一种半导体芯片的注塑模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片的注塑模具，属于半导体封装装置技术领域，用于解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题。本实用新型专利技术包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下模座上端设置有下模，下模上端开设有下模腔，上模腔和下模腔配合形成型腔，还包括与型腔连通的注塑通道和冷却系统，下模腔的下端还开设有放置腔，下模腔的上端设置有两个固定板，两个固定板的下端均穿过下模腔的下壁伸入放置腔内后连接有挡板，下模腔的下端开设有滑槽，挡板的长度大于滑槽的长度，挡板下端设置有弹性支撑单元，挡板与放置槽之间设置有密封机构。

An injection mold for semiconductor chip

The utility model discloses an injection mold for a semiconductor chip, belonging to the technical field of semiconductor packaging device, which is used to solve the problem that the relative sliding between the packaging substrate and the semiconductor chip affects the injection effect in the injection molding process of the existing semiconductor chip. The utility model includes an upper mold base and a lower mold base, the lower end of the upper mold base is provided with an upper mold, the upper mold is provided with an upper mold cavity, the upper end of the lower mold base is provided with a lower mold, the upper mold cavity and the lower mold cavity are matched to form a mold cavity, the utility model also includes an injection molding channel and a cooling system connected with the mold cavity, the lower mold cavity is also provided with a placement cavity, and the upper end of the lower mold cavity is provided with two fixed cavities Fixed plate: the lower ends of the two fixed plates pass through the lower wall of the lower mold cavity, extend into the placement cavity, and are connected with a baffle plate. The lower end of the lower mold cavity is provided with a chute, the length of the baffle plate is longer than the length of the chute, the lower end of the baffle plate is provided with an elastic support unit, and a sealing mechanism is arranged between the baffle plate and the placement groove.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的注塑模具
本技术涉及半导体封装装置
，更具体的是涉及一种半导体芯片的注塑模具。
技术介绍
目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。但是，封装基板的下端有金属焊盘和绝缘油墨，导致封装基板的下端凹凸不平，在注塑的过程中，塑封料在注塑压力的作用下，直接与封装基板相互接触，封装基板与半导体芯片会发生相对滑动，影响半导体芯片的注塑效果。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题，本技术提供一种半导体芯片的注塑模具。本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：本技术的半导体芯片的注塑模具，包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的注塑模具，包括上模座(1)和下模座(210)，所述上模座(1)下端设置有上模(110)，所述上模(110)开设有上模腔(410)，所述下模座(210)上端设置有下模(2)，所述下模(2)上端开设有下模腔(420)，所述上模腔(410)和下模腔(420)配合形成型腔(4)，还包括与型腔(4)连通的注塑通道(3)和冷却系统(14)；/n其特征在于，所述下模腔(420)的下端还开设有放置腔(5)，所述下模腔(420)的上端设置有两个固定板(6)，两个固定板(6)的下端均穿过下模腔(420)的下壁伸入放置腔(5)内后连接有挡板(8)，所述下模腔(420)的下端开设有便于固定板(6)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的注塑模具，包括上模座(1)和下模座(210)，所述上模座(1)下端设置有上模(110)，所述上模(110)开设有上模腔(410)，所述下模座(210)上端设置有下模(2)，所述下模(2)上端开设有下模腔(420)，所述上模腔(410)和下模腔(420)配合形成型腔(4)，还包括与型腔(4)连通的注塑通道(3)和冷却系统(14)；
其特征在于，所述下模腔(420)的下端还开设有放置腔(5)，所述下模腔(420)的上端设置有两个固定板(6)，两个固定板(6)的下端均穿过下模腔(420)的下壁伸入放置腔(5)内后连接有挡板(8)，所述下模腔(420)的下端开设有便于固定板(6)移动的滑槽(9)，所述挡板(8)的长度大于滑槽(9)的长度，所述挡板(8)下端设置有弹性支撑单元(7)，所述挡板(8)与放置槽之间设置有密封机构。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片的注塑模具，其特征在于，所述注塑通道(3)与型腔(4)之间通过横浇道(310)相互连通，所述固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召满，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51