【技术实现步骤摘要】
一种塑封型表面贴装线绕电阻器
本技术涉及电气元件
,具体是一种塑封型表面贴装线绕电阻器。
技术介绍
随着电子工业的快速发展和表面贴装(SMT)技术的普及,对表面贴装电子元器件需求越来越多,电阻器也是如此。现有电阻器以带引线的为主,包括陶瓷基体,陶瓷基体表面绕制电阻丝,陶瓷基体的两端引出电极引线,这种带引线的电阻器体积大,精度低,不适用中、高端电子设备的贴装要求。目前国内有种表面贴装的片式电阻器,没有引线,在两端镀银作为端电极,但是成本高,由于片式结构的电阻膜层面积较小,电阻器的功率就小,阻值范围也窄,精度低、工作不稳定,不能适应高端电子产品发展的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种塑封型表面贴装线绕电阻器,该电阻器阻值范围宽、功率大、精度高,且能够降低生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种塑封型表面贴装线绕电阻器,包括呈圆柱形的陶瓷基体,陶瓷基体外周绕制有电阻丝,陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的电极盖帽,陶瓷基体通过塑封外壳封装;所述电阻器还包括两根引脚,两根引脚的内端分别与两个电极盖帽对应相连,两根引脚的外端引出塑封外壳。本技术的有益效果是:一、采用圆柱形的陶瓷基体,并塑封成型,与传统片式表面贴装电阻器相比,能够提高散热性能和耐压性能,从而提高了电子设备的精度、稳定性以及可靠性;舍弃镀银端电极,采用电极盖帽能够降低生产成本。二、本电阻器与传统的有引线型普通线绕电阻器相比,具有体积小、散热性能好、阻值精度高的优点,精度可 ...
【技术保护点】
1.一种塑封型表面贴装线绕电阻器,其特征在于,包括呈圆柱形的陶瓷基体,陶瓷基体外周绕制有电阻丝,陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的电极盖帽,陶瓷基体通过塑封外壳封装;所述电阻器还包括两根引脚,两根引脚的内端分别与两个电极盖帽对应相连,两根引脚的外端引出塑封外壳。/n
【技术特征摘要】
1.一种塑封型表面贴装线绕电阻器,其特征在于,包括呈圆柱形的陶瓷基体,陶瓷基体外周绕制有电阻丝,陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李福喜,郑如涛,杨波,黄明怀,
申请(专利权)人:贝迪斯电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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