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本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装方法，该芯片封装方法包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；多个芯片一一...该专利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司授权不得商用。