防水壳体制造技术

一种防水壳体，具有壳体(60)和垫圈(70)。垫圈配置在壳体的孔(61)中。垫圈具有本体(700)、凸缘(701)和唇部(702)。凸缘从本体径向地向外延伸。唇部从本体的外周部分突出并且在周向方向上延伸。唇部具有与孔的壁面(610)接触的高压缩部(702H)和在远离凸缘的一侧与高压缩部相邻的低压缩部(702L)。低压缩部具有比高压缩部低的压缩状态。壳体具有凹陷部(612)，以允许低压缩部径向地向外退避。

Waterproof shell

【技术实现步骤摘要】
防水壳体
本专利技术涉及一种防水壳体，上述防水壳体具有垫圈。
技术介绍
JP2016-119750A提供了一种防水壳体，上述防水壳体具有壳体和垫圈。橡胶垫圈配置成覆盖壳体的孔。该孔穿过壳体并且将壳体的表面与相反表面连接。该垫圈具有本体和沿本体的外周部分定位的唇部。该唇部与该孔的壁紧密地接触，并且对该垫圈与该壳体之间的间隙进行密封。已知一种具有凸缘的垫圈。凸缘配置成从本体径向地向外延伸。凸缘面向壳体的内表面或外表面。当诸如热应力这样的外力沿滑脱方向影响垫圈时，这样的垫圈可能会移位。滑脱方向是孔的轴向方向。具体地，由垫圈保持的部件改变其位置，并且凸缘远离壳体移动。移位会导致防水性能的劣化和垫圈的滑脱。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种防水壳体，上述防水壳体对垫圈在滑脱方向上的移位进行抑制。本公开采用稍后描述的技术特征来实现该目的。带括号的符号表示与稍后描述的实施例中的具体装置的对应，并且这不限制本公开的技术范围。本公开的防水壳体包括具有孔的壳体和构造成覆盖该孔的垫圈。垫圈具有弹性。孔穿过壳体，并且将表面与相反表面连接。垫圈配置在孔的轴向方向。垫圈具有本体、从本体径向地向外延伸的凸缘、以及从本体的外表面突出并沿周向方向延伸的唇部。凸缘面向壳体的外表面或内表面。唇部具有高压缩部和低压缩部。高压缩部与孔的壁面接触并被压缩。低压缩部在轴向方向上远离凸缘的一侧处与高压缩部相邻。低压缩部具有比高压缩部低的压缩状态。壳体具有允许低压缩部径向地向外退避的退避空间。退避空间在远离凸缘的一侧处与壁面的接触部分相邻。接触部分与高压缩部接触。防水壳体的退避空间可以部分地释放垫圈的压缩状态。这在垫圈中产生压缩状态的差异，进一步在低压缩部与高压缩部之间的边界处产生保持力。另外，低压缩部径向地向外退避并且起到锚固件的作用。低压缩部在远离凸缘的一侧处与高压缩部相邻。因此，防水壳体对在滑脱方向上的位移进行抑制。附图说明图1是根据第一实施例的具有防水壳体的电力转换器的一部分的剖视图。图2是垫圈的剖视图。图3是垫圈的固定结构的剖视图。图4是根据第二实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。图5是根据第三实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。图6是根据第四实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。图7是根据第五实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。图8是根据第六实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。具体实施方式以下，参考附图描述本公开的实施例。在实施例中，功能上和/或结构上对应于和/或涉及在前述实施例中描述的事项的部分可以被分配相同的附图标记。在其它实施例中可以描述与实施例中的事项相对应和/或相关的部分。第一实施例防水壳体应用于诸如电子装置和电气装置等装置。防水壳体提供空间，以对部件、诸如电子部件和电气部件进行容纳。防水壳体可以应用于车辆的电力转换器装置。首先，解释了包括防水壳体的电力转换器的外廓结构。电力转换器的外廓结构如图1所示，电力转换装置100具有半导体装置2、冷却系统4、防水壳体6和按压构件8。防水壳体6包括壳体60。壳体60以剖视图示出，而其它部件以平面图示出在图1中，以示出壳体内部。防水壳体6对半导体装置2进行容纳。半导体装置2构成诸如逆变器和转换器等电子转换器。电力转换装置100具有多个半导体装置2。半导体装置2具有半导体芯片(未示出)。半导体芯片具有诸如IGBT和MOSFET的竖直元件。半导体芯片在X方向上的两个表面上具有元件的主电极。X方向是半导体芯片的厚度方向。半导体芯片通过封装树脂20密封。封装树脂20可以由环氧树脂制成。封装树脂20由传递模塑形成。半导体装置2构造成从X方向上的两个表面释放热量。半导体装置2被称为功率卡。半导体装置2具有成对的上臂电路和下臂电路，作为一个封装件。半导体装置2具有构成上臂电路的上臂芯片和构成下臂电路的下臂芯片，作为半导体芯片。半导体装置具有2合1封装结构。本实施例的电力转换装置100具有六个半导体装置2。六个半导体装置2形成两对三相逆变器。半导体装置2还具有信号端子21和主端子(未示出)，作为用于外部连接的端子。信号端子21电连接至形成在半导体芯片上的信号焊盘。半导体芯片具有包括栅极焊盘的多个焊盘。信号端子21在图1中的Z方向上延伸，并且从封装树脂20的一个侧表面向外突出。信号端子21电连接至例如电路基座(未示出)。每个半导体装置2具有三个主端子。主端子中的一个是高电位侧的电源端子，并且被称为P端子。另一个主端子是低电位侧的电源端子，并且被称为N端子。另一个主端子是用于旋转电机(未示出)的输出端子，并且被称为O端子。三个端子在Z方向上延伸，并且从封装树脂20的与信号端子21所在的位置相对的侧表面向外突出。电源端子通过母线(未示出)连接至直流电源处的元件，诸如平滑电容器。输出端子通过母线(未示出)连接至旋转电机的三相绕组线。冷却系统4由具有良好导热性的金属、诸如铝形成。冷却系统4具有热交换器40和管41。热交换器40位于防水壳体6中。热交换器40具有扁平的管状。热交换器40可以如下形成。成对的金属板中的至少一个被按压以在X方向上膨胀。板的边缘通过填隙固定到另一板的边缘上，并且通过锡焊密封。因此，该成对的板形成供制冷剂流过的通道，上述通道可用作热交换器40。在本实施例中，半导体装置2和热交换器40一个接一个地堆叠，以对在运行时产生热量的半导体装置2进行冷却。半导体装置2和热交换器40形成多层体10。半导体装置2和热交换器40在X方向上对准。半导体装置2在X方向上位于热交换器40之间。在X方向上的多层体10的两端具有热交换器40。管41从防水壳体6的外部向内部配置。冷却系统4具有两个管41。每个管41可以由一个部件或彼此连接的多个部件构成。两个管41分别连接至热交换器40。制冷剂通过泵(未示出)供给至管41中的一个，并且流过堆叠的热交换器40的通道。制冷剂对构成多层体10的半导体装置2进行冷却。流过热交换器40的制冷剂通过另一管道41排出。制冷剂可以像水和氨一样改变其相，而制冷剂可以像乙二醇一样不改变其相。冷却系统4的主要功能是对半导体装置2进行冷却。除了制冷功能之外，冷却系统4可以具有在环境温度低时使用的制热功能。在这种情况下，冷却系统4被称为温度调节系统。制冷剂被称为制热介质。冷却系统4还具有附连构件42和管43。附连构件42将管41附连在防水壳体6上。管41在远离按压构件8的一侧处固定在防水壳体6中。管41固定在防水壳体6的壳体60中，并且位于最外侧的热交换器40b(稍后描述)与垫圈71之间。附连构件42可以是夹子。附连构件42通过在管41上的螺钉固定到壳体60上。每个管41具有附连构件42。管43连接至热交换器40的最外侧热交换器40a。最外侧热交换器40a被按压构件8按压。管43连接至被按压构件8按压的最外侧热交换器40a的表面。最外侧热交换器4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水壳体，包括：/n壳体(60)，所述壳体(60)具有穿过所述壳体的侧壁的通孔(61)；以及/n垫圈(70)，所述垫圈(70)配置在所述通孔中并且具有弹性，其中，/n所述垫圈具有：/n本体(700)，所述本体(700)配置在所述通孔的轴向方向上延伸；/n凸缘(701)，所述凸缘(701)从所述本体径向地向外延伸并且面向所述侧壁的第一表面或第二表面；以及/n唇部(702)，所述唇部(702)从所述本体的外表面突出，并且在周向方向上延伸，/n所述唇部具有：/n高压缩部(702H)，所述高压缩部(702H)在压缩状态下与所述通孔的壁面(610)接触；以及/n低压缩部(702L)，所述低压缩部(702L)配置成在轴向方向上远离所述凸缘的一侧处与所述高压缩部相邻，并且具有比所述高压缩部低的压缩状态，/n所述壳体具有允许所述低压缩部径向地向外退避的退避空间(602、612、614、617、619)，/n所述退避空间配置成与所述壁面的和所述高压缩部紧密地接触的接触部分(611)相邻，/n所述接触部分位于所述凸缘与所述退避空间之间。/n

