抗病毒性基体、抗病毒性组合物、抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法技术

技术编号:24254716 阅读:56 留言:0更新日期:2020-05-23 01:20
本发明专利技术提供抗病毒性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗病毒性基体。本发明专利技术涉及一种抗病毒性基体,其特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。

Manufacturing methods of antiviral matrix, antiviral composition, antiviral matrix, antimicrobial matrix, antimicrobial composition and antimicrobial matrix

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】抗病毒性基体、抗病毒性组合物、抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法
本专利技术涉及抗病毒性基体、抗病毒性组合物和抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法。
技术介绍
近年来,以作为病原体的各种微生物为媒介的感染症在短时间急剧蔓延的所谓“感染爆发”成为问题,也有关于SARS(严重急性呼吸系统综合征)、诺如病毒、禽流感等病毒感染致死者的报道。因此,积极进行了对于各种病毒发挥出抗病毒效果的抗病毒剂的开发,实际上还进行了将包含由具有抗病毒效果的Pd等金属或有机化合物形成的抗病毒剂的树脂等涂布至各种部件、或制造包含负载有抗病毒剂的材料的部件的开发。专利文献1中公开了一种成型体,其是在表面具有由含有无机系抗菌剂和金属氧化物的固化性树脂形成的层的成型体,其特征在于,上述无机系抗菌剂为脂肪酸修饰金属超微粒。专利文献2中公开了一种由氧化亚铜和具有还原性的糖形成的抗病毒涂布剂。另外,专利文献3中公开了一种抗菌性建筑材料,其是涂布包含铜的氨基酸盐(即铜的氨基酸络盐)的涂布剂而成的。此外,专利文献4中公开了一种涂布剂,其由包含氧化亚铜和磷酸酯型阴离子表面活性剂的粘结剂树脂形成。另外,专利文献5中公开了一种使用一价乙酸铜颗粒的抗病毒性涂料。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-105252号公报专利文献2:日本专利第5812488号公报专利文献3:日本特开平11-236734号公报专利文献4:国际公开第2014/132606号专利文献5:日本专利第5723097号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,在专利文献1所记载的成型体中,由于由固化性树脂形成的层是在成型体表面形成的连续的层,因此难以作为保护膜或显示屏用的膜等要求充分的透明性的层进行使用。另外,银、铜等金属颗粒中,即使可得到抗菌性能,但由于金属颗粒不具有氧化力或还原力,因此具有得不到需要氧化、还原反应的抗病毒性能的问题。专利文献2所记载的抗菌材料中,公开了由氧化亚铜和具有还原性的糖形成的抗病毒涂布剂,但并未公开电磁波固化型树脂,涂布性差。另外,涂布剂中的糖容易溶出到水中,招致树脂固化物的劣化,氧化亚铜发生脱离,因而缺乏耐水性。专利文献4所记载的涂布剂的涂布性也差,作为涂布剂组合物尽管公开了丙烯酸类树脂等,但在实施例中使用的是热固化性的丙烯酸类树脂,并且由于包含水溶性的磷酸酯系表面活性剂,因此与专利文献2同样地容易招致氧化亚铜的脱离、缺乏耐水性。此外,专利文献3的建筑材料中使用了铜的氨基酸络盐,由于通常能够稳定地形成铜的氨基酸络盐的铜离子的价数为二价,因此即使能够表现出抗菌性,抗菌性也不充分,并且抗病毒性能也不充分。另外,专利文献5的抗病毒性涂料中,作为原料使用一价的氯化铜,因此其未溶解而悬浮在分散介质中,从未固化的状态起直至固化后为止以颗粒状物质的形式存在于涂料中。因此,铜离子的分散性不充分,与病毒等的接触机会低,作为抗病毒性能不能令人满意。本专利技术是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供:抗微生物性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗微生物基体;用于制造该抗微生物基体的最佳抗微生物组合物;以及能够容易地制造上述抗微生物基体的、涂布性能优异的该抗微生物基体的制造方法。本专利技术的目的还在于提供:抗病毒性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗病毒性基体;用于制造该抗病毒性基体的最佳抗病毒性组合物;以及能够容易地制造上述抗病毒性基体的、涂布性能优异的该抗病毒性基体的制造方法。另外,本专利技术的优选目的在于提供:抗霉性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗霉性基体;用于制造该抗霉性基体的最佳抗霉性组合物;以及能够容易地制造上述抗霉性基体的、涂布性能优异的该抗霉性基体的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体的特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。以下对各种技术事项进行说明,但是仅使用“本专利技术的铜化合物”、“本说明书中”等的本专利技术、本说明书这样的言词进行说明的情况下,是对于除了本专利技术第1专利技术以外还包括下述本专利技术第2专利技术的全部在内的技术事项进行的说明。本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体中,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物(以下有时称为树脂固化物)以岛状散在于基材表面,上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出,因此铜化合物容易与病毒接触,能够充分发挥出作为具有基于铜化合物的抗病毒性的基体的效果。本说明书中,“铜化合物的至少一部分从电磁波固化型树脂的固化物的表面露出”、“铜化合物的至少一部分从上述粘结剂的固化物(以下有时称为粘结剂固化物)的表面露出”是指,铜化合物一部分未被树脂固化物或粘结剂固化物覆盖、处于能够与树脂固化物或粘结剂固化物的周围存在的空气等气氛介质接触的状态,在铜化合物以能够与周围的空气等气氛介质接触的状态存在于树脂固化物或粘结剂固化物中所形成的开气孔的内部的情况下,也为露出的状态。需要说明的是,即使铜化合物的至少一部分从闭气孔的内壁面露出,仍与电磁波固化型树脂的固化物或粘结剂固化物的周围的空气等气氛介质隔离,因此不包括在“露出”的概念中。另外,本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体中,优选上述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。其原因在于,由于以能够与病毒接触的状态露出,因此能够使病毒失活。另外,本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体中,由于上述电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在,因此在基材表面存在基材表面露出且不存在上述树脂固化物的部分,上述树脂固化物的厚度也薄,能够防止可见光线对于基材表面的透射率降低等不良状况。因此,在基材为透明的材料的情况下,不会降低基材的透明性;在基材表面形成有规定图案的设计等的情况下,也无损于设计等的外观。此外,本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体中,由于上述树脂固化物以岛状散在,因此能够减小上述树脂固化物与基材表面的接触面积,能够抑制树脂固化物的残余应力或冷热循环时产生的应力,能够形成与基材具有高密合性的上述树脂固化物。另外,由于树脂固化物以岛状散在,因此粘结剂固化物的表面积增大,并且病毒容易被捕获到树脂固化物之间,因此具有抗病毒性能的树脂固化物与病毒的接触概率增高,能够表现出高抗病毒性能。本说明书中,岛状是指基材表面的树脂固化物以与其他树脂固化物不接触的孤立的状态存在。以岛状散在的树脂固化物的形状没有特别限定,对其轮廓进行俯视观察时,可以为由圆形、椭圆形等曲线构成的形状,也可以为多边形等形状,还可以为圆形、椭圆形等藉由细小部分连结在一起的形状。本专利技术第1专利技术的抗病毒性基体中,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种抗病毒性基体,其特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-198616;20180328 JP 2018-061612;201.一种抗病毒性基体,其特征在于,包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。


