晶圆平坦化设备研磨头旋转机构制造技术

本实用新型专利技术是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实用新型专利技术的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。

Rotating mechanism of grinding head of wafer flattening equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆平坦化设备研磨头旋转机构
本技术涉及的是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，属于磨削或抛光装置

技术介绍
随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业对微型芯片的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。CMP(ChemicalMechanicalPlanarization)，即化学机械抛光设备是芯片制造工艺上的关键技术。依靠CMP设备，芯片的制造可实现从平面向立体的拓展，芯片的体积才能越做越小，因此它在晶圆加工生产链中是一个非常关键的工序。CMP设备的生产率是CMP设备的重要指标。现有技术的CMP设备通常由十字转塔机构和四工位装置(即三个平坦化旋转工作台和一个装载工位)以及转塔机构上的四个抛光头组成。工作时，先通过抛光头将装载工位上的晶圆取出，旋转十字转塔将上一个加工完的晶圆放到空置装载位上，然后装载有晶圆的抛光头按工序放置到各个工位上，作业时通过抛光头沿十字转塔径向来回直线移动来实现整个晶圆的覆盖，加工完成后再将晶圆放置到装载工位上由机械手取走。现有技术以上结构存在设备庞大、结构复杂、生产成本较高的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征包括研磨头旋转机构本体(10)，研磨头旋转机构本体(10)连接研磨头组件(9)，研磨头旋转机构本体(10)设置在研磨盘(11)侧面，研磨盘(11)侧面还设有晶圆装载卸载平台(12)，研磨头旋转机构本体(10)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(12)和研磨盘(11)中心。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征包括研磨头旋转机构本体(10)，研磨头旋转机构本体(10)连接研磨头组件(9)，研磨头旋转机构本体(10)设置在研磨盘(11)侧面，研磨盘(11)侧面还设有晶圆装载卸载平台(12)，研磨头旋转机构本体(10)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(12)和研磨盘(11)中心。


2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征是所述的研磨头旋转机构本体(10)包括旋转伺服马达(1)、水平移动伺服马达(3)、水平移...

【专利技术属性】
技术研发人员：康雷雷，徐海强，夏俊东，谭金辉，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32