一种体声波双工滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种体声波双工滤波器，包括基板、塑封体以及金属盖，其中，所述基板上间隔地设置有发射滤波器和接收滤波器；所述塑封体包覆所述基板以及所述发射滤波器和接收滤波器；所述金属盖设置于所述塑封体的顶部，且嵌入所述塑封体内。本发明专利技术提供的体声波双工滤波器，通过所述金属盖能够阻断所述发射滤波器与所述接收滤波器之间的空间耦合，从而改善了接收通道与发射通道之间的隔离度和相互抑制，而且既不会造成通带插损的增加，又不会造成芯片整体尺寸的大幅度增加及制造工艺复杂性的增加，同时由于所述金属盖的引入，还能改善散热路径，提高功率容量。

【技术实现步骤摘要】
一种体声波双工滤波器
本专利技术涉及通讯
，特别地涉及一种体声波双工滤波器。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展，许多射频器件在通信领域得到广泛应用，例如，在个人移动终端如手机上会有大量的滤波器、双工器等使用，主要用来滤除不需要的射频信号，改善发射通路或接收通路的性能。同时除了对滤波器、双工器性能上有较高的要求外，还对体积尺寸提出较高的要求，而体声波滤波器刚好可以满足其要求。体声波谐振器利用压电晶体的压电效应产生谐振。由于谐振由机械波产生，而非电磁波作为谐振来源，机械波的波长比电磁波波长短很多。因此，体声波谐振器及其组成的滤波器体积相对传统的电磁滤波器尺寸大幅度减小。另一方面，由于压电晶体的晶向生长目前能够良好控制，谐振器的损耗极小，品质因数高，能够应对陡峭过渡带和低插入损耗等复杂设计要求。由于体声波滤波器具有的尺寸小、高滚降、低插损等特性，以此为核心的滤波器在通讯系统中得到了广泛的应用。当前，面对越来越拥挤的频率资源，要求射频前端的滤波器、双工器等频率选择性器件对于相邻频带的抑制水平也越来越高，FBAR器件也需要在这方面进行改进和提高，既要提高临带抑制和隔离度水平，又不能对插损有较大影响，同时还要尽可能不增加芯片或器件的整体尺寸。常见的方法是在并联支路上增加大感值的电感改变谐振器谐振频率来增加临带抑制，或是在某个或某几个谐振器上增加额外的电容或电感来增加抑制点从而改善临带抑制。但这些方法都需要增加额外的电抗性元件，而且这些元件的取值通常都是比较大的，要在芯片上实现很困难。如果通过在基板上绕线或是在芯片外增加分立元件的方式来实现，则必然会增加基板的层数和尺寸，从而不可避免的导致滤波器或双工器整体尺寸的增加。而且，实际中增加的绕线或分立元件都不是理想的，其引入的损耗都会叠加到滤波器上，导致滤波器整体插损的恶化。综上可知，上述方法在改善临带抑制和隔离度的同时，会导致芯片损耗的增加和芯片整体尺寸的大幅增加。因此，如何在不增大芯片整体尺寸的情况下，改善双工器临带抑制和收发隔离度的同时，提高双工器的功率容量，仍是待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供的体声波双工滤波器，通过所述金属盖能够阻断所述发射滤波器与所述接收滤波器之间的空间耦合，从而改善了接收通道与发射通道之间的隔离度和相互抑制。为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种体声波双工滤波器。本专利技术提供的一种体声波双工滤波器，包括基板、塑封体以及金属盖，其中，所述基板上间隔地设置有发射滤波器和接收滤波器；所述塑封体包覆所述基板以及所述发射滤波器和接收滤波器；所述金属盖设置于所述塑封体的顶部，且嵌入所述塑封体内。可选地，所述金属盖包括第一金属板以及设置于所述第一金属板底部的至少一个第二金属板。可选地，所述第二金属板垂直设置于所述第一金属板的底部，所述第二金属板嵌入所述塑封体内。可选地，所述金属盖包括一个所述第一金属板以及一个所述第二金属板，所述第一金属板的底部中心连接有所述第二金属板，且所述第一金属板与所述第二金属板形成T型金属盖。可选地，所述发射滤波器与所述接收滤波器分别位于所述第二金属板的两侧。可选地，所述金属盖包括一个所述第一金属板以及三个所述第二金属板，所述第一金属板底部上的两端以及中心处均连接有所述第二金属板，且所述第一金属板与所述第二金属板形成倒山字型金属盖。可选地，相邻两个所述第二金属板与所述第一金属板形成一个容纳空间，所述发射滤波器与所述接收滤波器分别位于相邻的容纳空间内。可选地，所述第一金属板位于所述发射滤波器以及所述接收滤波器的正上方，且所述第一金属板与所述发射滤波器以及所述接收滤波器之间的距离大于100μm。可选地，所述发射滤波器与所述接收滤波器之间的距离大于150μm。可选地，所述基板由有机材料制成；所述封装体由环氧树脂制成。