一种低阻电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低阻电阻器，包括基板、位于基板两端的电极，所述基板上下两面和两侧面均设有电阻层，所述基板和电阻层之间绝缘层，所述四面电阻层的两端均与端电极连接，所述上面两侧电阻层和前后两侧电阻层为并联，所述电阻层外设有保护层。通电时，电流从四个电阻层通过，相当于四条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到四个电阻层通过，通过每个电阻层的电流均减小，热量分布更均匀，散热更快，且整个贴片电阻的阻值小于单个电阻层阻值，能够降低产品阻值。

A low resistance resistor

【技术实现步骤摘要】
一种低阻电阻器
本技术涉及电子元件领域，特别涉及一种低阻电阻器。
技术介绍
电阻器具有体积小，重量轻，电性能可靠性高，装配成本低，机械强度高、高频特性优越等诸多优点，其最小精密度可达到超精密性±0.01％，广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品、无人机、平板电脑等领域。近年来，电源系统的应用趋向更高功率和更小尺寸，所以电阻器被要求具有更低的电阻值和能负载更大电流的能力，因此，低阻大功率是电阻器的发展趋势。电阻器元件的电阻值大小一般与材料、长度、横截面积还有温度有关，单一电阻层结构的贴片电阻在制造过程中受其制程和电阻体尺寸的限制，难以做到超低阻值。贴片式电阻器产品通常有厚膜电阻器、合金膜电阻器和纯合金电阻器三个主流种类，按照覆盖阻值段进行划分：厚膜电阻器覆盖10mΩ～1000mΩ阻值段，合金膜电阻器覆盖1mΩ～500mΩ阻值段，纯合金电阻器覆盖0.5mΩ～200mΩ阻值段，因此，电阻器产品在超低阻值段仍有较大的设计空间。在现有电阻器的制造过程中，最常见工艺为：以陶瓷为基板，采用单层电阻层结构，印刷电极，印刷保护层，最后电镀金属层。此工艺下生产的产品性能可满足相关要求，然而还是存在至少以下两点不足。第一点：采用蚀刻、冲压或激光等方式烧成特定的电阻电路，这一制程必然会导致电阻层实际通过的电流的截面积变小，热量集中，导致产品的功率变小；第二点：单层电阻层结构的合金膜电阻器，受限于其基板尺寸，导致电阻层实际通过的电流的有效长度基本不变，难以做到超低阻值。综合以上说明，需要一种新的技术方案以解决上述问题。<br>
技术实现思路
技术目的：本技术的目的是克服现有技术中降低电阻器阻值困难、且热量集中的问题。技术方案：为达到上述目的，本技术提供的低阻电阻器可采用如下技术方案：一种低阻电阻器，包括基板、两个电极，两个电极分别位于基板两端的电极，其特征在于，还包括位于基板上表面的第一电阻层、位于基板下表面的第二电阻层、位于基板一个侧面的第三电阻层、位于基板另一个侧面的第四电阻层；所述第一电阻层的两端、第二电阻层的两端、第三电阻层的两端、第四电阻层的两端均分别与两个电极连接。所述第一电阻层、第二电阻层、第三电阻层、第四电阻层并联连接。进一步的，所述第一电阻层的阻值与第二电阻层的阻值相同；第三电阻层的阻值与第四电阻层的阻值相同。进一步的，所述第一电阻层的阻值、第二电阻层的阻值、第三电阻层的阻值、第四电阻层的阻值均相同。进一步的，所述第一电阻层的阻值与第二电阻层的阻值相同；第三电阻层外均覆盖有保护层。进一步的，基板为陶瓷基板、PCB基板或软性材料基板；所述第一电阻层、第二电阻层、第三电阻层、第四电阻层分别与基板之间夹有绝缘胶层。进一步的，电极上有镀镍层，镀镍层上有镀锡层；基板、电极、镀锡层、镀锡层的总厚度与基板、第一电阻层、第二电阻层、保护层的总厚度相等。有益效果：相对于现有技术，本技术提供的低阻电阻器中具有第一、第二、第三、第四电阻层形成的四面电阻层，四面电阻层分别覆盖在基板的上下两面和两侧面，通电时，电流从四个电阻层通过，相当于四条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到四个电阻层通过，通过每个电阻层的电流均减小，根据焦耳定律Q＝I2RT，单个电阻层的发热量大大减小，通过热传导至基板上，热量分布更均匀，散热更快，极大地提高了产品的承载功率。其次，上下两面的电阻层阻值一致，记为R1，R2，前后两面电阻层的阻值一致，记为R3，R4，根据电阻并联公式，整个贴片电阻的阻值为R1R2R3R4/(R1+R2+R3+R4)，当R1＝R2＝R3＝R4时，整个贴片电阻的阻值为单个电阻层阻值的1/4，极大的降低了产品阻值。