【技术实现步骤摘要】
一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法
本专利技术属于电子元件制作领域，具体来说涉及一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法。
技术介绍
常规的负温度系数热敏电阻（NTC）通过流延或干压成型方式，将过渡金属氧化物如氧化钴、氧化锰、氧化镍、氧化铁、氧化铜及氧化铝两种及两种以上的过渡金属氧化物掺杂，制成浆料或粉料，采用成型、烧结、制电极，制成NTC热敏电阻芯片，再采用焊接、包封或玻璃封装等工艺制成NTC热敏电阻器，在-50-350℃温度范围内，NTC热敏电阻器得到了广泛的应用，但超过350℃此一类型的NTC热敏电阻就无法可靠的使用了。
技术实现思路
有鉴于现有技术中热敏电阻元件的缺陷，本专利技术开发了一种新型的具有防爆、防水、耐腐蚀和耐高温性能的热敏电阻。本专利技术的热敏电阻采用了新型的结构，其引线部分与芯片部分直接接触，芯片外部包裹高温陶瓷套，陶瓷套外部进一步包裹釉水密封层，没有其他不耐腐蚀不耐热部分，因此极大地增强了在高温条件下的可靠性。具体来说，本专利技术采用了以下技术方案：一种耐高温...
【技术保护点】
1.一种耐高温负温度系数热敏电阻，包括芯片、高温陶瓷套、釉水密封层及引线，其特征在于，芯片填充于高温陶瓷套中，引线直接包埋于芯片中，引线与芯片材料之间直接接触，陶瓷套、芯片外部整体以釉水密封层进行密封，引线为耐高温金属引线。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温负温度系数热敏电阻，包括芯片、高温陶瓷套、釉水密封层及引线，其特征在于，芯片填充于高温陶瓷套中，引线直接包埋于芯片中，引线与芯片材料之间直接接触，陶瓷套、芯片外部整体以釉水密封层进行密封，引线为耐高温金属引线。
2.一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）制备预烧体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，在高温陶瓷套中灌入芯片浆料并插入排列好的引线，或者预先在高温陶瓷套中排列好引线然后灌入芯片浆料，其中引线在浆料中插入所需的深度；3）烧结：将制作好的预烧体送入烧结炉中在1000-1400℃高温下进行烧结，得到坯体；4）制作釉水密封层：将烧结好的坯体浸入耐高温釉水中使得高温陶瓷套及芯片陶瓷料被整体密封，然后在600-900℃下烧结形成釉水密封层，制得耐高温负温度系数热敏电阻。
3.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，其中所述芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。
4.如权利要求3所述的耐高温负温度系数热敏...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪雪婷，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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