一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，所述抗折断的宽角度LED灯珠包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与第一焊盘和所述第二焊盘连接，碗杯内填充有封装胶，增强了灯珠的抗折断能力，并增加了出光角度。

A wide angle LED lamp bead and LED lamp

【技术实现步骤摘要】
一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯珠中包括两种类型，第一种类型的支架由塑胶料和金属组成，塑胶支架和金属焊盘均为不透光，对应地，该类型LED灯珠只有塑胶支架的上表面可以出光，相对出光角度较小，光源发光面单一，不能达到理想的发光效果；为了增大LED灯珠的发光角度，则第二种类型LED灯珠中塑胶支架部分和焊接LED芯片的底部均可透光，以实现LED灯珠的出光角度为360度全角度出光，但由于实际应用中，LED灯珠需要贴合在运用端的基板上，而运用端的基板为没有反光效果的不透光基板，在贴上该类型的灯珠后，LED灯珠的实际的发光角度将降到180度，产品亮度降低。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，通过增设连接部增强了灯珠的抗折断能力，并通过设置透明支架实现了宽角度出光。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种抗折断的宽角度LED灯珠，包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述LED芯片的底部设置有金属垫块。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述连接部的宽度大于所述通槽的宽度。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述连接部的宽度为0.15mm-0.2mm。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述金线为银合金线。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述封装胶包括荧光粉和硅胶。所述的抗折断的宽角度LED灯珠中，所述LED灯珠的总高度为1.05mm-1.15mm。一种LED灯具，包括如上所述的抗折断的宽角度LED灯珠。相较于现有技术，本技术提供的抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，所述抗折断的宽角度LED灯珠包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，并且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶，通过增设连接部增强了灯珠的抗折断能力，并通过设置透明支架实现了宽角度出光。附图说明图1为本技术提供的抗折断的宽角度LED灯珠中第一实施例的截面图；图2为本技术提供的抗折断的宽角度LED灯珠中第二实施例的截面图。具体实施方式鉴于上述现有技术的不足之处，本技术提供一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，通过增设连接部增强了灯珠的抗折断能力，并通过设置透明支架实现了宽角度出光。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术提供的抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，包括LED芯片110、金属焊盘130和灯珠支架120，所述灯珠支架120设置于金属焊盘上，所述灯珠支架120为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘131和第二焊盘132，所述第一焊盘131和所述第二焊盘132通过通槽140分离，所述通槽140填充有不透明塑胶，所述通槽140的上方设置有用于连接所述第一焊盘131和所述第二焊盘132的透明连接部150，所述透明连接部150与所述灯珠支架120一体成型；所述LED芯片110固晶在所述第二焊盘上，并且所述LED芯片110的电极分别通过金线与所述第一焊盘131和所述第二焊盘132连接，所述碗杯内填充有封装胶，通过增设连接部增强了灯珠的抗折断能力，并通过设置透明支架实现了宽角度出光。具体地，本实施新型的第一实施例中，所述第一焊盘131和所述第二焊盘132通过第一凹槽分离，并在所述第一凹槽内填充不透明塑胶，所述不透明塑胶是绝缘的，一方面，绝缘的不透明塑胶可保证所述灯珠支架120的LED芯片110不被短路，保证所述LED灯珠的安全性；另一方面，不透明塑胶的设置，能够有效避免LED芯片110发光时漏光，进而优化LED灯珠的发光效果。其中，所述灯珠支架120选择透光支架，使得所述LED芯片110发出的光线可以穿透至外界，增大所述LED灯珠的发光角度至180°；而支架底部的通槽140上方设置的透明连接部150，能够增强第一焊盘131与第二焊盘132连接的牢固性，提高所述LED灯珠整体的抗折断力；而该连接部为透明连接部150，使得所述LED芯片110发出的光线可以穿透该透明连接部150至外界，不会限制LED芯片110的发光角度；同样，所述第一焊盘131和第二焊盘132均是不透光的，因此，所述LED灯珠贴装到运用端时，也不会限制LED灯珠的出光角度，仍然保持为180°的出光角度。进一步地，请参阅图2，本技术的第二实施例中，所述LED芯片110的底部设置有金属垫块160，通过金属垫块160垫高了所述LED芯片110，使得所述LED芯片110的出光角度提升至大于180度，再结合所述第一焊盘131和第二焊盘132是不透光的，可使得在垫高LED芯片110后，一部分光线可经过碗杯底部露出的第一焊盘131和第二焊盘132向外反射，进一步提高所述LED灯珠的发光效果，且在LED灯珠贴到运用端基板后所述LED灯珠整体的发光角度也不会受限制。进一步地，请继续参阅图1，所述连接部的宽度大于所述通槽140的宽度，也即所述连接部与所述第一焊盘131和所述第二焊盘132均有连接，能够完全覆盖所述通槽140，增强所述第一焊盘131和所述第二焊盘132连接的牢固性，提高所述LED灯珠整体的抗折断力，使得所述LED灯珠不容易破损和折断，本实施例中，所述连接部的宽度为0.15mm-0.2mm；并且所述连接部为透明连接部150，用于连接所述第一焊盘131和所述第二焊盘132，能够不影响所述LED芯片110的透光效果。进一步地，所述金线为银合金线，所述银合金线相比于其他的金线而言，导电性能更好，具有良好的散热性和反光性，进而可优化所述LED灯珠的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗折断的宽角度LED灯珠，包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗折断的宽角度LED灯珠，包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶。


2.根据权利要求1所述的抗折断的宽角度LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的底部设置有金属垫块。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，李辉，邓兴厚，管云芳，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44