【技术实现步骤摘要】
一种发光半导体模块结构
本技术涉及半导体
，具体为一种发光半导体模块结构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用。随着科学技术的发展，人们生活的进步，半导体也越来越多的加入人们的生活，人们对半导体便捷性的要求越来越高，以前的发光半导体模块结构采用焊接模式，导致人们在使用使不能稳定的安装发光体和更换装置，故而提出了一种发光半导体模块结构来解决这一问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种发光半导体模块结构，具备装置采用螺纹板固定的结构，能稳定的安装发光体和更换装置等优点，解决了不能稳定的安装发光体和更换装置的问题。(二)技术方案为实现上述装置采用螺纹板固定的结构，能稳定的安装发光体和更换装置的目的，本技术提供如下技术方案：一种发光半导体模块结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有数量为两个的壳体，所述底板的顶部固定连接有线头接端，右侧...
【技术保护点】
1.一种发光半导体模块结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的壳体(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有线头接端(3)，右侧壳体(2)的内部固定连接有控制端(9)，两个壳体(2)之间固定连接有中间板(6)，所述中间板(6)的顶部固定连接有阳极接端(7)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)的右侧固定连接有阴极接端(8)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)和阴极接端(8)之间固定连接有连接板(10)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间连通有数量为四个的连接线(4)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间且位于两个连接线(4...
【技术特征摘要】
1.一种发光半导体模块结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的壳体(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有线头接端(3)，右侧壳体(2)的内部固定连接有控制端(9)，两个壳体(2)之间固定连接有中间板(6)，所述中间板(6)的顶部固定连接有阳极接端(7)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)的右侧固定连接有阴极接端(8)，所述线头接端(3)的顶部且位于阳极接端(7)和阴极接端(8)之间固定连接有连接板(10)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间连通有数量为四个的连接线(4)，所述线头接端(3)和中间板(6)之间且位于两个连接线(4)的外部固定连接有绝缘凝胶(5)，所述连接板(10)的顶部活动连接有灯管固定块(11)，所述灯管固定块(11)的顶部固定连接有灯管(12)，所述灯管固定块(11)的外部固定连接有连接块外板(13)，所述连接板(10)的顶部固定连接有卡板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种发光半导体模块结构，其特征在于：所述壳体(2)为铜制板体，且壳体(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：储小兰，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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