【技术实现步骤摘要】
一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯珠中包括两种类型，第一种类型的支架由塑胶料和金属组成，塑胶支架和金属焊盘均为不透光，对应地，该类型LED灯珠只有塑胶支架的上表面可以出光，相对出光角度较小，光源发光面单一，不能达到理想的发光效果；为了增大LED灯珠的发光角度，则第二种类型LED灯珠中塑胶支架部分和焊接LED芯片的底部均可透光，以实现LED灯珠的出光角度为360度全角度出光，但由于实际应用中，LED灯珠需要贴合在运用端的基板上，而运用端的基板为没有反光效果的不透光基板，在贴上该类型的灯珠后，LED灯珠的实际的发光角度将降到180度，产品亮度降低。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，通过增设连接部增强了灯珠的抗折断能力，并通过设置透明支架实现了宽角度出光。为了达到上述目的，本技术采取了以下技...
【技术保护点】
1.一种抗折断的宽角度LED灯珠，包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗折断的宽角度LED灯珠，包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述碗杯内填充有封装胶。
2.根据权利要求1所述的抗折断的宽角度LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的底部设置有金属垫块。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，李辉，邓兴厚，管云芳，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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