具有铜基散热体的电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括：在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；在铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；在铜基板的两个相对表面依次设置绝缘基材和铜箔层，绝缘基材和铜箔层具有供导热铜凸台穿过的窗口，且铜箔层和导热铜凸台的表面平齐；在对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘。本发明专利技术的电路板制备方法使得电路板表面的导电线路与绝缘基材之间具有良好的结合力，且导电过孔与铜基板之间的电绝缘可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
具有铜基散热体的电路板的制备方法
本专利技术涉及电路板领域；更具体地，是涉及一种电路板的制备方法。
技术介绍
例如LED(发光二极管)、MOSFET(电力场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等的功率半导体器件通常以电路板作为安装载板，因功率半导体器件在工作时会产生大量热烈，故要求作为其安装载板的电路板具有良好的导热性能。中国专利申请CN201110031935.2公开了一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，其中在绝缘基板的芯部设置铜基或铝基散热板而形成“三明治”式的夹芯金属电路板，以期利用铜基或铝基散热板来增强电路板的散热性能。但因铜基或铝基散热板被设置在绝缘基板芯部，安装在绝缘基板上的功率半导体器件不能与铜基或铝基散热板直接连接，故该电路板的散热性能仍有待于进一步提高。中国专利申请CN201110139947.7公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法，包括制备连为一体的金属底层及金属微散热器步骤、将常规印刷电路板和金属底层及金属微散热器结合为一体的步骤；其中，功率半导体器件安装于金属微散热器表面上，工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括如下步骤：/nS1，在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在所述贯穿孔内填充绝缘树脂；/nS3，在所述铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；其中，所述铜基板两个相对表面的导热铜凸台具有相同的高度；/nS5，在所述铜基板的两个相对表面设置绝缘基材和铜箔层；所述绝缘基材和所述铜箔层具有供所述导热铜凸台穿过的窗口，且所述铜箔层和所述导热铜凸台的表面平齐；/nS7，在对应于所述贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，所述导电过孔的直径小于所述贯穿孔的直径；/nS9，在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路...

【技术特征摘要】
1.一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括如下步骤：
S1，在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在所述贯穿孔内填充绝缘树脂；
S3，在所述铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；其中，所述铜基板两个相对表面的导热铜凸台具有相同的高度；
S5，在所述铜基板的两个相对表面设置绝缘基材和铜箔层；所述绝缘基材和所述铜箔层具有供所述导热铜凸台穿过的窗口，且所述铜箔层和所述导热铜凸台的表面平齐；
S7，在对应于所述贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，所述导电过孔的直径小于所述贯穿孔的直径；
S9，在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过所述导电过孔电连接，所述器件导热焊盘与所述导热铜凸台直接连接。


2.如权利要求1所述的制备方法，其中，步骤S3中，首先在所述铜基板的两个相对表面形成覆铜层，然后在所述覆铜层中用于形成所述导热铜凸台的区域覆盖抗蚀膜，将所述覆铜层中未被所述抗蚀膜覆盖的区域蚀刻掉而得到所述导热铜凸台。


3.如权利要求2所述的制备方法，其中，步骤S3中，通过电镀铜工艺在所述铜基板的两个相对表面形成所述覆铜层。


4.如权利要求1所述的制备方法，其中，步骤S3中，首先在所述铜基板的两个相对表面覆盖抗镀膜，所述抗镀膜在用于形成所述导热铜凸台的区域具有露出所述铜基板表面的电镀孔；然后在所述电镀孔内的铜基板表面电镀铜而得到所述导热铜凸台。

【专利技术属性】
技术研发人员：袁绪彬，陈爱兵，黄广新，高卫东，周晓斌，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44