一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，弧形分流槽的弧度为240°。在晶棒切割至晶棒尾端时，平面导流板引导切削液流向弧形分流槽，然后弧形分流槽将多余切削液向两侧引流，使得切削液不会堆积在晶棒上造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。通过验证，本实用新型专利技术中切削液导流工装能够有效提高晶片的加工成品率，裂片率从原来的0.5％下降至0.2％左右。

A guide tool for cutting fluid and a cutting device for crystal rod

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置
本技术涉及晶棒切割
，具体涉及一种能够在晶棒切割过程中对多余切削液进行导流的晶棒切割切削液导流工装以及包含有该导流工装的晶棒切割装置。
技术介绍
硅片多线游离切割技术是目前常见的硅片切割技术，它的基本原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的砂浆对硅棒进行磨擦，从而达到切割的效果。切割前一般是将圆柱形晶棒通过胶水粘接到树脂板和工件板，固化一定时间后然后安装到切片设备进行切割。随着切割的深入，晶棒被逐渐分割开变为晶片状态。晶棒为圆柱状结构，中间位置面积最大，两端面积较小，当切割至尾端时，由于晶棒接近90％的区域都变为晶片状态，仅残留一部分粘接在树脂板上，此时晶体的稳固性最差，因晶棒是圆形的，切削液在对流情况下会积聚在晶棒表面，在切削液的冲刷下晶片容易晃动，会造成破片的风险。如果只是降低切削液的流量，则会造成砂浆喷嘴断流，存在断线的风险，影响切片质量。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题而进行的，为弥补现有技术的不足，在不改变切削液流量的情况下，在晶棒切割装置上增加一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒切割切削液导流工装，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，其特征在于，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，/n其中，所述平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，所述弧形分流槽的弧度为240°。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切割切削液导流工装，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，其特征在于，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，
其中，所述平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，所述弧形分流槽的弧度为240°。


2.根据权利要求1所述的晶棒切割切削液导流工装，其特征在于：
其中，所述平面导流板通过螺栓固定安装在夹持装置上。


3.根据权利要求1所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏聪，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31