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一种发光半导体模块结构制造技术
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文档序号:24262506
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本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种发光半导体模块结构,包括底板,所述底板的顶部固定连接有数量为两个的壳体,所述底板的顶部固定连接有线头接端,右侧壳体的内部固定连接有控制端,两个壳体之间固定连接有中间板,所述中间板的顶部固定连接有阳极...
该专利属于泗阳群鑫电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泗阳群鑫电子有限公司授权不得商用。
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