一种车载控制主机制造技术

本实用新型专利技术提出了一种车载控制主机，该车载控制主机包括主机盒，包括上盖、下盖，经由所述上盖、下盖扣合而成；PCB板，设置于所述主机盒内，其上设置有与车辆线束连接进行信号交互的连接器和处理信号的主芯片MCU；并且所述PCB板经由多个贯穿PCB板、上盖和下盖的螺丝与所述主机盒固定设置；所述下盖的外侧还设置有固定支架，以使得所述主机盒固定设置在车辆上。基于本实用新型专利技术提出的技术方案，PCB板上设置有主芯片MCU，PCB板固定设置在主机盒内，主机盒通过固定支架固定设置在车辆上，整个车载控制主机通过PCB板上连接器与车上线束连接，实现信号的交互和处理。

A kind of on-board control host

【技术实现步骤摘要】
一种车载控制主机
本技术涉及汽车配件领域，特别是涉及一种车载控制主机。
技术介绍
在汽车的电子电器系统中，通常需要一些电路板来实现车辆信号交互以及处理的一些功能，但电路板是无法单独安装在车辆上的，如何使电路板安装在车辆内是急需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的车载控制主机。依据本技术的一个方面，提供了一种车载控制主机，包括：主机盒，包括上盖、下盖，所述主机盒经由所述上盖、下盖扣合而成；PCB板，设置于所述主机盒内，其上设置有与车辆线束连接进行信号交互的连接器和处理信号的主芯片MCU；并且所述PCB板经由多个贯穿PCB板、上盖和下盖的螺丝与所述主机盒固定设置；所述下盖的外侧还设置有固定支架，以使得所述主机盒固定设置在车辆上。可选地，所述车载控制主机还包括散热器、多个散热垫片；其中所述散热器设置在所述主芯片MCU上，所述散热器与所述主芯片MCU间设置有一个散热垫片；所述PCB板上还贴附有多个散热垫片。可选地，所述上盖上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的底部与所述散热器上设置有位置对应的螺孔，所述散热器与上盖经由多个螺丝分别穿过多个所述位置对应的螺孔以固定连接。可选地，所述固定支架与下盖上设置有多个位置对应的螺孔，所述固定支架与下盖经由多个螺丝分别穿过所述多个位置对应的螺孔以固定连接；以及所述固定支架上还设置有多个安装孔，所述固定支架经由所述多个安装孔使所述车载控制主机固定设置在车辆上。可选地，所述车载控制主机还包括至少一个屏蔽罩，设置在所述PCB板上。在本技术实施例中，PCB板设置在由上盖与下盖扣合而成的主机盒内，PCB板上设置有与车辆线束进行信号交互的连接器和处理信号的主芯片MCU，PCB板与主机盒经由多个贯穿PCB板、上盖和下盖的螺丝固定设置，下盖的外侧还设置有固定支架，以使得主机盒固定设置在车辆上。基于本技术提出的技术方案，PCB板上设置有主芯片MCU，PCB板固定设置在主机盒内，主机盒通过支架固定设置在车辆上，整个车载控制主机通过PCB板上连接器与车上线束连接，实现信号的交互和处理。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1示出了根据本技术实施例的车载控制主机的拆分示意图；图2示出了根据本技术实施例的上盖的整体结构示意图；图3示出了根据本技术实施例的散热器的整体结构示意图；图4示出了根据本技术实施例的下盖的整体结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的前提下本技术实施例及可选实施例中的技术特征可以相互结合。为了解决上述问题，本技术提出了一种车载控制主机100，如图1所示，该车载控制主机100包括主机盒，主机盒包括上盖110、下盖120，主机盒经由上盖110、下盖120扣合而成；PCB板130，设置在主机盒内，PCB板130上设置有与车辆线束进行信号交互的连接器131和处理信号的主芯片MCU132；并且PCB板130经由多个贯穿PCB板130、上盖110和下盖120的螺丝180与主机盒固定设置；所述下盖120的外侧还设置有多个固定支架，以使得主机盒固定设置在车辆上。