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本实用新型是一种热电式半导体空调器，它由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成。在半导体致冷模块的一侧连接换热翅片，另一侧连接水箱。制冷过程中，半导体致冷模块被加上直流电压，一侧吸热，使换热翅片温度降低，使风机送过翅片的空气降温，另一侧产生的...
该专利属于上海机械学院;李凤鸣所有，仅供学习研究参考，未经过上海机械学院;李凤鸣授权不得商用。

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