一种电路板拼接组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板拼接组，其结构包括插槽、电路板、模块、导线槽、排气槽、电容、芯片、插接槽，所述电路板表面设有绕接相通的导线槽，本实用新型专利技术将排气槽设在导线槽靠近发热点处，包括隔层在内的挡片均对应设在槽框内部，热气从隔层间隙排向槽框内部，挡片具有导向功能，能够引出气体至导热槽口，导热槽口是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽与下通孔的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。

A circuit board splicing group

【技术实现步骤摘要】
一种电路板拼接组
本技术是一种电路板拼接组，属于电路板

技术介绍
目前，为了便于工业化快速生产，大多数工厂对于加工出的PCB板，会将若干PCB板拼接起来，以便于统一销售或者转移，同时拼接也有利于提高对于若干PCB板的保护。但是其不足之处在于PCB板表面元件运作时生热，热量由下自上飘动，散热效率较差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板拼接组，以解决PCB板表面元件运作时生热，热量由下自上飘动，散热效率较差的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板拼接组，其结构包括插槽、电路板、模块、导线槽、排气槽、电容、芯片、插接槽，所述电路板表面设有绕接相通的导线槽，所述导线槽表面一侧设有与其路径对接的模块，所述模块装设在电路板表面凹槽上，所述电路板表面两侧设有等长结构的插接槽，所述插接槽分设在电容间隔外侧槽上，所述电路板表面一侧设有端口朝外的插槽，所述插槽对应一侧的位置上设有排气槽。进一步地，所述排气槽包括隔层、槽框、挡片、导热槽口、贯通槽、下通孔，所述隔层一字安装在槽框内壁上，所述槽框内壁一侧设有挡片，所述挡片安装面下方设有导热槽口，所述导热槽口与下方贯通槽相连通，所述贯通槽出口处设有下通孔，所述下通孔装设在与导线槽对接的槽框底部。进一步地，所述芯片装设在电容间隔安装面上。进一步地，所述电容贴设在导线槽上。进一步地，所述导线槽表面设有贴装相连的芯片。进一步地，所述挡片装设在下通孔的间隔上方位置。<br>进一步地，所述导热槽口向外排出热气。进一步地，所述贯通槽上下开口相通且位于槽框侧壁上。有益效果本技术一种电路板拼接组，排气槽设在导线槽靠近发热点处，包括隔层在内的挡片均对应设在槽框内部，热气从隔层间隙排向槽框内部，挡片具有导向功能，能够引出气体至导热槽口，导热槽口是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽与下通孔的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电路板拼接组的结构示意图；图2为本技术的排气槽装配结构示意图。图中：插槽-1、电路板-2、模块-3、导线槽-4、排气槽-5、隔层-51、槽框-52、挡片-53、导热槽口-54、贯通槽-55、下通孔-56、电容-6、芯片-7、插接槽-8。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种技术方案：一种电路板拼接组，其结构包括插槽1、电路板2、模块3、导线槽4、排气槽5、电容6、芯片7、插接槽8，所述电路板2表面设有绕接相通的导线槽4，所述导线槽4表面一侧设有与其路径对接的模块3，所述模块3装设在电路板2表面凹槽上，所述电路板2表面两侧设有等长结构的插接槽8，所述插接槽8分设在电容6间隔外侧槽上，所述电路板2表面一侧设有端口朝外的插槽1，所述插槽1对应一侧的位置上设有排气槽5，所述排气槽5包括隔层51、槽框52、挡片53、导热槽口54、贯通槽55、下通孔56，所述隔层51一字安装在槽框52内壁上，所述槽框52内壁一侧设有挡片53，所述挡片53安装面下方设有导热槽口54，所述导热槽口54与下方贯通槽55相连通，所述贯通槽55出口处设有下通孔56，所述下通孔56装设在与导线槽4对接的槽框52底部，所述芯片7装设在电容6间隔安装面上，所述电容6贴设在导线槽4上，所述导线槽4表面设有贴装相连的芯片7，所述挡片53装设在下通孔56的间隔上方位置，所述导热槽口54向外排出热气，所述贯通槽55上下开口相通且位于槽框侧壁上。本专利所说的导热槽口54是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。例如：在进行使用时，排气槽5设在导线槽4靠近发热点处，包括隔层51在内的挡片53均对应设在槽框52内部，热气从隔层51间隙排向槽框52内部，挡片53具有导向功能，能够引出气体至导热槽口54，导热槽口54是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽5与下通孔56的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。本技术解决的问题是PCB板表面元件运作时生热，热量由下自上飘动，散热效率较差，本技术通过上述部件的互相组合，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板拼接组，其结构包括插槽(1)、电路板(2)、模块(3)、导线槽(4)、排气槽(5)、电容(6)、芯片(7)、插接槽(8)，其特征在于：/n所述电路板(2)表面设有绕接相通的导线槽(4)，所述导线槽(4)表面一侧设有与其路径对接的模块(3)，所述模块(3)装设在电路板(2)表面凹槽上，所述电路板(2)表面两侧设有等长结构的插接槽(8)，所述插接槽(8)分设在电容(6)间隔外侧槽上，所述电路板(2)表面一侧设有端口朝外的插槽(1)，所述插槽(1)对应一侧的位置上设有排气槽(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼接组，其结构包括插槽(1)、电路板(2)、模块(3)、导线槽(4)、排气槽(5)、电容(6)、芯片(7)、插接槽(8)，其特征在于：
所述电路板(2)表面设有绕接相通的导线槽(4)，所述导线槽(4)表面一侧设有与其路径对接的模块(3)，所述模块(3)装设在电路板(2)表面凹槽上，所述电路板(2)表面两侧设有等长结构的插接槽(8)，所述插接槽(8)分设在电容(6)间隔外侧槽上，所述电路板(2)表面一侧设有端口朝外的插槽(1)，所述插槽(1)对应一侧的位置上设有排气槽(5)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板拼接组，其特征在于：所述排气槽(5)包括隔层(51)、槽框(52)、挡片(53)、导热槽口(54)、贯通槽(55...

【专利技术属性】
技术研发人员：林太木，
申请(专利权)人：南安凯杏工业产品设计有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35