一种单晶硅棒外圆加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅棒外圆加工设备，涉及硅棒加工技术领域；而本发明专利技术包括距离调节机构，距离调节机构的两个移动端均固定安装有第一调节机构，第一调节机构内部设有对硅棒进行夹持的硅棒夹持机构，距离调节机构上安装有呈环形分布的四个第二调节机构，四个第二调节机构上分别安装有两组倒角磨具和两组抛磨磨具，本发明专利技术通过距离调节机构来调节两个第一调节机构、相邻的倒角磨具和相邻的抛磨磨具的位置，使两组倒角磨具和两组抛磨磨具能够均匀的排列，利用第一调节机构和第二调节机构的相互配合，使倒角磨具和抛磨磨具能够移动至单晶硅棒外圆处进行加工，进而提高了单晶硅棒加工成单晶硅片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅棒加工，具体为一种单晶硅棒外圆加工设备。

技术介绍

1、单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，单晶硅棒是半导体产业中使用较为广泛的材料之一，制造单晶硅片需要通过一系列的化学处理和机械加工，将单晶硅棒制作成相应的单晶硅片。

2、目前的单晶硅棒外圆加工设备多是使用抛磨设备对单晶硅棒的外圆进行抛磨处理，从而去除单晶硅棒表面的粗糙度和缺陷，使其表面更加平整，达到要求的质量标准，目前的单晶硅棒外圆抛磨设备多是只对单晶硅棒的外圆进行平整度加工，单晶硅棒在加工成单晶硅片时需要对重新单晶硅片的外圆处进行抛磨，从而增加了单晶硅棒加工成单晶硅片的生产工序，针对上述问题，专利技术人提出一种单晶硅棒外圆加工设备用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决目前的单晶硅棒外圆抛磨设备多是只对单晶硅棒的外圆进行平整度加工，单晶硅棒在加工成单晶硅片时需要对重新单晶硅片的外圆处进行抛磨，从而增加了单晶硅棒加工成单晶硅片的生产工序的问题；本专利技术的目的在于提供一种单晶硅棒外圆加工设备。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单晶硅棒外圆加工设备，包括距离调节机构(1)，其特征在于：所述距离调节机构(1)的两个移动端均固定安装有第一调节机构(2)，且两个第一调节机构(2)对称分布，所述第一调节机构(2)内部设有对硅棒进行夹持的硅棒夹持机构(3)，且两个硅棒夹持机构(3)对称分布，所述距离调节机构(1)上安装有呈环形分布的四个第二调节机构(4)，且四个第二调节机构(4)位于两个第一调节机构(2)内侧，四个所述第二调节机构(4)上分别安装有两组倒角磨具(5)和两组抛磨磨具(6)，且倒角磨具(5)和抛磨磨具(6)错位分布。

2.如权利要求1所述的一种单晶硅棒外圆加工设备，其特征在于，所述距离调节...

【技术特征摘要】

1.一种单晶硅棒外圆加工设备，包括距离调节机构(1)，其特征在于：所述距离调节机构(1)的两个移动端均固定安装有第一调节机构(2)，且两个第一调节机构(2)对称分布，所述第一调节机构(2)内部设有对硅棒进行夹持的硅棒夹持机构(3)，且两个硅棒夹持机构(3)对称分布，所述距离调节机构(1)上安装有呈环形分布的四个第二调节机构(4)，且四个第二调节机构(4)位于两个第一调节机构(2)内侧，四个所述第二调节机构(4)上分别安装有两组倒角磨具(5)和两组抛磨磨具(6)，且倒角磨具(5)和抛磨磨具(6)错位分布。

2.如权利要求1所述的一种单晶硅棒外圆加工设备，其特征在于，所述距离调节机构(1)包括有底座(101)，所述底座(101)顶端两侧均固定安装有支撑支架(102)，两个所述支撑支架(102)之间固定安装有两个滑杆(103)，两个所述支撑支架(102)上转动设有第一螺杆(104)和驱动轴(105)，且第一螺杆(104)上的螺纹为双向螺纹，一个所述支撑支架(102)外侧安装有第一电机(106)和第二电机(107)，且第一电机(106)和第二电机(107)的输出端分别与第一螺杆(104)和驱动轴(105)一端连接，所述第一螺杆(104)上螺纹设有两个移动支架(108)，且两个移动支架(108)滑动设置在两个滑杆(103)上。

3.如权利要求2所述的一种单晶硅棒外圆加工设备，其特征在于，所述第一调节机构(2)包括有环形支架(201)，且环形支架(201)固定安装在移动支架(108)上，所述环形支架(201)下端转动设有套轴(202)，且套轴(202)滑动套设在驱动轴(105)上，所述套轴(202)内圈固定安装有若干个滑块，所述驱动轴(105)外圈开设有若干个滑槽，且若干个滑块分别滑动设置在若干个滑槽内部。

4.如权利要求3所述的一种单晶硅棒外圆加工设备，其特征在于，所述环形支架(201)内部转动设有外齿环(204)，所述套轴(202)外圈固定安装有第一齿轮(203)，且第一齿轮(203)与外齿环(204)啮合，所述环形支架(201)上转动设有呈环形分布的四个第二螺杆(205)，且第二螺杆(205)上的螺纹为双向螺纹，所述第二螺杆(205)一端固定安装有第二齿轮(206)，且四个第二齿轮(206)均与外齿环(204)啮合。

5.如权利要求4所述的一种单晶硅棒外圆加工设备，其特征在于，所述第二螺杆(205)上螺纹设有两个移动块(207)，所述移动块(207)远离环形支架(201)中心处的一侧固定安装有导向柱(208)，且导向柱(208)滑动设置在环形支架(201)上，所述第二螺杆(205)上的两个移动块(207)靠近环形支架(201)中心处的一侧分别铰接连接有第一摆臂(209)和第二摆臂(210)，所述第一摆臂(209)和第二摆臂(210)另一端铰接连接有同一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘进，白青松，
申请(专利权)人：扬州方通电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：