半导体发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括电路板、发光封装件及固定胶。发光封装件配置在电路板上，且包括基板，基板具有外侧面及容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸。固定胶固定电路板与容胶槽之间的相对位置。在一实施例中，固定胶受限于容胶槽内，避免固定胶溢流至周边的导电件。

Semiconductor luminescent device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
半导体发光装置及其制造方法
本专利技术是有关于一种半导体发光装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有固定胶的半导体发光装置及其制造方法。
技术介绍
半导体元件为了固定在电路板上，通常会以固定胶暂时稳定半导体元件与电路板之间的相对位置，然后再进行半导体元件与电路板的固定步骤。然而，半导体元件与电路板在固定前，所形成的固定胶的初始状态具有流动性，因此容易流至半导体元件或电路板上的导电件，反而污染了导电件，而负面影响导电件的质量。
技术实现思路
本专利技术有关于一种半导体发光装置及其制造方法，可改善现有技术中固定胶污染导电件的问题。根据本专利技术的一实施例，提出一种半导体发光装置。半导体发光装置包括一电路板、一发光封装件及一固定胶。发光封装件配置在电路板上，且包括一基板，基板具有一外侧面及一容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸。固定胶配置在电路板上，固定电路板与容胶槽之间的相对位置。根据本专利技术的一实施例，该容胶槽呈一封闭环形。根据本专利技术的一实施例，该基板具有一下表面，该容胶槽从该下表面往上延伸。根据本专利技术的一实施例，该基板具有一厚度，该容胶槽从该下表面往上延伸一距离，该距离不大于该厚度的一半。根据本专利技术的一实施例，该发光封装件更包括一电极，该电极形成于该基板的一下表面且与该容胶槽间隔。根据本专利技术的一实施例，该固定胶部分位于该容胶槽内。根据本专利技术的一实施例，该半导体发光装置更包括：一焊料，位于该发光封装件的电极与该电路板的接垫之间；其中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。根据本专利技术的另一实施例，提出一种半导体发光装置的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一发光封装件，发光封装件包括一基板，基板具有一外侧面及一容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸；形成一固定胶于一电路板上；配置发光封装件于电路板上，使固定胶连接电路板与容胶槽；以及，加热固定胶，使固定胶固化，以固定电路板与容胶槽之间的相对位置。根据本专利技术的一实施例，该制造方法还包括：形成一焊料于该电路板的一接垫上；其中，在配置该发光封装件于该电路板上的步骤中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。本专利技术的有益效果：本专利技术由于固定胶不会接触发光封装件上的导电件，因此在加热过程中，固定胶的成分不会融入或渗入导电件中，因此能维持导电件的质量。以导电件为焊料来说，由于固定胶不会融入或渗入焊料中，因此焊料在固化后可提供一稳定及/或优良的焊接性能。附图说明图1A绘示依照本专利技术一实施例的半导体发光装置的示意图。图1B绘示图1A的半导体发光装置沿方向1B-1B’的剖面图。图2A～5B绘示图1A的发光封装件的制造过程图。图6～7绘示图1A的半导体发光装置的制造过程图。其中，附图标记：圆锯10半导体发光装置100电路板110接垫111发光封装件120发光封装结构120’基板121基板121’下表面121b外侧面121s容胶槽121r内侧壁121w发光晶粒122焊线123封装体124上表面124u封装体124’电极125固定胶130固定胶130’焊料140第一距离D1第二距离D2第三距离D3厚度T1第一切割道P1第二切割道P2第三切割道P3第四切割道P4宽度W1宽度W2宽度W3宽度W4定义区域R1具体实施方式请参照图1A及1B，图1A绘示依照本专利技术一实施例的半导体发光装置100的示意图，而图1B绘示图1A的半导体发光装置100沿方向1B-1B’的剖面图。半导体发光装置100包括电路板110、发光封装件120、固定胶130及至少一焊料140。