【技术实现步骤摘要】
一种芯片的漏电流检测设备
本技术涉及芯片检测领域,尤其是涉及到一种芯片的漏电流检测设备。
技术介绍
一种芯片的漏电流检测设备是一种检验芯片是否有漏电流的设备。漏电流是由于电容的绝缘介质中不完全的绝缘﹐而是有一定的阻抗﹐故存在损耗现象﹐而在一部份损耗以电流的形式表现出来就是漏电流。科技的发展,集成电路越来越复杂,引脚越来越多、引脚的间距越来越小,现有检测设备检测起来复杂,操作难度大,检测速度慢。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种芯片的漏电流检测设备,其结构包括传送带、检测箱、芯片载盘、载台,所述传送带安装在载台上,所述检测箱位于载台顶端,所述检测箱和载台焊接连接,所述芯片载盘位于传送带上,所述传送带设有传送带卡槽,所述芯片载盘与传送带卡槽卡合连接;所述检测箱设有气管、伸缩臂、液压机、数据传输线、检测结构、检测箱箱体,所述气管的底端连接检测结构,所述气管与检测结构间隙配合连接,所述伸缩臂设于液压机下方,所述伸缩臂与液压机机械连接,所述液压机设于检测箱箱体上,所述液压机与检测箱箱体焊接连接,所述数据传输线的一端与检测结构连接,所述检测结构设于伸缩臂的底端,所述检测结构与伸缩臂嵌固连接,所述检测箱箱体与载台焊接连接,所述芯片载盘顶面设有两个以上的芯片载槽,这些芯片载槽排成一列,所述芯片载盘地面四角设有芯片载盘凸块。作为本技术方案的进一步优化,所述检测结构包括双作用气缸、活塞杆、测试针载盘、测试针、密封圈、传感器,所述双作用气缸一端设有活塞杆,所述双作用气缸与活塞 ...
【技术保护点】
1.一种芯片的漏电流检测设备,其特征在于:其结构包括传送带(1)、检测箱(2)、芯片载盘(3)、载台(4),所述传送带(1)安装在载台(4)上,所述检测箱(2)位于载台(4)顶端,所述检测箱(2)和载台(4)焊接连接,所述芯片载盘(3)位于传送带(1)上,所述传送带(1)设有传送带卡槽(11),所述芯片载盘(3)与传送带卡槽(11)卡合连接;所述检测箱(2)设有气管(21)、伸缩臂(22)、液压机(23)、数据传输线(24)、检测结构(25)、检测箱箱体(26),所述气管(21)的底端连接检测结构(25),所述气管(21)与检测结构(25)间隙配合连接,所述伸缩臂(22)设于液压机(23)下方,所述伸缩臂(22)与液压机(23)机械连接,所述液压机(23)设于检测箱箱体(26)上,所述液压机(23)与检测箱箱体(26)焊接连接,所述数据传输线(24)的一端与检测结构(25)连接,所述检测结构(25)设于伸缩臂(22)的底端,所述检测结构(25)与伸缩臂(22)嵌固连接,所述检测箱箱体(26)与载台(4)焊接连接,所述芯片载盘(3)顶面设有两个以上的芯片载槽(31),这些芯片载槽(31) ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种芯片的漏电流检测设备,其特征在于:其结构包括传送带(1)、检测箱(2)、芯片载盘(3)、载台(4),所述传送带(1)安装在载台(4)上,所述检测箱(2)位于载台(4)顶端,所述检测箱(2)和载台(4)焊接连接,所述芯片载盘(3)位于传送带(1)上,所述传送带(1)设有传送带卡槽(11),所述芯片载盘(3)与传送带卡槽(11)卡合连接;所述检测箱(2)设有气管(21)、伸缩臂(22)、液压机(23)、数据传输线(24)、检测结构(25)、检测箱箱体(26),所述气管(21)的底端连接检测结构(25),所述气管(21)与检测结构(25)间隙配合连接,所述伸缩臂(22)设于液压机(23)下方,所述伸缩臂(22)与液压机(23)机械连接,所述液压机(23)设于检测箱箱体(26)上,所述液压机(23)与检测箱箱体(26)焊接连接,所述数据传输线(24)的一端与检测结构(25)连接,所述检测结构(25)设于伸缩臂(22)的底端,所述检测结构(25)与伸缩臂(22)嵌固连接,所述检测箱箱体(26)与载台(4)焊接连接,所述芯片载盘(3)顶面设有两个以上的芯片载槽(31),这些芯片载槽(31)排成一列,所述芯片载盘(3)地面四角设有芯片载盘凸块(32)。
技术研发人员:王淑琴,
申请(专利权)人:深圳市希进光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。