一种芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装方法，该芯片封装方法包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；多个芯片一一对应地固定于多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；在引线框架母体安装面形成封装体，其中，封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割；每个引线框架的侧面遗留有第一结合材的部分结构，有利于降低引线框架与电路板的焊接难度，并提高焊接结合强度。

A method of chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
芯片在使用时，需要封装后才能正常使用，以确保芯片被保护，免受外界电气和物理损伤。现有芯片封装工艺中，所形成的芯片封装结构中引线框架与电路板焊接难度较大，或者，焊接后易松动。特别是对于小型扁平四面无引脚(QFN)芯片，这一现象尤为明显。
技术实现思路
本专利技术公开了一种芯片封装方法，用于降低芯片封装结构中引线框架与电路板焊接难度。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种芯片封装方法，包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以使每个引线框架单元形成一个引线框架，每个封装单元形成与一个引线框架对应的封装部。可选地，所述形成预结合组件，具体包括：在引线框架母体的每个引线框架单元周围形成容纳凹陷；在容纳凹陷中填充第一结合材，以及，每个引线框架单元上固定设置一个芯片；将每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合。可选地，所述在引线框架母体的每个引线框架单元周围形成容纳凹陷，具体包括：每相邻两个引线框架单元之间形成一条容纳凹陷。可选地，所述在引线框架母体的每个引线框架单元周围形成容纳凹陷，具体包括：每相邻两个引线框架单元之间形成两条容纳凹陷。可选地，在所述沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割之前，还包括：在引线框架母体背离安装面的表面形成一层第二结合材。可选地，所述第二结合材的材料包括锡。可选地，每个容纳凹陷的深度大于或等于所述引线框架母体厚度的70％。可选地，至少部分容纳凹陷贯穿所述引线框架母体。可选地，所述第一结合材的材料包括锡。可选地，所述封装体的材料为环氧树脂。在上述芯片封装方法，先形成预结合组件，其中，预结合组件中，每个引线框架单元周围的容纳凹陷中填充有第一结合材；在通过封装体将芯片与引线框架母体封装后，再沿着每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以形成多个芯片封装结构，切割之后，每相邻的引线框架单元被分割为独立的引线框架，并且每个引线框架的侧面保留有部分结合材；在将切割后形成的芯片封装结构焊接于电路板时，相对于将引线框架底面与电路板焊接，可以在引线框架侧面与电路板的夹角之间填充焊肉，焊接难度较低，且上述夹角处能够容纳较多焊肉，引线框架与电路板结合牢固。并且，上述芯片封装方法步骤简单，可实施性强。附图说明图1为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S110后的结构示意图；图2为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S120后的结构示意图；图3为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S130后的结构示意图；图4为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S200后的结构示意图；图5为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S250后的结构示意图；图6为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤S300后的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。,本申请实施例提供的芯片400封装方法，包括：S100：参考图1至图3，形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体100和多个芯片400，引线框架母体100包括多个引线框架单元110，每个引线框架单元110周围形成有容纳凹陷101，容纳凹陷101内填充有第一结合材201；多个芯片400一一对应地固定于多个引线框架单元110的安装面，其中，每个芯片400通过导线500与对应的引线框架单元110上的触点键合；S200：参考图4，在引线框架母体100安装面形成封装体600，其中，封装体600包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片400；S300：参考图6，沿每个容纳凹陷101中第一结合材201的中部切割，以使每个引线框架单元110形成一个引线框架110'，每个封装单元形成与一个引线框架110'对应的封装部；并且每个引线框架110'的周向侧面保留有第一预留层201'。在上述芯片400封装方法，先形成预结合组件，其中，预结合组件中，每个引线框架单元110周围的容纳凹陷101中填充有第一结合材201；在通过封装体600将芯片400与引线框架母体100封装后，再沿着每个容纳凹陷101中第一结合材201的中部切割，以形成多个芯片400封装结构，切割之后，每相邻的引线框架单元110被分割为独立的引线框架110'，并且每个引线框架110'的侧面保留有部分结合材(即第一预留层201')；在将切割后形成的芯片400封装结构焊接于电路板时，相对于将引线框架110'底面与电路板焊接，可以在引线框架110'侧面与电路板的夹角之间填充焊肉，焊接难度较低，且上述夹角处能够容纳较多焊肉，引线框架110'与电路板结合牢固。并且，上述芯片400封装方法步骤简单，可实施性强。示例性地，步骤S100具体包括：S110：参考图1，在引线框架母体100的每个引线框架单元110周围形成容纳凹陷101；S120：参考图2，步骤S121，在容纳凹陷101中填充第一结合材201，以及，步骤S122，每个引线框架单元110上固定设置一个芯片400；其中，步骤S121和步骤S122可以互换；S130：参考图3，将每个芯片400通过导线500与对应的引线框架单元110上的触点键合。在一些情况下，步骤是121也可以调整至步骤S130后。其中，在执行步骤S110时：可以在每相邻两个引线框架单元110之间形成一条容纳凹陷101，这样，只需要沿这一条容纳凹陷101切割，就可以使相邻两个引线框架单元110分离，并且，分离后的每个引线框架110'的周向侧面；或者，每相邻两个引线框架单元110之间形成两条容纳凹陷101。在一个具体的实施方式中，在步骤S300之前，还包括：步骤S250：参考图5，在引线框架母体100背离安装面的表面形成一层第二结合材700，在执行完步骤S300之后，第二结合材700被分割为与引线框架110'的背面一一对应贴合的第二预留层700'，当将引线框架110'与电路板结合时可以增加接触面积。其中，步骤S250与步骤S200可以互换。其中，第二结合材700的材料可以至少包括锡，以增强第二预留层700'本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；/n在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；/n沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以使每个引线框架单元形成一个引线框架，每个封装单元形成与一个引线框架对应的封装部。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，所述引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；所述多个芯片一一对应地固定于所述多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；
在引线框架母体安装面形成封装体，其中，所述封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；
沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割，以使每个引线框架单元形成一个引线框架，每个封装单元形成与一个引线框架对应的封装部。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成预结合组件，具体包括：
在引线框架母体的每个引线框架单元周围形成容纳凹陷；
在容纳凹陷中填充第一结合材，以及，每个引线框架单元上固定设置一个芯片；
将每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在引线框架母体的每个引线框架单元周围...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩华，敖利波，史波，曹俊，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44