电路板110包括至少一接垫111。发光封装件120配置在电路板110的接垫111上。发光封装件120包括基板121、至少一发光晶粒122、至少一焊线123、封装体124及至少一电极125。在一实施例中，基板121例如是陶瓷基板，然不以此为限。如图1B所示，发光晶粒122配置在基板121上，并通过焊线123电性连接于基板121。在另一实施例中，发光晶粒122也可以是覆晶型晶粒。封装体124例如是模胶(moldingcompound)，其包覆发光晶粒122及焊线123，以保护此些元件。电极125配置在基板121的下表面121b，且与电路板110的接垫111电性连接。焊料140位于电极125与接垫111之间，并焊合电极125与接垫111。此外，发光晶粒122例如是发光二极管晶粒，使发光封装件120为发光二极管封装件。然本专利技术实施例不限定发光封装件120的结构，只要是受封装的发光晶粒，皆可应用为本专利技术实施例的发光封装件，其中发光晶粒122的类型也不限于发光二极管。如图1B所示，基板121具有外侧面121s、下表面121b及容胶槽121r，容胶槽121r从外侧面121s往内(如往发光晶粒122的方向)延伸且从下表面121b往上(如往发光晶粒122的方向)延伸。固定胶130，配置在电路板上，黏接容胶槽121r的内侧壁121w与电路板110，以固定电路板110与发光封装件120之间的相对位置。内侧壁121w的至少一部分可以是平面、曲面或其组合面。内侧壁121w的轮廓可视切割工艺中所采用的刀具轮廓而定，本专利技术实施例不加以限定。由于容胶槽121r提供一容胶空间，因此在半导体发光装置100的制造过程中，呈流动态的固定胶130受限于在容胶槽121r内流动，因而能避免固定胶130溢流至导电件，如焊料140、电极125及/或接垫111，进而避免固定胶130接触或污染到导电件。如图1B所示，固定胶130与导电件通过容胶槽121r彼此间隔，可让导电件与固定胶130保持一间隔距离，更降低固定胶130溢流至导电件的机率。如图1A所示，容胶槽121r呈封闭环形，然亦可呈开放环形。由于容胶槽121r呈封闭环形，因此提供大的容胶空间，更降低了固定胶130溢流至导电件的机率。如图1B所示，容胶槽121r从外侧面121s往内延伸第一距离D1。此外，容胶槽121r从下表面121b往上延伸第二距离D2。第二距离D2小于基板121的厚度T1。例如，第二距离D2不大于厚度T1的一半。容胶槽121r的设置以不伤害到电极125为原则。容胶槽121r的边缘与电极125具有第三距离D3，其中第三距离D3不小于0.5毫米(mm)。如此，可兼顾“基板121具有一定强度”及“防止溢胶污染导电件”双重技术效果。在一实施例中，固定胶130例如是红胶。此外，本专利技术实施例不限制固定胶130的位置及/或数量。只要能避免固定胶130溢流至导电件即可，固定胶130的位置可对应容胶槽121r的任何位置且/或固定胶130的数量可以是一个或超过一个。请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：/n一电路板；/n一发光封装件，配置在该电路板上，且包括一基板，该基板具有一外侧面及一容胶槽，该容胶槽从该外侧面往内延伸；以及/n一固定胶，配置在电路板上，固定该电路板与该容胶槽之间的相对位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：
一电路板；
一发光封装件，配置在该电路板上，且包括一基板，该基板具有一外侧面及一容胶槽，该容胶槽从该外侧面往内延伸；以及
一固定胶，配置在电路板上，固定该电路板与该容胶槽之间的相对位置。


2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶槽呈一封闭环形。


3.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该基板具有一下表面，该容胶槽从该下表面往上延伸。


4.如权利要求3所述的半导体发光装置，其特征在于，该基板具有一厚度，该容胶槽从该下表面往上延伸一距离，该距离不大于该厚度的一半。


5.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该发光封装件更包括一电极，该电极形成于该基板的一下表面且与该容胶槽间隔。


6.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕宗霖，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44