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本发明公开一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将半固化内层板双面打磨；步骤二、将内板和外板的内表面打磨；步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔；步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹...
该专利属于安徽中瑞通信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽中瑞通信科技股份有限公司授权不得商用。

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