【技术实现步骤摘要】
一种薄膜型熔断器及制造方法
本专利技术属于过流过压保护元件领域，具体涉及一种用于过流过压保护的薄膜型表面贴装熔断器及该熔断器的制造方法。
技术介绍
随着电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，电池均衡系统控制要求越来越高，对高分能能力、能够快速反应的小电流熔断器的需求越多。对于1206或更小的封装尺寸熔断体一般采用厚膜工艺印刷或PCB薄膜工艺蚀刻制造。但厚膜工艺熔丝印刷10微米以下熔断器已很困难，很难做到满足市场需求的1A以下额定电流规格；而PCB薄膜工艺很难符合车载应用的需求。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术提供一种便于制造的薄膜型熔断器。本专利技术还提供一种制造方法，能够制造满足市场需求的1A以下额定电流规格的薄膜型熔断器。技术方案：为达到上述目的，本专利技术自动爬升行走小车可采用如下技术方案：一种薄膜型熔断器，包括基体、熔断体、电极；所述基体的一个表面上覆盖绝缘层，绝缘层的一面与基体贴合而另一面与金属片形的熔断体贴合，熔断...
【技术保护点】
1.一种薄膜型熔断器，包括基体、熔断体、电极；其特征在于，所述基体的一个表面上覆盖绝缘层，绝缘层的一面与基体贴合而另一面与金属片形的熔断体贴合，熔断体背对绝缘层的表面两端分别覆盖有电极，且熔断体背对绝缘层的表面在两端电极之间的部分覆盖有保护层。/n
【技术特征摘要】
1.一种薄膜型熔断器，包括基体、熔断体、电极；其特征在于，所述基体的一个表面上覆盖绝缘层，绝缘层的一面与基体贴合而另一面与金属片形的熔断体贴合，熔断体背对绝缘层的表面两端分别覆盖有电极，且熔断体背对绝缘层的表面在两端电极之间的部分覆盖有保护层。
2.根据权利要求1所述的薄膜型熔断器，其特征在于：所述电极为铜电极，该铜电极的外层覆盖有镍电极，镍电极的外层再覆盖有锡电极。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜型熔断器，其特征在于：所述基体为陶瓷基板。
4.根据权利要求3所述的薄膜型熔断器，其特征在于：所述绝缘层为玻璃或耐高温的玻璃树脂。
5.一种薄膜型熔断器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)、熔断体成型：取一块双层金属片，其中一层作为熔断体层，另一层作为电极层，将熔断体层加工出所需的熔断体图形；
(b)、绝缘层成型：取上述已完成熔断体成型的双层金属片，采用印刷工艺在双层金属片银层的一面形成一层绝缘层；
(c)、基体贴合：取上述已完成绝缘层成型的双层金属片，在绝缘层一面贴合一层半固化片，半固化片上再贴合基体；
(d)、基体成型：将上述完成基体贴合的材料，在持续加压条件下，加热使得半固化片完成固化，并使得双层金属片与基体贴合；
(e)、电极层蚀刻；将上述完成基体成型的材料进行电极层面的加工，在电极层中间部分蚀出图形而将电极层分...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨漫雪，邓琪，
申请(专利权)人：南京隆特电子有限公司，南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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