一种5G天线用PCB板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将半固化内层板双面打磨；步骤二、将内板和外板的内表面打磨；步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔；步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；并依次定位安装在打磨加工装置上，夹板沿限位柱压紧并固定；随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印。本发明专利技术具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种5G天线用PCB板制作工艺
本专利技术涉及一种5G天线用PCB板制作工艺，尤其是一种具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的5G天线用PCB板制作工艺。
技术介绍
5G天线由于其特殊性，其内电路板的标准较高，一般采用聚四氟乙烯高分子板材，聚四氟乙烯高分子板材较软，传统生产PCB板的工艺中一般采用砂带研磨机对板子进行打磨，容易使铜面粗糙度过高，而且会使板子变形。对多层电路板钻孔的过程中，如果一次性钻孔，会使刀具发热量太大而产生太多的胶渣，对后续孔壁电镀铜与孔壁之间的接合质量产生影响；在电镀过程中，传统采用单一电镀，无法保证PCB板铜面的填平性以及填平加厚的速度；在刻蚀这一环节，如果无法设定合适的参数，将会对PCB板线路的平整性以及均匀性造成较大影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的5G天线用PCB板制作工艺。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将半固化内层板双面打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤；/n步骤一、将半固化内层板双面打磨，使其表面粗糙度为1.0～1.5μm；/n步骤二、将内板和外板的内表面打磨，使其表面粗糙度为0.8～1.2μm；/n步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔，使其孔位和孔径相互配合；同时内板、外板、半固化内层板的孔壁粗糙度为5～10μm；/n步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；将内板、半固化内层板、外板依次定位安装在打磨加工装置上，内板、半固化内层板、外板位于底板、盖板之间；内板、半固化内层板、外板一侧抵住侧向限位板，内板、半固化内层板、外板上的钻孔穿过...

【技术特征摘要】
1.一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤；
步骤一、将半固化内层板双面打磨，使其表面粗糙度为1.0～1.5μm；
步骤二、将内板和外板的内表面打磨，使其表面粗糙度为0.8～1.2μm；
步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔，使其孔位和孔径相互配合；同时内板、外板、半固化内层板的孔壁粗糙度为5～10μm；
步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；将内板、半固化内层板、外板依次定位安装在打磨加工装置上，内板、半固化内层板、外板位于底板、盖板之间；内板、半固化内层板、外板一侧抵住侧向限位板，内板、半固化内层板、外板上的钻孔穿过定位柱，夹板沿限位柱压紧并固定；
随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；
再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；
步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印。


2.根据权利要求1所述的一种5G天线用PCB板制作工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷宗成，
申请(专利权)人：安徽中瑞通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34