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本发明公开一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法，本发明的耐高温负温度系数热敏电阻包括芯片、高温陶瓷套、釉水密封层及引线，芯片填充于高温陶瓷套中，引线直接包埋于芯片中，引线与芯片材料之间直接接触，陶瓷套、芯片外部整体以釉水密封层进行密封。...
该专利属于南京时恒电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京时恒电子科技有限公司授权不得商用。

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