一种电子芯片包装设备及方法技术

本发明专利技术涉及电子芯片生产技术领域。一种电子芯片包装设备，包括机架以及安装在机架上的分料装置、旋转搬运装置、引脚压整装置、过渡搬运装置、引脚裁切装置、直线搬运装置和装盘装置；旋转搬运装置衔接分料装置和引脚压整装置，所述的分料装置进料端设置有芯片进料装置；引脚裁切装置和引脚压整装置相对设置，过渡搬运装置衔接引脚压整装置和引脚裁切装置；所述的装盘装置设置在引脚裁切装置的侧方，直线搬运装置位于装盘装置的上方，直线搬运装置衔接引脚裁切装置和装盘装置。本发明专利技术具有引脚压整高效高质量，裁切稳定可靠，料盘取放可靠，料盘堆叠自动化的优点。

An electronic chip packaging equipment and method

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片包装设备及方法
本专利技术涉及电子芯片生产
，具体涉及一种电子芯片包装设备及工作方法。
技术介绍
芯片在完成封装之后通常还需要对引脚进行处理，裁切多余的引脚，并最后将芯片放置在料盘中实现收集，摆盘是指将芯片摆放于模盘上，所述的模盘上开设有呈矩形阵列的凹槽，凹槽用于容纳芯片，摆盘时在每个凹槽内分别投入芯片，当模盘上的每个凹槽中均填装有芯片后，将模盘堆叠，以方便将芯片运输到后续的加工工序中。中国国家知识产权局公开了公开号为CN110480702A，专利名称为一种排母接线端子生产设备和排母接线端子的裁切方法的专利，其包括机架以及安装在机架上的整形装置和裁切装置，所述的整形装置和裁切装置相衔接并列布置，分别用于对接线端子进行压平整形和裁切；所述的裁切装置包括第二立座、上裁切气缸、上切刀安装座、按压块、上切刀、下切刀、下切刀安装座、移动凸轮、下裁切气缸、下导座和落料筒；所述的整形装置包括第一立座、整形气缸、压头安装块、侧压头、中间压头、过料槽块和压紧部件。该专利适用于对组装的排母进行压整和裁切，自动化加工，生产效率高，但是生产后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片包装设备，其特征在于，该设备包括机架（1）以及安装在机架（1）上的分料装置（2）、旋转搬运装置（3）、引脚压整装置（4）、过渡搬运装置（5）、引脚裁切装置（6）、直线搬运装置（7）和装盘装置（8）；旋转搬运装置（3）衔接分料装置（2）和引脚压整装置（4），所述的分料装置（2）进料端设置有芯片进料装置；引脚裁切装置（6）和引脚压整装置（4）相对设置，过渡搬运装置（5）衔接引脚压整装置（4）和引脚裁切装置（6）；所述的装盘装置（8）设置在引脚裁切装置（6）的侧方，直线搬运装置（7）位于装盘装置（8）的上方，直线搬运装置（7）衔接引脚裁切装置（6）和装盘装置（8）；/n所述的分料装置...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片包装设备，其特征在于，该设备包括机架（1）以及安装在机架（1）上的分料装置（2）、旋转搬运装置（3）、引脚压整装置（4）、过渡搬运装置（5）、引脚裁切装置（6）、直线搬运装置（7）和装盘装置（8）；旋转搬运装置（3）衔接分料装置（2）和引脚压整装置（4），所述的分料装置（2）进料端设置有芯片进料装置；引脚裁切装置（6）和引脚压整装置（4）相对设置，过渡搬运装置（5）衔接引脚压整装置（4）和引脚裁切装置（6）；所述的装盘装置（8）设置在引脚裁切装置（6）的侧方，直线搬运装置（7）位于装盘装置（8）的上方，直线搬运装置（7）衔接引脚裁切装置（6）和装盘装置（8）；
所述的分料装置（2）用于分选出单个电子芯片，用于搬运；所述的引脚压整装置（4）用于对电子芯片进行引脚压平整形，所述的引脚裁切装置（6）用于对电子芯片进行引脚裁切，所述的装盘装置（8）用于对裁切完成的电子芯片进行装盘；所述的旋转搬运装置（3）、过渡搬运装置（5）和直线搬运装置（7）均用于搬运电子芯片。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片包装设备，其特征在于，所述的分料装置（2）包括立板（21）、进料座（22）、分离气缸（23）、分离块（24）、压紧块（25）和压紧气缸（26）；立板（21）固定设置在机架上，分离气缸（23）安装在立板（21）上，分离块（24）移动连接在立板（21）上，分离块（24）与分离气缸（23）的伸缩端相连接，分离块（24）上设置有和电子芯片形状相匹配的凹槽；所述的进料座（22）安装在立板（21）的一侧方，进料座（22）中设置有供电子芯片经过的通道；压紧气缸（26）安装在立板（21）的另一侧方，压紧块（25）固定设置在压紧气缸（26）的伸缩端，所述的压紧块（25）与分离块（24）相对应。


