【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒搬运机构
本技术涉及搬运装置领域，具体是指一种单晶硅棒搬运机构。
技术介绍
单晶硅棒是生产单晶硅圆片的材料，单晶硅圆片的直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，目前市场上主流的产品是直径200mm，逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm-450mm，单晶硅棒在生产完成后还要经过多项测试，才能放到切割机器上切割成单晶硅圆片，并且随着多次投料技术的成熟，单晶硅棒的重量也在不断增加，传统的人工搬运已经不适合当前的环境了，所以针对不同直径单晶硅棒的搬运机构亟待研究。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服以上困难提供一种可以对不同直径的单晶硅棒进行搬运的一种单晶硅棒搬运机构。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种单晶硅棒搬运机构，包括框架，所述框架的底部一端设有一对滚轮，另一端设有一对万向轮，所述框架的端部靠近万向轮的一侧设有推手，所述框架的顶部设有挡板和若干凸起，所述挡板设于靠近推手的一端，所述凸起的顶部设有挡块凹槽，所述挡块凹槽内插接设有挡块，所述挡块的顶部和...
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒搬运机构，包括框架(1)，所述框架(1)的底部一端设有一对滚轮(2)，另一端设有一对万向轮(3)，所述框架(1)的端部靠近万向轮(3)的一侧设有推手(4)，其特征在于：所述框架(1)的顶部设有挡板(20)和若干凸起(5)，所述挡板(20)设于靠近推手(4)的一端，所述凸起(5)的顶部设有挡块凹槽(6)，所述挡块凹槽(6)内插接设有挡块(7)，所述挡块(7)的顶部和底部分别设有若干弧形缺口(8)，所述弧形缺口(8)上设有相互配合的箍紧装置(15)和挂钩凹槽(16)，所述箍紧装置包括凹槽(15.10)，所述凹槽(15.10)内转动连接设有收紧转轴(15.1)，所...
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒搬运机构，包括框架(1)，所述框架(1)的底部一端设有一对滚轮(2)，另一端设有一对万向轮(3)，所述框架(1)的端部靠近万向轮(3)的一侧设有推手(4)，其特征在于：所述框架(1)的顶部设有挡板(20)和若干凸起(5)，所述挡板(20)设于靠近推手(4)的一端，所述凸起(5)的顶部设有挡块凹槽(6)，所述挡块凹槽(6)内插接设有挡块(7)，所述挡块(7)的顶部和底部分别设有若干弧形缺口(8)，所述弧形缺口(8)上设有相互配合的箍紧装置(15)和挂钩凹槽(16)，所述箍紧装置包括凹槽(15.10)，所述凹槽(15.10)内转动连接设有收紧转轴(15.1)，所述收紧转轴(15.1)一端连接设有收紧弹簧(15.2)，所述收紧弹簧(15.2)的别一端和挡块(7)连接，所述收紧转轴(15.1)的另一端设有收紧带(15.9)，所述收紧带(15.9)的另一端设有套环(15.11)，所述收紧弹簧(15.2)的上方设有限位转轴(15.3)，所述限位转轴(15.3)上设有可单向转动的限位齿轮(15.4)，所述限位齿轮(15.4)和收紧弹簧(15.2)位于挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建名，
申请(专利权)人：扬州方通电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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