【技术实现步骤摘要】
一种塑封型表面贴装线绕电阻器
本技术涉及电气元件
，具体是一种塑封型表面贴装线绕电阻器。
技术介绍
随着电子工业的快速发展和表面贴装（SMT）技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，电阻器也是如此。现有电阻器以带引线的为主，包括陶瓷基体，陶瓷基体表面绕制电阻丝，陶瓷基体的两端引出电极引线，这种带引线的电阻器体积大，精度低，不适用中、高端电子设备的贴装要求。目前国内有种表面贴装的片式电阻器，没有引线，在两端镀银作为端电极，但是成本高，由于片式结构的电阻膜层面积较小，电阻器的功率就小，阻值范围也窄，精度低、工作不稳定，不能适应高端电子产品发展的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种塑封型表面贴装线绕电阻器，该电阻器阻值范围宽、功率大、精度高，且能够降低生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种塑封型表面贴装线绕电阻器，包括呈圆柱形的陶瓷基体，陶瓷基体外周绕制有电阻丝，陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的电极盖帽，陶瓷基体通过塑封外壳封装；所述电阻器还包括两根引...
【技术保护点】
1.一种塑封型表面贴装线绕电阻器，其特征在于，包括呈圆柱形的陶瓷基体，陶瓷基体外周绕制有电阻丝，陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的电极盖帽，陶瓷基体通过塑封外壳封装；所述电阻器还包括两根引脚，两根引脚的内端分别与两个电极盖帽对应相连，两根引脚的外端引出塑封外壳。/n
【技术特征摘要】
1.一种塑封型表面贴装线绕电阻器，其特征在于，包括呈圆柱形的陶瓷基体，陶瓷基体外周绕制有电阻丝，陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李福喜，郑如涛，杨波，黄明怀，
申请(专利权)人：贝迪斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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