3.根据权利要求1所述的一种电子芯片包装设备，其特征在于，所述的引脚压整装置（4）包括安装座（41）、压整气缸（42）、升降块（43）、定位柱（44）、限位块（45）、压整块（46）、中转板（47）、定位组件（48）、开关组件（49）、转动气缸（410）和固定基座（411）；所述的安装座（41）固定设置在机架上，安装座（41）上设置有导柱（401），升降块（43）移动配合在导柱（401）中，压整气缸（42）设置在安装座（41）顶部，压整气缸（42）的伸缩端与升降块（43）相连接；所述的定位柱（44）设置在升降块（43）的底端，所述的压整块（46）固定设置在升降块（43）的底部，所述的限位块（45）通过弹簧连接在升降块（43）的底部，限位块（45）设置有两个，限位块（45）位于压整块（46）的两侧；所述的压整块（46）中设置有压紧柱（461），所述的压紧柱（461）通过弹簧与压整块（46）相连接，压紧柱（461）的端部凸出在压整块（46）底端；所述的压整块（46）底端两侧设置有矩形波形齿，该齿与电子芯片的引脚相对应；所述的定位组件（48）设置有两组，定位组件（48）安装在中转板（47）上，中转板（47）中心安装在转动气缸（410）的中转轴上，所述的转动气缸（410）固定设置在固定基座（411）上，所述的固定基座（411）设置在安装座（41）中部；所述的固定基座（411）两侧端设置有限位挡柱（413），所述的中转板（47）侧方设置有限位条（471），限位条（471）与挡柱（413）相对应；所述的开关组件（49）设置在安装座（41）上，开关组件（49）位于定位组件（48）的侧方。


4.根据权利要求1所述的一种电子芯片包装设备，其特征在于，所述的定位组件（48）包括定位座（481）、第一夹紧片（482）和第二夹紧片（483）；所述的定位座（481）上端设置有接纳电子芯片的槽形，定位座（481）上设置有两个凸起（4811）；第一夹紧片（482）和第二夹紧片（483）的中部设置有销轴，第一夹紧片（482）和第二夹紧片（483）铰接在定位座（481）的相邻侧方，第一夹紧片（482）和第二夹紧片（483）的下端与定位座（481）之间设置有弹簧，将第一夹紧片（482）和第二夹紧片（483）顶部向内侧夹紧；所述的第一夹紧片（482）外侧面设置有斜面（4821），所述的第二夹紧片（483）外侧面为平面；所述的开关组件（49）包括驱动气缸（491）、第一驱动条（492）和第二驱动条（493）；驱动气缸（491）固定设置在安装座（41）上，第一驱动条（492）和第二驱动条（493）均安装在驱动气缸（491）的伸缩端；所述的第一驱动条（492）端部设置有斜面，所述的第二驱动条（493）端部为平面；所述的第一驱动条（492）位与第一夹紧片（482）相对应，所述的第二驱动条（493）与第二夹紧片（483）相对应。


5.根据权利要求1所述的一种电子芯片包装设备，其特征在于，所述的引脚裁切装置（6）包括安装台（61）、收集盒（62）、冲切气缸（63）、升降座（64）、上刀座（65）、引脚压紧块（66）、芯片压紧块（67）、固定置料座（68）、转台（69）、固定落料板（610）和转缸（611）；所述的安装台（61）设置有底台面（601）、中台面（602）和顶台面（603），所述的收集盒（62）设置在底台面（601）上；所述的中台面（602）和顶台面（603）之间设置有连接柱（604），所述的升降座（64）上对应设置有圆孔，升降座（64）配合在连接柱（604）上；所述的冲切气缸（63）竖直安装在顶台面（603）上，冲切气缸（63）的伸缩端与升降座（64）相连接；所述的升降座（64）下端设置有定位销（641）；上刀座（65）固定设置在升降座（64）底端，引脚压紧块（66）设置在上刀座（65）的内部，引脚压紧块（66）上端通过弹簧与升降座（64）相连接；所述的芯片压紧块（67）侧端设置有长槽，芯片压紧块（67）设置在引脚压紧块（66）的内部，芯片压紧块（67）的长槽中设置有销轴与引脚压紧块（66）形成槽副配合；所述的芯片压紧块（67）与引脚压紧块（66）之间设置有弹簧；所述的固定置料座（68）固定设置在转台（69）的两侧，固定置料座（68）上端设置有放置电子芯片的槽形；所述的固定落料板（610）固定设置在安装台（61）上，转缸（611）固定设置在固定落料板（610）底部，转缸（611）的转动轴与所述的转台（69）中心相连接；所述的置料座（68）设置在转台（69）的侧方端部，固定落料板（610）上还设置有挡块（6101），固定落料板（610）两侧还设置有弧形槽（6102）；所述的引脚压紧块（66）贴合在上刀座（65）的内壁中，所述的固定置料座（68）与上刀座（65）相匹配，固定置料座（68）与上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟波，鲁晓，沈强益，徐建华，
申请(专利权)人：温州源利智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33