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本发明公开了一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括：在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；在铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；在铜基板的两个相对表面依次设置绝缘基材和铜箔层，绝缘基材和铜箔层具有供导...
该专利属于乐健科技(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐健科技(珠海)有限公司授权不得商用。

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