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本实用新型是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实...
该专利属于吉姆西半导体科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉姆西半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。

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