在本技术实施例中，PCB板130设置在由上盖110与下盖120扣合而成的主机盒内，PCB板130上设置有与车辆线束进行信号交互的连接器131和处理信号的主芯片MCU132，PCB板130与主机盒经由多个贯穿PCB板130、上盖110和下盖120的螺丝180固定设置，下盖120的外侧还设置有固定支架140，以使得主机盒固定设置在车辆上。基于本技术提出的技术方案，PCB板130上设置有主芯片MCU132，PCB板130固定设置在主机盒内，主机盒通过固定支架固定设置在车辆上，整个车载控制主机100通过PCB板130上的连接器131与车上线束连接，实现信号的交互和处理。如图1、4所示，具体地，上盖110上设置有多个第一螺孔(图中未示出)，PCB板130上设置有与多个第一螺孔分别对应的第二螺孔133，下盖120上设置有与多个第一螺孔分别对应的第三螺孔121，上盖110、PCB板130以及下盖120通过多个螺丝180分别穿过多个位置对应的第一螺孔、第二螺孔133以及第三螺孔121固定连接。另外，上盖110的一侧边与下盖120的一侧边上设置有位置对应的卡槽，上盖110与下盖120扣合后，位置对应的卡槽可组合成与PCB板130的连接器131适配的卡孔，使PCB板130的连接器131可与车辆线束连接进行信号交互。如图1-3所示，在一优选实施例中，车载控制主机100还包括散热器150以及多个散热垫片160。其中，散热器150设置在主芯片MCU132上，散热器150与主芯片MCU132间设置有一个散热垫片160；以及PCB板130上还贴附有多个散热垫片160。上述散热垫片160经常用于填充发热电子组件和散热器之间的间隙，散热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。在本优选实施例中，散热垫片160可以使热量从PCB板130上的主芯片MCU132传导到散热器150上，能提高主芯片MCU132的散热效率，以及PCB板130上贴附的多个散热垫片160可以使PCB板130产生的热量尽快散发掉。以及，上盖110上设置有多个凹槽111，多个凹槽111的底部与散热器150上设置有位置对应的螺孔，散热器150与上盖110经由多个螺丝180分别穿过多个位置对应的螺孔以固定连接。具体地，多个凹槽111的底部均设置有第四螺孔111a，散热器150上设置有与多个第四螺孔111a分别对应的第五螺孔151，散热器150与上盖110经由多个螺丝180分别穿过多个位置对应的第五螺孔151、第四螺孔111a以固定连接。如图1、4所示，在一优选实施例中，上述固定支架与下盖120上设置有多个位置对应的螺孔，固定支架与下盖120经由多个螺丝180分别穿过多个位置对应的螺孔以固定连接；以及固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载控制主机，其特征在于，包括：/n主机盒，包括上盖、下盖，所述主机盒经由所述上盖、下盖扣合而成；/nPCB板，设置于所述主机盒内，其上设置有与车辆线束连接进行信号交互的连接器和处理信号的主芯片MCU；并且/n所述PCB板经由多个贯穿PCB板、上盖和下盖的螺丝与所述主机盒固定设置；/n所述下盖的外侧还设置有固定支架，以使得所述主机盒固定设置在车辆上。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载控制主机，其特征在于，包括：
主机盒，包括上盖、下盖，所述主机盒经由所述上盖、下盖扣合而成；
PCB板，设置于所述主机盒内，其上设置有与车辆线束连接进行信号交互的连接器和处理信号的主芯片MCU；并且
所述PCB板经由多个贯穿PCB板、上盖和下盖的螺丝与所述主机盒固定设置；
所述下盖的外侧还设置有固定支架，以使得所述主机盒固定设置在车辆上。


2.根据权利要求1所述的车载控制主机，其特征在于，
所述车载控制主机还包括散热器、多个散热垫片；其中
所述散热器设置在所述主芯片MCU上，所述散热器与所述主芯片MCU间设置有一个散热垫片；
所述PCB板上还贴附有多个散热垫片。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨星，曾帅，罗锐，孙懿，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42