一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法制造方法及图纸

技术编号:24189179 阅读:63 留言:0更新日期:2020-05-20 08:55
本发明专利技术公开了一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法,该可控粘附装置包括磁流变塑性体模块以及电磁铁,其中,磁流变塑性体模块设置有多个,磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳,各个磁流变塑性体模块呈阵列分布;电磁铁包括线圈以及导磁骨架,线圈设置于导磁骨架内,各个磁流变塑性体模块设置于导磁骨架上;本发明专利技术提供的可控粘附装置包括封装于弹性外壳中的磁流变塑性体以及电磁铁,通过控制电流调节磁场大小改变阵列结构刚度及表面形貌特性,调节粘附力大小,在制备过程中,无需采用光刻与微纳加工等复杂工艺,便于制造,成本低,可在特性环境(空天环境)中应用。

A controllable adhesion device using magnetorheological plasticity and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法
本专利技术涉及机械自动化生产设备
,特别涉及一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法。
技术介绍
对粘附力的控制是实现抓取与释放的一种重要形式,在机械化和自动化生产,人体仿生,机器人制造技术等领域有着重要的应用。已有对粘附力控制的方法有热控制、激光控制、压力控制以及电场控制等。这些结构的制备通常需要光刻与微纳加工等工艺,工艺要求复杂,价格昂贵,且通常需要配备复杂的控制模块,制约了其推广应用及在特性环境(空天环境)中的应用,因而亟需设计一种结构简洁,制备方法简单且成本低的可控粘附装置。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的第一个目的在于提供一种结构简洁,制备方法简单且成本低的使用磁流变塑性体的可控粘附装置。本专利技术的第二个目的在于提供一种上述可控粘附装置的制备方法。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置,包括:多个磁流变塑性体模块,所述磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置,其特征在于,包括:/n多个磁流变塑性体模块,所述磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳,各个所述磁流变塑性体模块呈阵列分布;/n电磁铁,包括线圈以及导磁骨架,所述线圈设置于所述导磁骨架内,各个所述磁流变塑性体模块设置于所述导磁骨架上。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置,其特征在于,包括:
多个磁流变塑性体模块,所述磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳,各个所述磁流变塑性体模块呈阵列分布;
电磁铁,包括线圈以及导磁骨架,所述线圈设置于所述导磁骨架内,各个所述磁流变塑性体模块设置于所述导磁骨架上。


2.根据权利要求1所述的可控粘附装置,其特征在于,各个所述磁流变塑性体模块的磁流变塑性体内芯全部或部分位于所述导磁骨架的边界范围内。


3.根据权利要求1所述的可控粘附装置,其特征在于,所述磁流变塑性体内芯包括聚氨酯基体以及软磁性颗粒,所述软磁性颗粒的体积分数超过20%且初始剪切模量小于0.1MPa。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的可控粘附装置,其特征在于,所述磁流变塑性体模块呈圆柱形,弹性外壳远离所述导磁骨架的一端的壁厚与所述磁流变塑性体模块的直径之比不高于0.1。


5.根据权利要求4所述的可控粘附装置,其特征在于,所述磁流变塑性体模块的直径为2mm-5mm。


6.根据权利要求4所述的可控粘附装置,其特征在于,所述弹性外壳远离所述导磁骨架的一端的壁厚为50μm-500μm,所述弹性外壳靠近所述导磁骨架的一端的壁厚小于1mm。


7.根据权利要求1-3及5-6任意一项所述的可控粘附装置,其特征在于,所述磁流变塑性体内芯呈圆柱形。

【专利技术属性】
技术研发人员:龚兴龙逄浩明宣守虎王宇
申请(专利权)人:中国科学技术大学
类型:发明
国别省市:安徽;34

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