【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】抗病毒性基体、抗病毒性组合物、抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法
本专利技术涉及抗病毒性基体、抗病毒性组合物和抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法。
技术介绍
近年来,以作为病原体的各种微生物为媒介的感染症在短时间急剧蔓延的所谓“感染爆发”成为问题,也有关于SARS(严重急性呼吸系统综合征)、诺如病毒、禽流感等病毒感染致死者的报道。因此,积极进行了对于各种病毒发挥出抗病毒效果的抗病毒剂的开发,实际上还进行了将包含由具有抗病毒效果的Pd等金属或有机化合物形成的抗病毒剂的树脂等涂布至各种部件、或制造包含负载有抗病毒剂的材料的部件的开发。专利文献1中公开了一种成型体,其是在表面具有由含有无机系抗菌剂和金属氧化物的固化性树脂形成的层的成型体,其特征在于,上述无机系抗菌剂为脂肪酸修饰金属超微粒。专利文献2中公开了一种由氧化亚铜和具有还原性的糖形成的抗病毒涂布剂。另外,专利文献3中公开了一种抗菌性建筑材料,其是涂布包含铜的氨基酸盐(即铜的氨基酸络盐)的涂布剂而成的。此外,专利文献4中公开了一种涂布剂,其由包含氧化亚铜和磷酸酯型阴离子表面活性剂的粘结剂树脂形成。另外,专利文献5中公开了一种使用一价乙酸铜颗粒的抗病毒性涂料。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-105252号公报专利文献2:日本专利第5812488号公报专利文献3:日本特开平11-236 ...
【技术保护点】
1.一种抗病毒性基体,其特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-198616;20180328 JP 2018-061612;201.一种抗病毒性基体,其特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。
2.如权利要求1所述的抗病毒性基体,其中,所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。
3.如权利要求1或2所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物由多孔质体形成。
4.如权利要求1~3中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含聚合引发剂。
5.如权利要求4所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含光聚合引发剂。
6.如权利要求4或5所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。
7.如权利要求4~6中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。
8.如权利要求1~7中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。
9.如权利要求1~8中任一项所述的抗病毒性基体,其中,关于所述铜化合物,利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV~955eV的范围的与Cu(I)和Cu(II)相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的Cu(I)和Cu(II)的离子个数的比例Cu(I)/Cu(II)为0.4~50。
10.如权利要求1~9中任一项所述的抗病毒性基体,其中,包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出,其重量比为Cu:C=1.0:28.0~200.0。
11.如权利要求1~10中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物在与基材表面平行的方向的最大宽度为0.1μm~200μm,其厚度的平均值为0.1μm~20μm。
12.一种抗病毒性组合物,其特征在于,其包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂。
13.如权利要求12所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为光聚合引发剂。
14.如权利要求12或13所述的抗病毒性组合物,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐、铜的氢氧化物、铜的氧化物或者铜的水溶性无机盐。
15.如权利要求14所述的抗病毒性组合物,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐。
16.如权利要求12~15中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。
17.如权利要求12~16中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述分散介质为醇或水。
18.如权利要求12~17中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为水不溶性的聚合引发剂。
19.如权利要求12~18中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。
20.如权利要求12~19中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。
21.如权利要求20所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。
22.一种抗病毒性基体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下述工序:
散布工序,将包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂的抗病毒性组合物散布至基材的表面;以及
固化工序,对通过所述散布工序散布的所述抗病毒性组合物中的所述未固化的电磁波固化型树脂照射电磁波,使所述电磁波固化型树脂固化。
23.一种抗病毒性基体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下述工序:
散布工序,将包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂的抗病毒性组合物散布至基材的表面;
干燥工序,使通过所述散布工序散布的所述抗病毒性组合物干燥,除去所述分散介质;以及
固化工序,对利用所述干燥工序除去了分散介质的所述抗病毒性组合物中的所述未固化的电磁波固化型树脂照射电磁波,使所述电磁波固化型树脂固化。
24.如权利要求22或23所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐、铜的氢氧化物、铜的氧化物或铜的水溶性无机盐。
25.如权利要求24所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐。
26.如权利要求22~25中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。
27.如权利要求22~26中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述分散介质为醇或水。
28.如权利要求22~27中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂为水不溶性的光聚合引发剂。
29.如权利要求22~28中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。
30.如权利要求22~29中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。
31.如权利要求30所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。
32.一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。
33.如权利要求32所述的抗微生物基体,其中,所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述粘结剂的固化物的表面露出。
34.如权利要求32或33所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂的固化物由多孔质体形成。
35.如权利要求32~34中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂包含光聚合引发剂。
36.如权利要求32~35中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。
37.如权利要求32~36中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。
38.如权利要求37所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。
39.如权利要求32~38中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂为选自有机粘结剂、无机粘结剂、有机粘结剂与无机粘结剂的混合物以及有机无机杂化粘结剂中的至少一种以上。
40.如权利要求39所述的抗微生物基体,其中,所述有机粘结剂为选自由电磁波固化型树脂和热固化型树脂组成的组中的至少一种以上。
41.如权利要求32~40中任一项所述的抗微生物基体,...
【专利技术属性】
技术研发人员:堀野克年,高田孝三,伊藤和纮,大塚康平,塚田辉代隆,
申请(专利权)人:揖斐电株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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