根据本专利技术的技术方案，通过所述金属盖能够阻断所述发射滤波器与所述接收滤波器之间的空间耦合，从而改善了接收通道与发射通道之间的隔离度和相互抑制，而且既不会造成通带插损的增加，又不会造成芯片整体尺寸的大幅度增加及制造工艺复杂性的增加，同时由于所述金属盖的引入，还能改善散热路径，提高功率容量。附图说明附图用于更好地理解本专利技术，不构成对本专利技术的不当限定。其中：图1是现有技术中的体声波双工滤波器的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的体声波双工滤波器的一种结构示意图；图3是根据本专利技术实施例的体声波双工滤波器的另一结构示意图；图4是图1与图2隔离度曲线的对比图；图5是图1与图2传输特性曲线的对比图。其中，1-基板，2-塑封体，3-发射滤波器，4-接收滤波器，5-焊球，71-第一金属板，72-第二金属板。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的示范性实施例做出说明，其中包括本专利技术实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本专利技术的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。如图1所示的是现有技术中的体声波双工滤波器，发射滤波器3工作时，其辐射的电磁波会通过空间耦合进入接收滤波器4，进而影响接收滤波器4正常工作，发射滤波器3和接收滤波器4之间的空间耦合可以等效为一个电容，该电容势必会影响收发之间的隔离度，从而造成接收通道和发射通道之间的隔离度和相互抑制变差。本专利技术对此作出改进，如图2所示，图2是根据本专利技术实施例的体声波双工滤波器的一种结构示意图，该滤波器包括基板1、塑封体2以及金属盖，其中，基板1上间隔地设置有发射滤波器3和接收滤波器4；塑封体2包覆基板1以及发射滤波器3和接收滤波器4；金属盖设置于塑封体2的顶部，且嵌入塑封体2内。根据图2所示的结构，通过在封装体的顶部设置金属盖，并通过金属盖阻断发射滤波器3与接收滤波器4之间的空间耦合，从而改善了接收通道与发射通道之间的隔离度和相互抑制，而且既不会造成通带插损的增加，又不会造成芯片整体尺寸的大幅度增加及制造工艺复杂性的增加，同时由于金属盖的引入，还能改善散热路径，提高功率容量。发射滤波器3为体声波发射滤波器，发射滤波器3包括发射滤波芯片，发射滤波芯片以倒装的形式通过焊球5与基板1连接。接收滤波器4为体声波接收滤波器，接收滤波器4包括接收滤波芯片，接收滤波芯片以倒装的形式通过焊球5与基板1连接。基板1的材料可采用有机材料或者陶瓷，基板1其作用一方面可起到承载发射滤波芯片以及接收滤波芯片的作用，另一方面基板1也可以设置金属层，从而起到电连接作用。塑封体2一般为环氧树脂，可以把发射滤波器3和接收滤波器4塑封起来，起到保护作用，以免发射滤波芯片以及接收滤波芯片受到外力而损坏，同时也可以隔离潮气，以免环境的变化影响到发射滤波器3和接收滤波器4的性能。基板1可以完全覆盖塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波双工滤波器，其特征在于，包括基板、塑封体以及金属盖，其中，/n所述基板上间隔地设置有发射滤波器和接收滤波器；/n所述塑封体包覆所述基板以及所述发射滤波器和接收滤波器；/n所述金属盖设置于所述塑封体的顶部，且嵌入所述塑封体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种体声波双工滤波器，其特征在于，包括基板、塑封体以及金属盖，其中，
所述基板上间隔地设置有发射滤波器和接收滤波器；
所述塑封体包覆所述基板以及所述发射滤波器和接收滤波器；
所述金属盖设置于所述塑封体的顶部，且嵌入所述塑封体内。


2.根据权利要求1所述体声波双工滤波器，其特征在于，所述金属盖包括第一金属板以及设置于所述第一金属板底部的至少一个第二金属板。


3.根据权利要求2所述体声波双工滤波器，其特征在于，所述第二金属板垂直设置于所述第一金属板的底部，所述第二金属板嵌入所述塑封体内。


4.根据权利要求3所述体声波双工滤波器，其特征在于，所述金属盖包括一个所述第一金属板以及一个所述第二金属板，所述第一金属板的底部中心连接有所述第二金属板，且所述第一金属板与所述第二金属板形成T型金属盖。


5.根据权利要求4所述体声波双工滤波器，其特征在于，所述发射滤波器与所述接收滤波器分别位于所述第二金属板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞慰，徐利军，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12