单端玻封热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单端玻封热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型。本实用新型专利技术提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确；在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱。

Single ended glass sealed thermistor

【技术实现步骤摘要】
单端玻封热敏电阻
本技术涉及热敏电阻
，尤其涉及一种单端玻封热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，进而作为温度传感器的常用组成部件。热敏电阻按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低。按照引线的设置方式不同，电阻可以分为轴向引线热敏电阻和径向引线热敏电阻，另外还有无引线的片状电阻器。单端玻封热敏电阻属于径向热敏电阻，主要包括玻璃头、热敏电阻芯片、电极和引线四部分。现有的单端玻封热敏电阻玻璃头为橄榄形，在制备薄膜封装型热敏电阻时，橄榄形玻璃头容易造成薄膜封装不紧密，容易产生气泡和起皱；橄榄形玻璃头热传导速度较慢，测量数据的精确度受到影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单端玻封热敏电阻。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型，所述第一电极、第二电极共A面设置，所述玻璃头的两个面与A面平行。优选地，所述第一引线包括包裹在所述玻璃头内部的第一内侧段和露在所述玻璃头外部的第一外侧段，所述第一外侧段的外面包裹第一绝缘层；所述第二引线包括包裹在所述玻璃头内部的第二内侧段和露在所述玻璃头外部的第二外侧段，所述第二外侧段的外面包裹第二绝缘层。优选地，所述第一绝缘层通过连接桥连接第二绝缘层。优选地，所述玻璃头外面包裹密封薄膜。优选地，所述第一绝缘层和第二绝缘层靠近所述玻璃头的一端均位于密封薄膜内。优选地，所述连接桥位于密封薄膜外。本技术的优点在于：本技术提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱；所述饼型玻璃头的两个面与第一电极、第二电极所共面（A面）平行，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确。本技术优选采用在引线表面包裹绝缘层、玻璃头外包裹密封薄膜的方式，避免导线间发生短路；在两个引线的绝缘层（第一绝缘层和第二绝缘层）间设有连接桥，当对两根引线施加不同方向外力时，外力在连接桥处被分散，避免玻璃头或密封薄膜被破坏。附图说明图1是本技术所提供的单端玻封热敏电阻的正视图。图2是本技术所提供的单端玻封热敏电阻的左视图。图3是本技术所提供的单端玻封热敏电阻的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2所示，本技术提供了一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：包括芯片1，所述芯片1的两侧分别连接第一电极2和第二电极3，所述第一电极2连接第一引线4，所述第二电极3连接第二引线5，所述芯片1外包裹密封玻璃头6，所述玻璃头6为饼型，所述第一电极2、第二电极3共A面设置，所述玻璃头6的两个面与A面平行。所述玻璃头6优选为圆饼型或椭圆饼型，进一步优选为长轴3.5mm、短轴3.0mm、厚度1mm的椭圆饼型。本技术提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头6为饼型，且限定玻璃头6的两个面与A面平行，在热敏电阻工作时，相较于现有的橄榄形玻璃头热敏电阻，本技术提供的单端玻封热敏电阻热传导快，测温更快，测量数据更加精确。所述第一引线4包括包裹在所述玻璃头6内部的第一内侧段4.1和露在所述玻璃头6外部的第一外侧段4.2，所述第二引线5包括包裹在所述玻璃头6内部的第二内侧段5.1和露在所述玻璃头6外部的第二外侧段5.2。为了避免引线间短路，所述第一外侧段4.2的外面包裹第一绝缘层7，所述第二外侧段5.2的外面包裹第二绝缘层8，第一绝缘层7靠近玻璃头6的一端与玻璃头6胶粘连接，第二绝缘层8靠近玻璃头6的一端与玻璃头6胶粘连接。由于玻璃头6为饼型，在对第一引线4和第二引线5施加不同方向外力，使得引线间的间隔扩大时，第一外侧段4.2、第二外侧段5.2与玻璃头6接触的部位容易出现裂缝，造成玻璃头破碎，为避免该问题，在第一绝缘层7和第二绝缘层8之间设置连接桥9，所述第一绝缘层7、连接桥9、第二绝缘层8一体化连接。当对两根引线施加不同方向外力时，外力在连接桥处被分散，避免对玻璃头6造成破坏。所述玻璃头6外面包裹密封薄膜10，所述第一绝缘层7和第二绝缘层8靠近所述玻璃头6的一端均位于密封薄膜10内，所述连接桥9位于密封薄膜10外。所述密封薄膜10为聚酰亚胺薄膜。所述第一绝缘层7、第二绝缘层8、连接桥9由聚四氟乙烯材料构成，所述第一绝缘层7、第二绝缘层8优选为PTFE管。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：包括芯片（1），所述芯片（1）的两侧分别连接第一电极（2）和第二电极（3），所述第一电极（2）连接第一引线（4），所述第二电极（3）连接第二引线（5），所述芯片（1）外包裹密封玻璃头（6），所述玻璃头（6）为饼型，所述第一电极（2）、第二电极（3）共A面设置，所述玻璃头（6）的两个面与A面平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：包括芯片（1），所述芯片（1）的两侧分别连接第一电极（2）和第二电极（3），所述第一电极（2）连接第一引线（4），所述第二电极（3）连接第二引线（5），所述芯片（1）外包裹密封玻璃头（6），所述玻璃头（6）为饼型，所述第一电极（2）、第二电极（3）共A面设置，所述玻璃头（6）的两个面与A面平行。


2.根据权利要求1所述的一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：所述第一引线（4）包括包裹在所述玻璃头（6）内部的第一内侧段（4.1）和露在所述玻璃头（6）外部的第一外侧段（4.2），所述第一外侧段（4.2）的外面包裹第一绝缘层（7）；...

【专利技术属性】
技术研发人员：阴卫华，周好，周善喜，孙振，石宇，姜潘，阴启蓬，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34