【技术特征摘要】
20181115 JP 2018-2148141.一种防水壳体，包括：
壳体(60)，所述壳体(60)具有穿过所述壳体的侧壁的通孔(61)；以及
垫圈(70)，所述垫圈(70)配置在所述通孔中并且具有弹性，其中，
所述垫圈具有：
本体(700)，所述本体(700)配置在所述通孔的轴向方向上延伸；
凸缘(701)，所述凸缘(701)从所述本体径向地向外延伸并且面向所述侧壁的第一表面或第二表面；以及
唇部(702)，所述唇部(702)从所述本体的外表面突出，并且在周向方向上延伸，
所述唇部具有：
高压缩部(702H)，所述高压缩部(702H)在压缩状态下与所述通孔的壁面(610)接触；以及
低压缩部(702L)，所述低压缩部(702L)配置成在轴向方向上远离所述凸缘的一侧处与所述高压缩部相邻，并且具有比所述高压缩部低的压缩状态，
所述壳体具有允许所述低压缩部径向地向外退避的退避空间(602、612、614、617、619)，
所述退避空间配置成与所述壁面的和所述高压缩部紧密地接触的接触部分(611)相邻，
所述接触部分位于所述凸缘与所述退避空间之间。


2.如权利要求1所述的防水壳体，其特征在于，
所述低压缩部不与所述壳体接触。


3.如权利要求2所述的防水壳体，其特征在于，
所述低压缩部处于非压缩状态。


4.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体，其特征在于，
所述壳体在所述壁面上具有形成所述退避空间(612、614)的台阶，
所述唇部具有与所述凸缘相邻的第一端和...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦慧，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP