一种热电式半导体空调器制造技术

本实用新型专利技术是一种热电式半导体空调器，它由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成。在半导体致冷模块的一侧连接换热翅片，另一侧连接水箱。制冷过程中，半导体致冷模块被加上直流电压，一侧吸热，使换热翅片温度降低，使风机送过翅片的空气降温，另一侧产生的热量则由水箱中流动水流带走，制热过程中，电源正负极反转，半导体致冷模块一侧通过翅片放热，加热空气，另一侧从水流中吸热。本实用新型专利技术结构简单，安装维修方便，无污染，无噪声，无震动，无磨损，体积小，重量轻。（*该技术在2002年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种空气温度调节器，特别是一种利用半导体热电偶为能量转换装置，以流动液体传递热量的热电式半导体空调器。随着人们生活水平的不断提高，利用空调器调节室内气温已越来越普及。目前使用的空调器，均为压缩式空调系统，系统内充注氟利昂，由于氟利昂破坏地球大气臭氧层，直接影响人类健康，因此世界各国正减少并将禁止使用氟利昂。而且现有技术中的空调器体积大，重量大，安装不方便，工作噪声大，有震动，易磨损，结构复杂，维修不方便。本技术的目的在于提供一种热电式半导体空调器，它克服了已有技术的缺点，取消了压缩机系统，不使用氟利昂，对大气臭氧层不会造成任何破坏，并且体积小，重量轻，结构简单，安装维修方便，无噪声，无震动，不磨损，冷暖两用，制热效率特别高。本技术在已有技术中尚未发现。本技术是这样实现的一种热电式半导体空调器，由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成，半导体致冷模块的两侧分别有一个换热翅片和水箱，水箱位于半导体致冷模块的一侧，与半导体致冷模块紧密接触，换热翅片位于半导体致冷模块的另一侧，也与其通过良好导热材料紧密接触，换热水箱上连接有进、出水管，内部设有折流片，电源将交流电整流变压后送到半导体致冷模块的两个引线脚上，并与风机连接，电源、换热翅片、换热水箱、半导体致冷模块和风机均安装在外壳内部。本技术系根据半导体半导体致冷模块选用TECL－12704陶瓷平板式半导体致冷模块，基板选用铜质材料，模块共使用36块，电源采用低功耗电源。如附图说明图1所示，在外壳(1)内安装有电源(5)和风机(3)，水箱(8)、换热翅片(2)和半导体致冷模块(9)均垂直安装在外壳(1)的底板上，进水管(10)与出水管(6)连接着水箱(8)，并通到外壳(1)的外面，分别与进水源与出水通道相连。36块半导体致冷模块(9)排列成板状，左侧通过硅胶与换热翅片(2)紧密连接，右侧通过硅胶与水箱左侧板紧密连接。换热翅片(2)由基板(4)和波浪形金属薄片以焊接方式连接，金属薄片为铜质薄片，加工成波浪形，并由七层这样的波浪形薄片叠合成纵剖面呈网状，薄片与薄片以焊接方式相连接。水箱(8)为长方体外型，由铜质材料制成，内部设有折流片(7)使进水管(10)和出水管(5)之间形成曲折通道，以增加水的紊流度。在换热翅片(2)的后方安装一台风机(3)，电源(5)通过导线与风机(3)连接，同时电源(5)又以导线与半导体致冷模块(9)的各引线脚连接，在电路中，36块半导体致冷模块TE按并联方式联结。在制冷过程中，电源(5)接通以后，半导体致冷模块(9)的左侧吸热，使换热翅片(2)的温度降低，风机(3)将空气送过换热翅片(2)，空气温度即降低，而同时半导体致冷模块(9)右侧产生的热量传递到水箱(8)内，被水流带往室外。将电源正负极变换，即进入制热过程，半导体致冷模块(9)的左侧放热、右侧吸热，电能转化为热能，在左侧放出，使换热翅片(2)温度升高，风机(3)将空气送过换热翅片(2)，即使空气温度升高，同时半导体致冷模块(9)的右侧吸热，水流将热量又传递给半导体致冷模块(9)，温度降低后流出。制冷原理，即当N型半导体与P型半导体联结成电偶时，在该电路上接上直流电源，电偶上就发生能量转移，一个接头吸收热量，另一接头放出热量，当电源极性变换后，吸热、放热端也反向。本技术系利用已有技术中的半导体致冷模块，它是由若干组电偶按吸热、放热端方向组合而成的，在本装置中，制冷过程中，电源接通后，半导体致冷模块的换热翅片一侧开始吸热，温度降低，风机将空气送过换热翅片，即得到降温后的空气，半导体致冷模块的另一侧温度升高，产生大量热，传递到水箱中，水流由进水管进入水箱后吸收热量，从出水口流出，将热量带至室外散发，在水箱内设有折流板，构成曲折通道，以提高水的紊流度，增加水流与水箱和半导体致冷模块这一侧面的热交换能力。当电源正负极变换以后，即进入制冷过程，半导体致冷模块的换热翅片一侧产生大量热能，传递到换热翅片中，风机将风送过换热翅片而吸收热量，即送出热风，而致冷模块另一侧温度降低，水流通过水箱时，致冷模块这一侧又从水流中吸收外界热量传递给换热翅片一侧。本技术因为采用半导体致冷元件作为换能装置，完全避免了采用压缩机系统和氟利昂，因而不会破坏大气臭氧层，同时又使结构简单，重量减轻，安装维修简单，不磨损，无震动，无噪声。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的电路示意图。其中1－外壳 2－换热翅片 3－风机 4－基板 5－电源 6－出水管7－折流片 8－水箱 9－半导体致冷模块 10－进水管在电路示意图中，TE表示半导体致冷模块，F表示风机。以下结合附图和实施例，对本技术作进一步说明。在这个实施例中，权利要求1.一种热电式半导体空调器，由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成，其特征在于半导体致冷模块的一侧连接有换热翅片，半导体致冷模块与换热翅片紧密接触，半导体致冷模块的另一侧连接有水箱，半导体致冷模块与水箱紧密接触，半导体致冷模块、换热翅片、水箱和风机均固定在外壳内，水箱上有进水管和出水管，进水管和出水管的一端均穿出外壳。2.如权利要求1所述的一种热电式半导体空调器，其特征在于换热翅片由金属基板和两层以上的纵剖面呈波浪形的金属薄板构成，金属基板与金属薄板之间固定连接。3.如权利要求1所述的一种热电式半导体空调器，其特征在于水箱内部设有折流片。专利摘要本技术是一种热电式半导体空调器，它由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成。在半导体致冷模块的一侧连接换热翅片，另一侧连接水箱。制冷过程中，半导体致冷模块被加上直流电压，一侧吸热，使换热翅片温度降低，使风机送过翅片的空气降温，另一侧产生的热量则由水箱中流动水流带走，制热过程中，电源正负极反转，半导体致冷模块一侧通过翅片放热，加热空气，另一侧从水流中吸热。本技术结构简单，安装维修方便，无污染，无噪声，无震动，无磨损，体积小，重量轻。文档编号F24F5/00GK2143744SQ9224266公开日1993年10月13日 申请日期1992年12月11日 优先权日1992年12月11日专利技术者王锦侠, 徐之平, 吴北林, 郑海中, 何定义 申请人:上海机械学院, 李凤鸣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电式半导体空调器，由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成，其特征在于：半导体致冷模块的一侧连接有换热翅片，半导体致冷模块与换热翅片紧密接触，半导体致冷模块的另一侧连接有水箱，半导体致冷模块与水箱紧密接触，半导体致冷模块、换热翅片、水箱和风机均固定在外壳内，水箱上有进水管和出水管，进水管和出水管的一端均穿出外壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锦侠，徐之平，吴北林，郑海中，何定义，
申请(专利权)人：上海机械学院，李凤鸣，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]