一种改进型集成电路TEM小室辐射发射测量装置及方法制造方法及图纸

技术编号:24203252 阅读:60 留言:0更新日期:2020-05-20 13:36
本发明专利技术涉及集成电路测试技术领域,公开一种集成电路TEM小室测量系统及方法,以获取测试的多维数据确保测试的准确度。本发明专利技术系统包括:TEM小室,用于接收被测芯片发射的电磁场;电磁干扰测试接收机,通过射频线与所述TEM小室相连,用于采集所述TEM小室发出的电磁场信号;电源,用于向被测芯片供电;计算机及相应的控制软件,用来控制和监控测试接收机和相应的测试组件;其中,所述TEM小室包括手电筒形场探头,所述TEM小室测试窗为圆形并配备带有刻度的圆形隔离环;所述TEM小室的外壁设有与所述圆形隔离环上刻度相对应的参照标识;所述手电筒形场探头与所述圆形隔离环之间设有发生角度旋转用的滑移结构。

An improved device and method for measuring radiation emission in TEM cell

【技术实现步骤摘要】
一种改进型集成电路TEM小室辐射发射测量装置及方法
本专利技术涉及集成电路测试
,尤其涉及一种集成电路TEM(TransverseElectromagneticWave,横电磁波室)小室测量系统及方法。
技术介绍
国内电磁兼容研究主要集中在系统级设备和产品,而专门针对集成电路电磁兼容起步较晚,虽逐步与世界前沿研究方向接轨,但仍有很大差距。在前沿领域采用的往往是国外高性能、高可靠性的IC产品,系统和集成电路的EMC主要是靠国外公司把关。我国还没有国家级的集成电路EMC的测试验证标准,只是在个别应用中考虑到芯片级的EMC问题。随着我国国产芯片、航天航空、汽车电子等行业的发展,我国从国家层面及各行业内部都开始大力研发自主知识产权的高性能,高可靠性IC芯片。近年来越来越多的电路设计人员和应用人员开展集成电路的EMC设计和测试方法的研究,EMC性能已成为衡量集成电路性能的又一重要技术指标。随着集成电路集成度的提高,越来越多的元件集成到芯片上,电路的功能和密度增加了,传输脉冲电流的速度提高了,工作电压降低了,集成电路本身的电磁干扰与抗干扰问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路TEM小室测量系统,包括:TEM小室,用于接收被测芯片发射的电磁场;电磁干扰测试接收机,通过射频线与所述TEM小室相连,用于采集所述TEM小室发出的电磁场信号;电源,用于向被测芯片供电;计算机及相应的控制软件,用来控制和监控测试接收机和相应的测试组件;其特征在于,所述TEM小室包括手电筒形场探头,所述TEM小室测试窗为圆形并配备带有刻度的圆形隔离环;所述TEM小室的外壁设有与所述圆形隔离环上刻度相对应的参照标识;所述手电筒形场探头与所述圆形隔离环之间设有发生角度旋转用的滑移结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路TEM小室测量系统,包括:TEM小室,用于接收被测芯片发射的电磁场;电磁干扰测试接收机,通过射频线与所述TEM小室相连,用于采集所述TEM小室发出的电磁场信号;电源,用于向被测芯片供电;计算机及相应的控制软件,用来控制和监控测试接收机和相应的测试组件;其特征在于,所述TEM小室包括手电筒形场探头,所述TEM小室测试窗为圆形并配备带有刻度的圆形隔离环;所述TEM小室的外壁设有与所述圆形隔离环上刻度相对应的参照标识;所述手电筒形场探头与所述圆形隔离环之间设有发生角度旋转用的滑移结构。


2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述圆形隔离环设有不同高度的至少两级台阶以对应不同口径大小的至少两个所述手电筒形场探头。


3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述手电筒形场探头为对混合电磁场进行分类的电场探头、磁场探头。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴建飞郑亦菲李雅菲张红丽李宏吴健煜王宏义郑黎明刘培国
申请(专利权)人:天津市滨海新区军民融合创新研究院中国人民解放军国防科技大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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