一种芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装方法，该芯片封装方法包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；多个芯片一一对应地固定于多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；在引线框架母体安装面形成封装体，其中，封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割；每个引线框架的侧面遗留有第一结合材的部分结构，有利于降低引线框架与电路板的焊接难度，并提高焊接结合强度。

A method of chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
芯片在使用时，需要封装后才能正常使用，以确保芯片被保护，免受外界电气和物理损伤。现有芯片封装工艺中，所形成的芯片封装结构中引线框架与电路板焊接难度较大，或者，焊接后易松动。特别是对于小型扁平四面无引脚(QFN)芯片，这一现象尤为明显。
技术实现思路
本专利技术公开了一种芯片封装方法，用于降低芯片封装结构中引线框架与电路板焊接难度。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种芯片封装方法，包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；/n在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；/n沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以使每个引线框架单元形成一个引线框架，每个封装单元形成与一个引线框架对应的封装部。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；
在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；
沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以使每个引线框架单元形成一个引线框架，每个封装单元形成与一个引线框架对应的封装部。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成预结合组件，具体包括：
在引线框架母体的每个引线框架单元周围形成容纳凹陷；
在容纳凹陷中填充第一结合材，以及，每个引线框架单元上固定设置一个芯片；
将每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在引线框架母体的每个引线框架单元周围...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩华，敖利波，史波，曹俊，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44