【技术实现步骤摘要】
一种复合电路热管散热装置
本技术是一种复合电路热管散热装置,属于电路板
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于微电子技术不断发展,与之相伴的就是逐渐增加的电子器件与其产生的热流密度,高发热密度的电子设备的产热比传统的电子设备产热更多,但是现市面缺少对电路板进行有效散热的设备,使得电路板温度过高引发电子设备出现失效等问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种复合电路热管散热装置,以解决现有的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种复合电路热管散热装置,其结构包括电路板主体及散热装置,其特征在于:所述散热装置包括导热铜柱、导热板、热管、散热鳍片组以及风扇,所述导热铜柱排列安装于所述导热板顶面,所述导热铜柱顶端紧密贴合于所述电路板主体底面,所述热管焊接固定于所述导热板底面,所述热管延伸至所述散热鳍片组内,所述热管贯穿连接于所述散热鳍片组,所述风扇设置于所述散热鳍片组底面。进一步地,所述导热板两侧均设有卡扣,所述卡扣下端与所述导热板铰接连接,所述卡扣呈型结构,所述电路板主体与所述散热装置通过所述卡扣连接。进一步地,所述散热鳍片组由复数个散热鳍片连接而成。进一步地,所述风扇与所述散热鳍片组卡 ...
【技术保护点】
1.一种复合电路热管散热装置,其结构包括电路板主体(1)及散热装置(2),其特征在于:所述散热装置(2)包括导热铜柱(201)、导热板(202)、热管(203)、散热鳍片组(204)以及风扇(205),所述导热铜柱(201)排列安装于所述导热板(202)顶面,所述导热铜柱(201)顶端紧密贴合于所述电路板主体(1)底面,所述热管(203)焊接固定于所述导热板(202)底面,所述热管(203)延伸至所述散热鳍片组(204)内,所述热管(203)贯穿连接于所述散热鳍片组(204),所述风扇(205)设置于所述散热鳍片组(204)底面。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种复合电路热管散热装置,其结构包括电路板主体(1)及散热装置(2),其特征在于:所述散热装置(2)包括导热铜柱(201)、导热板(202)、热管(203)、散热鳍片组(204)以及风扇(205),所述导热铜柱(201)排列安装于所述导热板(202)顶面,所述导热铜柱(201)顶端紧密贴合于所述电路板主体(1)底面,所述热管(203)焊接固定于所述导热板(202)底面,所述热管(203)延伸至所述散热鳍片组(204)内,所述热管(203)贯穿连接于所述散热鳍片组(204),所述风扇(205)设置于所述散热鳍片组(204)底面。
技术研发人员:郑惠霞,
申请(专利权)人:泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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