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本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑模具，属于半导体封装装置技术领域，用于解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题。本实用新型包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下...
该专利属于成都汉芯国科集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都汉芯国科集成技术有限公司授权不得商用。

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