2.如权利要求1所述的抗病毒性基体,其中,所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。


3.如权利要求1或2所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物由多孔质体形成。


4.如权利要求1~3中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含聚合引发剂。


5.如权利要求4所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含光聚合引发剂。


6.如权利要求4或5所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。


7.如权利要求4~6中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。


8.如权利要求1~7中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。


9.如权利要求1~8中任一项所述的抗病毒性基体,其中,关于所述铜化合物,利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV~955eV的范围的与Cu(I)和Cu(II)相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的Cu(I)和Cu(II)的离子个数的比例Cu(I)/Cu(II)为0.4~50。


10.如权利要求1~9中任一项所述的抗病毒性基体,其中,包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出,其重量比为Cu:C=1.0:28.0~200.0。


11.如权利要求1~10中任一项所述的抗病毒性基体,其中,所述电磁波固化型树脂的固化物在与基材表面平行的方向的最大宽度为0.1μm~200μm,其厚度的平均值为0.1μm~20μm。


12.一种抗病毒性组合物,其特征在于,其包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂。


13.如权利要求12所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为光聚合引发剂。


14.如权利要求12或13所述的抗病毒性组合物,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐、铜的氢氧化物、铜的氧化物或者铜的水溶性无机盐。


15.如权利要求14所述的抗病毒性组合物,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐。


16.如权利要求12~15中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。


17.如权利要求12~16中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述分散介质为醇或水。


18.如权利要求12~17中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为水不溶性的聚合引发剂。


19.如权利要求12~18中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。


20.如权利要求12~19中任一项所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。


21.如权利要求20所述的抗病毒性组合物,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。


22.一种抗病毒性基体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下述工序:
散布工序,将包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂的抗病毒性组合物散布至基材的表面;以及
固化工序,对通过所述散布工序散布的所述抗病毒性组合物中的所述未固化的电磁波固化型树脂照射电磁波,使所述电磁波固化型树脂固化。


23.一种抗病毒性基体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下述工序:
散布工序,将包含铜化合物、未固化的电磁波固化型树脂、分散介质以及聚合引发剂的抗病毒性组合物散布至基材的表面;
干燥工序,使通过所述散布工序散布的所述抗病毒性组合物干燥,除去所述分散介质;以及
固化工序,对利用所述干燥工序除去了分散介质的所述抗病毒性组合物中的所述未固化的电磁波固化型树脂照射电磁波,使所述电磁波固化型树脂固化。


24.如权利要求22或23所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐、铜的氢氧化物、铜的氧化物或铜的水溶性无机盐。


25.如权利要求24所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述铜化合物为铜的羧酸盐。


26.如权利要求22~25中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述电磁波固化型树脂为选自由丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、环氧树脂以及醇酸树脂组成的组中的至少一种。


27.如权利要求22~26中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述分散介质为醇或水。


28.如权利要求22~27中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂为水不溶性的光聚合引发剂。


29.如权利要求22~28中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。


30.如权利要求22~29中任一项所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。


31.如权利要求30所述的抗病毒性基体的制造方法,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于电磁波固化型树脂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。


32.一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。


33.如权利要求32所述的抗微生物基体,其中,所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述粘结剂的固化物的表面露出。


34.如权利要求32或33所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂的固化物由多孔质体形成。


35.如权利要求32~34中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂包含光聚合引发剂。


36.如权利要求32~35中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。


37.如权利要求32~36中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。


38.如权利要求37所述的抗微生物基体,其中,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt%~3.0wt%,所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt%~2.0wt%。


39.如权利要求32~38中任一项所述的抗微生物基体,其中,所述粘结剂为选自有机粘结剂、无机粘结剂、有机粘结剂与无机粘结剂的混合物以及有机无机杂化粘结剂中的至少一种以上。


40.如权利要求39所述的抗微生物基体,其中,所述有机粘结剂为选自由电磁波固化型树脂和热固化型树脂组成的组中的至少一种以上。


41.如权利要求32~40中任一项所述的抗微生物基体,...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀野克年高田孝三伊藤和纮大塚康平塚田辉代隆
申请(专利权)人:揖斐电株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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