附图说明图1为本技术实施例1提供的贴片电阻器的结构示意图；图2为本技术实施例1提供的贴片电阻器的上面结构示意图；图3为本技术实施例1提供的贴片电阻器的前面结构示意图；图4为本技术实施例2提供的贴片电阻器的结构示意图；图5为本技术实施例3提供的贴片电阻器的结构示意图。图中：1—第一电阻层；2—第二电阻层；3—第三电阻层；4—第四电阻层；5—陶瓷基板；6—保护层；7—铜电极；8—导电层；9—镀镍层；10—镀锡层；11—绝缘胶；12—软性材料基板；13—PCB基板。具体实施方式根据附图进一步说明本技术的实施方式。实施例1：参考图1、图2和图3。一种超低阻大功率电阻器，包括陶瓷基板5，陶瓷基板5的上下两面和两侧面分别施加第一电阻层1、第二电阻层2、第三电阻层3和第四电阻层4，电阻层1和电阻层3可以通过压合、印刷或粘合的方式与陶瓷基板5连接在一起，电阻层3和电阻层4可以通过真空溅射、压合或粘合的方式与陶瓷基板5连接在一起，电阻层外均设有保护层6，其中，为防止电阻层3、电阻层4与电阻层1、电阻层2搭接串联，先对电阻层1和电阻层2封装保护，然后在前后侧面上施加电阻层3和电阻层4。超低阻大功率电阻器的两端设有铜电极7及端面导电层8，端面导电层8与铜电极7均作为电极的一部分。端面导电层8将基板上、下面和前、后面的两侧的铜电极7电连接。铜电极上有镀镍层9，镀镍层9上有镀锡层10。陶瓷基板5、铜电极7、镀锡层9、镀锡层10的总厚度与基板5、第一电阻层1、第二电阻层2、保护层6的总厚度相等。实施例2：参考图4。一种超低阻大功率电阻器，包括软性材料基板12，软性材料基板12上下两面和两侧面分别施加第一电阻层1、第二电阻层2、第三电阻层3和第四电阻层4，电阻层1和电阻层3可以通过压合、印刷或粘合的方式与软性材料基板12连接在一起，电阻层与软性材料基板12中间有绝缘胶层11。电阻层3和电阻层4可以通过真空溅射、压合或粘合的方式与陶瓷基板5连接在一起，电阻层外均设有保护层6，其中，为防止电阻层3、电阻层4与电阻层1、电阻层2搭接串联，先对电阻层1和电阻层2封装保护，然后在前后侧面上施加电阻层3和电阻层4。一种超低阻大功率电阻器的两端设有铜电极7。端面导电层8将基板上、下面和前、后面的两侧的铜电极7电连接。铜电极上有镀镍层9，镀镍层9上有电镀锡层10。陶瓷基板5、铜电极7、镀锡层9、镀锡层10的总厚度与陶瓷基板5、绝缘胶层11、第一电阻层1、第二电阻层2、保护层6的总厚度相等。实施例3：参考图5。一种超低阻大功率电阻器，包括PCB基板13，PCB基板13上、下两面和两侧面分别施加第一电阻层1、第二电阻层2、第三电阻层3和第四电阻层4，电阻层1和电阻层3可以通过压合、印刷或粘合的方式与PCB基板13连接在一起，电阻层3和电阻层4可以通过真空溅射、压合或粘合的方式与PCB基板13连接在一起，电阻层外均设有保护层6，其中，为防止电阻层3、电阻层4与电阻层1、电阻层2搭接串联，先对电阻层1和电阻层2封装保护，然后在前后侧面上施加电阻层3和电阻层4。一种超低阻大功率电阻器的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻电阻器，包括基板、两个电极，两个电极分别位于基板两端的电极，其特征在于，还包括位于基板上表面的第一电阻层、位于基板下表面的第二电阻层、位于基板一个侧面的第三电阻层、位于基板另一个侧面的第四电阻层；所述第一电阻层的两端、第二电阻层的两端、第三电阻层的两端、第四电阻层的两端均分别与两个电极连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种低阻电阻器，包括基板、两个电极，两个电极分别位于基板两端的电极，其特征在于，还包括位于基板上表面的第一电阻层、位于基板下表面的第二电阻层、位于基板一个侧面的第三电阻层、位于基板另一个侧面的第四电阻层；所述第一电阻层的两端、第二电阻层的两端、第三电阻层的两端、第四电阻层的两端均分别与两个电极连接。


2.根据权利要求1所述的低阻电阻器，其特征在于：所述第一电阻层、第二电阻层、第三电阻层、第四电阻层并联连接。


3.根据权利要求1或2所述的低阻电阻器，其特征在于：所述第一电阻层的阻值与第二电阻层的阻值相同；第三电阻层的阻值与第四电阻层的阻值相同。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨漫雪，肖酉，罗亚涛，
申请(专利权)人：南京隆特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32