且壳体与底板的连接方式为焊接。优选的，所述中间板为方形板状，且中间板的顶部开设有数量为三个的线孔，且中间板与壳体的连接方式为焊接。优选的，所述连接块外板为方形板状，且连接块外板的顶部开设有与灯管固定块直径相等的圆孔，且灯管固定块与连接块外板的连接方式为焊接。优选的，所述卡板为方形板状，且卡板的顶部开设有与连接块外板顶部面积相等的方孔，且连接板和卡板通过螺纹钉固定连接。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种发光半导体模块结构，具备以下有益效果：该发光半导体模块结构，通过设置底板和壳体，来达到放置装置的目的，通过设置阳极接端和阴极接端为装置的运行提供动力，通过设置连接板来放置灯管固定块，通过设置灯管固定块外部的连接块外板和连接板顶部的卡板来卡接连接块外板，通过螺纹钉固定卡板，达到装置便于固定和拆卸更换的目的，方便了使用者的使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术结构示意图。图中：1底板、2壳体、3线头接端、4连接线、5绝缘凝胶、6中间板、7阳极接端、8阴极接端、9控制端、10连接板、11灯管固定块、12灯管、13连接块外板、14卡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种发光半导体模块结构，包括底板1，底板1的顶部固定连接有数量为两个的壳体2，壳体2为铜制板体，且壳体2的外部铺设有分布均匀的绝缘膜，且底板1与壳体2的连接方式为焊接，底板1的顶部固定连接有线头接端3，线头接端3为方形板状，且线头接端3的顶部开设有数量为三个的连接孔，且壳体2与底板1的连接方式为焊接，右侧壳体2的内部固定连接有控制端9，两个壳体2之间固定连接有中间板6，中间板6为方形板状，且中间板6的顶部开设有数量为三个的线孔，且中间板6与壳体2的连接方式为焊接，中间板6的顶部固定连接有阳极接端7，线头接端3的顶部且位于阳极接端7的右侧固定连接有阴极接端8，线头接端3的顶部且位于阳极接端7和阴极接端8之间固定连接有连接板10，线头接端3和中间板6之间连通有数量为四个的连接线4，线头接端3和中间板6之间且位于两个连接线4的外部固定连接有绝缘凝胶5，连接板10的顶部活动连接有灯管固定块11，灯管固定块11的顶部固定连接有灯管12，灯管固定块11的外部固定连接有连接块外板13，连接块外板13为方形板状，且连接块外板13的顶部开设有与灯管固定块11直径相等的圆孔，且灯管固定块11与连接块外板13的连接方式为焊接，连接板10的顶部固定连接有卡板14，卡板14为方形板状，且卡板14的顶部开设有与连接块外板13顶部面积相等的方孔，且连接板10和卡板14通过螺纹钉固定连接，通过设置底板1和壳体2，来达到放置装置的目的，通过设置阳极接端7和阴极接端8为装置的运行提供动力，通过设置连接板10来放置灯管固定块11，通过设置灯管固定块11外部的连接块外板13和连接板10顶部的卡板14来卡接连接块外板13，通过螺纹钉固定卡板14，达到装置便于固定和拆卸更换的目的，方便了使用者的使用。综上所述，该发光半导体模块结构，通过设置底板1和壳体2，来达到放置装置的目的，通过设置阳极接端7和阴极接端8为装置的运行提供动力，通过设置连接板10来放置灯管固定块11，通过设置灯管固定块11外部的连接块外板13和连接板10顶部的卡板14来卡接连接块外板13，通过螺纹钉固定卡板14，达到装置便于固定和拆卸更换的目的，方便了使用者的使用，解决了不能稳定的安装发光体和更换装置的问题。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光半导体模块结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的壳体(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有线头接端(3)，右侧壳体(2)的内部固定连接有控制端(9)，两个壳体(2)之间固定连接有中间板(6)，所述中间板(6)的顶部固定连接有阳极接端(7)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)的右侧固定连接有阴极接端(8)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)和阴极接端(8)之间固定连接有连接板(10)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间连通有数量为四个的连接线(4)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间且位于两个连接线(4)的外部固定连接有绝缘凝胶(5)，所述连接板(10)的顶部活动连接有灯管固定块(11)，所述灯管固定块(11)的顶部固定连接有灯管(12)，所述灯管固定块(11)的外部固定连接有连接块外板(13)，所述连接板(10)的顶部固定连接有卡板(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光半导体模块结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的壳体(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有线头接端(3)，右侧壳体(2)的内部固定连接有控制端(9)，两个壳体(2)之间固定连接有中间板(6)，所述中间板(6)的顶部固定连接有阳极接端(7)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)的右侧固定连接有阴极接端(8)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)和阴极接端(8)之间固定连接有连接板(10)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间连通有数量为四个的连接线(4)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间且位于两个连接线(4)的外部固定连接有绝缘凝胶(5)，所述连接板(10)的顶部活动连接有灯管固定块(11)，所述灯管固定块(11)的顶部固定连接有灯管(12)，所述灯管固定块(11)的外部固定连接有连接块外板(13)，所述连接板(10)的顶部固定连接有卡板(14)。


2.根据权利要求1所述的一种发光半导体模块结构，其特征在于：所述壳体(2)为铜制板体，且壳体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：储小兰，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32